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2001年1月～12月

【12/28】

• PC用DRAM需要の縮小により、Commodity DRAM時代が終わる?
【12/26】

• DRAM業界再編成の裏に見える崩れたビジネスモデル
【12/19】

• Willametteも実はHyper-Threadingをサポート?
【12/14】

• 0.13μm版Pentium 4にもHyper-Threadingテクノロジを搭載!?
【12/ 7】

• メモリインターフェイスもシリアルに。Intelのシリアルメモリ構想
【12/ 5】

• ついに始まったDRAM業界大再編への動き
【11/30】

• DRAMの前に立ちはだかる最大の壁グラニュラリティ
【11/22】

• 667～800MHzを目指すDDR III規格策定のタスクグループが発足
【11/21】

• 2つの電圧を持ち複雑な次世代メモリDDR II
【11/20】

• RDRAMで懲りたIntelの路線変更で揺れる次世代メモリ規格
【11/16】

• IntelのSpringdaleとICH5とPrescottの正体
• Intelの推進する次世代メモリ規格ADTがDDR IIへと統合へ
【11/15】

• Intelが2003年の「Springdale」でDDR IIをサポート
【11/13】

• AMD/VIA/SiS/ALi各社のHammerチップセット計画
【11/12】

• PCとサーバーのシステム構成を大きく変えるHammer
【11/ 9】

• 「チップマルチプロセッサ」を想定したHammerのアーキテクチャ
【11/ 8】

• TSMCインタビュー後編
  ～大容量の組み込みメモリとして1T-SRAMも提供
【11/ 7】

• TSMCインタビュー前編
  ～業界の最先端を切って0.10μｍプロセスを開発
【11/ 6】

• 第3のCPU製造企業TSMCの強さの秘密
【11/ 5】

• 高負荷時に性能が発揮されるHammerの分岐予測機能
【11/ 2】

• Hammerのパイプラインの謎
  ～図説Hammer その2
【11/ 1】

• なぜHammerは最強のx86プロセッサなのか
  ～図説Hammer その1
【10/25】

• 2003年までが明らかになったIntelのサーバー&ワークステーションCPU--その2
【10/24】

• もうGHzだけの時代は終わった、これからは新しい指標が必要だ
【10/22】

• 2003年までが明らかになったIntelのサーバー&ワークステーションCPU--その1
【10/19】

• Intelは次世代x86 CPU「Nocona(ノコーナ)」でマルチスレッディング技術を採用
【10/15】

• Intelチップセットロードマップ--2003年に「Springdale」と「ICH5」を投入
【10/11】

• AMDがモデルナンバーを導入した真の理由
【10/ 9】

• Intelが来年第3四半期にPentium 4ベースのCeleronを投入
【10/ 3】

• ゲーム機向けの機能拡張を最小限のコストで実現したゲームキューブのCPU「Gekko」
【 9/28】

• Pentium 4の普及のカギを握るグラフィックス統合チップセット
• IntelがデュアルチャネルDDRメモリのPentium 4向けチップセットを計画
【 9/25】

• ゲームキューブの心臓Flipperの正体
【 9/20】

• ゲームキューブ登場。PS2/XBOXとアーキテクチャを比較
【 9/19】

• IA-64の限界が見えたMcKinleyアーキテクチャの謎の部分
【 9/13】

• InfiniBandにPCIを被せた? 次世代I/O技術「3GIO」を図解で紹介
【 9/10】

• IntelがDDR266サポートを前倒し、次世代DRAM規格でもDDR系技術を採用か?
【 9/ 6】

• Intelが省スペースデスクトップ向けにPentium III 1.4GHzと低電圧版Pentium 4を投入
【 9/ 5】

• CPUの指標は“GHz”から“効率”の時代へ
【 8/31】

• ついに山頂が見えた真のIA-64プロセッサ「McKinley」
• これがIntelの3GIO対応チップセットだ
  ～2003年のPCの姿が明らかに
【 8/30】

• Intelがデスクトップ&モバイル向けのHyper-Threading版Pentium 4を計画
【 8/29】

• Intelが10年に1度のCPUアーキテクチャ大変革
  --スレッドレベルパラレリズムを全面採用へ
• 次世代のシリアルI/O規格「PCI 3GIO」の姿が明らかに
  －製品は2004年に登場
【 8/24】

• 底なしのDRAM地獄
  ～スポット価格は1年で1/10以下に
【 8/10】

• Baniasのサンプルは来年夏/発表は2003年春?
【 8/ 2】

• Intelが価格体系を大幅変更
  --800ドルPentium 4パソコンを実現へ
• Banias用チップセット「Odum」などIntelのチップセットロードマップが明らかに
【 8/ 1】

• モバイルTualatinは、なぜ平均消費電力ではクールなのか
【 7/31】

• 今度の戦争はI/Oバスウォーだ
  --いよいよ激突HyperTransport対3GIO
【 7/27】

• 次世代I/O「シリアルPCI」構想をPCI SIGが発表
  --Intelの3GIOとの関係は?
  
• 俺がハマーだ! 見えてきたAMD次世代プロセッサの姿
【 7/26】

• DDRの新規格登場、来年DDR333、2003年にDDR IIが登場か
  --Platform Conferenceレポート
【 7/24】

• IntelがCPU戦略を大変更
  --Pentium IIIは夏で打ち止め、Celeronを秋から0.13μm化
【 7/18】

• Intelが欲しかったのはCompaqの持つAlpha EV8のテクノロジ
  
【 7/10】

• Tualatinは過去7～8年のIntel CPUで最小のダイサイズ?
  
【 7/ 9】

• IntelがNEC発表に合わせてデスクトップ版Tualatinを事実上発表
  
【 7/ 5】

• Tualatinの足を引っ張ったトラブル連続のIntel 830Mチップセット
  
【 7/ 4】

• 来年後半には熱設計で行き詰まるIntelのモバイルCPU
  
【 7/ 2】

• クールじゃないTualatin、どうして熱設計消費電力がこんなに高いのか
  --図解 Tualatinシリーズ(2)
  
【 6/29】

• じつは“超”低電圧ではない超低電圧版Tualatin
  --図解Tualatinシリーズ(1)
  
【 6/27】

• 0.13μm版のPentium III-Mは来年頭に1.26GHzへ
  
【 6/25】

• 秋葉原に登場したTualatinは512KB L2キャッシュのサーバー版
  
【 6/22】

• なぜTransmetaにとってサーバーが重要になったのか
  
【 6/21】

• なぜCrusoeサーバーなのか
  --それはサーバー密度のため
  
【 6/19】

• 256bit CrusoeはプリフェッチングやHyperTransportをサポートか
  
• Crusoe TM5800は1GHz版でULV Tualatin 700MHzと同レベルのTDP
  
【 6/18】

• Transmetaが来年末までに3つの新Crusoeと3世代のCMSを投入
  
【 6/12】

• 米国の不況がPentium 4の普及を加速
  ～年末までにパフォーマンスPCの80%をPentium 4に
  
【 6/ 8】

• NVIDIA nForceはチップセットではなくプロセッサセット
  －nForce推定ブロック図公開
  
• なぜグラフィックス統合チップセットへ向かうのか
  
【 6/ 7】

• “PCのXbox化”がNVIDIAのnForceの狙い
  
【 6/ 6】

• VIAが0.13μm版「VIA C3プロセッサ」を正式発表　－ただしモバイル向けで800MHz
  
【 5/22】

• SiSがHyperTransportを独自アレンジしたTransZIP技術を次期チップセットに採用
  
• AMDの次世代CPU「Hammer」ではシステムバスがHyperTransportになる?
  
【 5/18】

• PalominoはThunderbirdよりどれだけクールなのか
  
【 5/17】

• SSEとハードウェアプリフェッチサポートで性能を上げるPalomino
  
【 5/11】

• デスクトップ版Palominoは1.53GHzで3DNow! Proをサポート
  
【 5/10】

• 統合CPUで攻勢をかけるVIA
  －複数のMatthewを計画中
  
【 5/ 8】

• IntelがCoppermine 1.1GHzをリリースか
  
【 5/ 1】

• Windows XPにCPUドライバがある理由
  --クロック&電圧スイッチをネイティブでサポート
  
【 4/27】

• 来年第1四半期にはモバイルPentium IIIはすべて1GHz超に
  
• IntelがTualatinとNorthwoodで採用するGeyserville-2
  
【 4/23】

• AMD Athlon Brand Manager マーク・デ・フレール氏インタビュー
  ～次世代コア、Palomino、Thoroughbred、Appaloosaについて語る～
  
【 4/20】

• Windows XPでのUSB 2.0は滑り込みセーフか
  
【 4/18】

• Intelの来年のチップセットは「Tulloch」と「Brookdale-G」
  
【 4/11】

• IntelがPentium 4を大バーゲン。今月末には半額に!?
  
【 4/ 6】

• Intelとメモリ5社の次世代メモリ規格は6GB/secオーバーに
  
【 3/28】

• VIA Technologiesが統合CPU「Matthew」を公開
  
【 3/27】

• ゲイツ氏がWindows XPのβ2バージョンを正式発表
  --今秋登場に向けてダッシュ開始
  
【 3/26】

• Xboxの厳しい道のり
  --東京ゲームショウで挽回なるか
  
【 3/23】

• AMDがPalomino(次世代Athlon)のスケジュールを公式に明らかに
  
【 3/21】

• Xboxは“PCゲーム機”
  --Gamestock2001で鮮明になったXboxの米国での位置
  
【 3/19】

• Xboxタイトルから見えるXboxとPlayStation 2の思想の違い
  －Gamestock 2001レポート
  
【 3/ 8】

• RDRAM御三家は1月後半に4iサポートで連携か
  --波乱のDRAM
  
【 3/ 7】

• MicronのDDR SDRAM/SDRAM同価格戦略でDDR SDRAMにブレーキが
  --波乱のDRAM
  
【 3/ 2】

• Crusoe対抗、サーバー向けの超低電圧Pentium III計画を発表
  --Fosterの新ブランド名は「Intel Xeonプロセッサ」に
  
【 3/ 1】

• IntelやDRAMベンダーがRDRAMシステムの低コスト化案を発表
  --「2-Channel RIMM」が登場
  
【 2/28】

• IntelがMcKinleyのデモを公開
  
• IntelがRDRAM路線に一気に揺り戻し
  --エルピーダ、Samsung、東芝がRDRAM増産計画を発表
  
【 2/27】

• Intelが次世代IA-64プロセッサ「McKinley」システムを展示
  
【 2/26】

• Pentium 4/HammerチップセットとCPU統合チップセットを投入へ
  --SiSのチップセット戦略
  ●アレックス・ウー(Alex Wu)、SiSディレクタ(Integrated Product Division)インタビュー(前編)
  
• 自社Fabによる最先端プロセスでNVIDIAを追う
  --SiSのチップセット戦略
  ●アレックス・ウー(Alex Wu)、SiS、ディレクタ(Integrated Product Division)インタビュー(後編)
  
【 2/22】

• Intelが「0.13μm版Pentium III(Tualatin:テュアラティン)」の投入を前倒しか?
  
【 2/20】

• IntelとAMDがモバイルで1GHzの戦いへ突入
  
【 2/13】

• Pentium III Dステップの正体は「Coppermine-T」
  --いよいよ始まる0.13μm移行の準備
【 2/ 9】

• IntelがRDRAM路線に揺り戻し?
  ～i850後継RDRAMチップセットを計画～
【 2/ 8】

• 携帯電話がPCに近づく
  ～ISSCCでNTTドコモが今後の携帯のビジョンを発表～
• IntelはマルチスレッドCPUへと向かう
  --Intel、ゲルシンガーCTOのISSCC講演
• サーバー向けCPUはマルチCPUオンダイ、PC向けは統合化か
  --Intel、ゲルシンガーCTOのISSCC講演
【 2/ 7】

• Intelから新しいルール「ポラックの法則」が登場
  ～Intel、ゲルシンガーCTOのISSCC講演
【 2/ 6】

• 2010年のCPUの消費電力は600W?
  ～IntelがCPUの消費電力を下げる方向性を明確に～
【 2/ 5】

• イスラエルからIntelの次世代モバイルCPUがやってくる
【 1/26】

• DDR SDRAMのスタートイベントとなったPlatform Conference
【 1/24】

• 最先端プロセス技術で舞台に躍り出るCyrix III!?
【 1/19】

• 2年サイクルで革新するIntelのプロセスロードマップ
【 1/17】

• 10GHz CPUを実現するIntelの0.03μmトランジスタ技術
【 1/11】

• Intelの0.13μmプロセスP860/P1260でCPUはどう変わる

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