産総研、量子コンピュータの性能向上につながるトランジスタの低温動作メカニズムを解明
(2023/12/11)
Google、迷惑メールやスパム対策を進化させる「RETVec」を開発
(2023/12/8)
東大、曲げられる電池の耐久性を向上させる「硬いのに丈夫な」ゲル電解質を開発
(2023/11/27)
変形して人も乗れる巨大ロボット2体が公開デモ。ロボットライドは見ている人もみんな笑顔に
(2023/11/27)
(2023/11/21)
リチウムイオンより軽いリチウム空気電池、“現段階で考えうる最良の正極”が見つかる
(2023/11/16)
(2023/11/13)
富士通、プログラム処理中でもCPUとGPUを切り替える世界初の技術。GPU不足に対応
(2023/11/9)
国立情報学研究所ら、光1波長あたり1.2Tbpsの高速大容量光伝送を実証
(2023/10/31)
(2023/10/30)
(2023/10/27)
TDP 800WのXeonを冷やせる液浸冷却システム。1,000W超も対応可
(2023/10/17)
Bluetoothは今年で25周年。革新の歩みと今後の展開を紹介
(2023/10/16)
キヤノン、5nm対応で消費電力が10分の1になる半導体製造装置を発売
(2023/10/13)
輝度100cd/平方m超の赤色MicroLED、JBDが開発
(2023/10/10)
(2023/10/5)
(2023/10/2)
面倒なサーバーメンテはロボットにお任せ。NTTコムらが実証実験を開始
(2023/9/27)
(2023/9/26)
脳埋め込み型インターフェイスの被験者募集開始。考えるだけで電子機器を操作
(2023/9/20)
(2023/9/20)
(2023/9/14)
テキストから音楽をAIが生成するサービス「Stable Audio」。45秒なら無料
(2023/9/14)
「Thunderbolt 5」登場。最大120Gbps転送が可能な最強インターフェイス
(2023/9/12)
(2023/9/11)
パナソニックのHD-PLCが「Nessum」へブランド変更。有線・無線両対応
(2023/9/8)
擬似ノイズでクラウドゲームの遅延を抑える技術。MicrosoftとMITが開発
(2023/9/5)
産総研、積層セラミックコンデンサの大幅な薄型化につながる技術
(2023/9/4)
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(2023/8/30)
非圧縮50TBの世界最大容量テープストレージ。IBMと富士フイルム
(2023/8/30)
AIの力で、脳卒中で麻痺した手も思い通りに動かせようにするリハビリ用ロボット
(2023/8/28)