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                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う?imecが2040年までの半導体技術を指し示す

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                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      世界トップ性能スパコンの可用性を支える信頼性技術をIRPSで披露

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                      IntelやTSMC、AMDが次世代FETやDRAMの信頼性研究を公開。IRPS 2026の注目発表

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