市場技術その他 - PC Watch

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世界のコンセントは3つ穴なのに、なぜ日本は2つ穴！？
(2026/8/17)
HBMの速さとSSDの大容量を兼ね備えた「HBF」
(2026/8/7)
福田昭のセミコン業界最前線
- AI
液体冷却SSDや量子メモリ、永久ストレージなど話題豊富なFMS 2026
(2026/8/6)
Bluetooth LEが最大7.5Mbpsに高速化。「Bluetooth HDT」発表
(2026/7/29)
福田昭のセミコン業界最前線
次世代のAIインフラを支えるウルトライーサネットやPCIe 8.0などをFMS 2026で披露
(2026/7/28)

東大が暗号解読の世界記録。従来より約47,000倍難しい問題を突破
(2026/7/24)
福田昭のセミコン業界最前線
NVIDIAのGPU向けストレージやIBMの自律AI向けファイルシステムなどがFMS 2026を賑わす
(2026/7/23)
未来を見据えて「秒」の再定義が議論に――うるう秒は実質廃止、月の標準時など
(2026/7/23)
福田昭のセミコン業界最前線
キオクシアらがAI時代のメモリとストレージを展望。次世代メモリの祭典「FMS 2026」
(2026/7/21)
- AI
NVIDIA、高精度検索できる無償のRAG向けAIモデル「Nemotron 3 Embed」公開
(2026/7/17)
福田昭のセミコン業界最前線
- 自作PC
1,000層超えを本格的に目指し始めた3D NANDフラッシュ
(2026/7/6)
- 自作PC
日本唯一のDRAM拠点。総額1兆5,000億円でMicron広島工場が新建屋を着工
(2026/7/6)
古いDDR4で現行サーバーのメモリ拡張、低コストで性能アップ。MetaがCXLで実現
(2026/7/1)
1nm未満の微細化へ、IBMが「ナノスタック」技術の0.7nm世代で性能約50%向上
(2026/6/25)
- AI
LLM処理効率を最大475倍にする新技術。富士通が開発
(2026/6/25)
大原雄介の半導体業界こぼれ話
高性能メモリHBM、冷却用“煙突”が必要になる時代に突入
(2026/6/22)
福田昭のセミコン業界最前線
科学大の6G送受信器やNVIDIA光回路など、VLSI 2026注目講演
(2026/6/19)
福田昭のセミコン業界最前線
TSMCの16AやIntelの高性能版18Aなどの先端CMOSが披露されるVLSIシンポジウム
(2026/6/18)
福田昭のセミコン業界最前線
生成AIと半導体の未来を紐解く「VLSIシンポジウム2026」ハワイで開催
(2026/6/15)
- ミニPC・UMPC
無音/無振動でPCを冷やすイオン冷却技術、ASUSとVentivaが提携
(2026/6/10)
福田昭のセミコン業界最前線
- 自作PC
半導体の主役はウェハからパッケージへ。ECTCの熱気が示す研究開発の地殻変動
(2026/6/8)
AIでMicrosoft商用量子コンピュータが早期到来。信頼性1,000倍「Majorana 2」
(2026/6/3)
福田昭のセミコン業界最前線
TSMCやインテルも注視。微細化の次を担う半導体パッケージ技術の最前線
(2026/5/28)
SK hynix、HBM内に冷却素子を直接配置する新技術
(2026/5/27)
Apple、画質そのままにビットレートを3分の1にできるAI画像圧縮「PICO」
(2026/5/26)
福田昭のセミコン業界最前線
Sandiskとキオクシア、QLC方式3D NANDフラッシュの信頼性を大幅に高める技術を開発
(2026/5/25)
NHK技研、自然な見え方で目が疲れにくい薄型HMDを開発。レイトレも活用
(2026/5/22)
560GHz帯で112Gbpsの超高速無線通信、岐阜大らが実証。6Gなどの基盤に
(2026/5/19)
福田昭のセミコン業界最前線
- 自作PC
単純な積層だけでは、もうDRAMやNANDの容量が拡大しない。次世代メモリの課題
(2026/5/18)
NIMS、大気中で実用動作する「真」のリチウム空気電池技術を開発
(2026/5/15)
Visa、クレカをスマホにかざして本人認証する技術
(2026/5/12)
最大1TB/s転送のPCIe 8.0、ドラフトバージョン0.5公開
(2026/5/7)
福田昭のセミコン業界最前線
AI時代を担う次世代のDRAM技術とNAND技術が国際メモリワークショップに集結
(2026/5/5)
福田昭のセミコン業界最前線
微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う？imecが2040年までの半導体技術を指し示す
(2026/4/24)
やじうまPC Watch
出力はナノワット。“しょぼい”けど本当に発電する「自作原子力電池」
(2026/4/23)
SK hynix、帯域幅2倍のAIサーバー向けメモリ「192GB SOCAMM2」を量産開始
(2026/4/21)
- ビジネス
IPv4と完全下位互換の「IPv8」ドラフトが投稿。IPv6の課題を克服
【13時30分訂正】
(2026/4/17)
やじうまPC Watch
早稲田大ら、極超音速実験機のマッハ5飛行を想定した燃焼実験に成功
(2026/4/17)
やじうまPC Watch
ブラウザ内でAI処理が完結→バズってもサーバー代0円を実現した画像メーカー
(2026/4/10)
福田昭のセミコン業界最前線
世界トップ性能スパコンの可用性を支える信頼性技術をIRPSで披露
(2026/3/30)
東北大、同じ形で焦点距離が違うテラヘルツ用レンズ開発。6G開発につながるか
(2026/3/23)
NVIDIA Vera Rubin向けHBM4メモリ、MicronとSamsungが投入
(2026/3/17)
福田昭のセミコン業界最前線
IntelやTSMC、AMDが次世代FETやDRAMの信頼性研究を公開。IRPS 2026の注目発表
(2026/3/13)
大原雄介の半導体業界こぼれ話
AMDが1カ月も経たずして抜けた次世代銅ケーブル規格と次期NVLinkの関係
【3月13日追記】
(2026/3/12)
33%高速化+電力20%以上削減、SK hynixがLPDDR6開発
(2026/3/11)
「金属=電波の敵」の常識を覆す。パナソニックが開発したアンテナの正体とは？
(2026/3/6)
タッチすら不要、スマホでそのまま改札通過。東京メトロら実証実験
(2026/3/2)
福田昭のセミコン業界最前線
キオクシア、極低温環境で7bit/セル超多値3D NANDフラッシュの信頼性を確認
(2026/2/27)
CSSだけで動くx86 CPUエミュレータが公開
(2026/2/26)
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TOTOや味の素、実は半導体関連企業。AI特需の勝者として注目集める
(2026/2/20)