次世代USB「USB4」ではDisplayPort出力対応が“必須要件”

～DisplayPort 2.0はThunderbolt 3並の速度へ

(2019/11/15)

九州大ら、LEDの発光効率4倍向上で次世代ディスプレイ開発に期待

(2019/11/12)

東大、印刷で作れる厚さ約10nmの有機半導体単結晶膜ウェハを開発

(2019/11/5)

九州大、電気と水を用いた高効率なアミノ酸の連続的合成に成功

(2019/11/1)

MIT、自律的に合体し、転がったり飛んだりできるキューブ型ロボット

(2019/10/31)

GF、組み込み向けフラッシュメモリを置き換えるSTT-MRAMの生産を開始

(2019/10/29)

東北大、350℃でも動作する高耐熱性半導体素子「酸化ガリウムダイオード」を開発

(2019/10/21)

東北大ら、白金を使わない酸素還元触媒の作製に成功

～燃料電池製造の低コスト化に期待

(2019/10/18)

セブン&アイ、たこ焼きとソフトクリームのロボットをフードコートで活用開始

(2019/10/16)

NVIDIA、AIでハイビームを自動切り替えする技術

(2019/10/11)

NICT、世界最大容量となる「毎秒1ペタビット」光通信のスイッチング実験に成功

～8K放送1,000万チャンネル相当、次世代基幹ネットワーク実現に前進

(2019/10/8)

NIMS、静電気を貯める液体を開発

(2019/10/1)

MIT、ペロブスカイト太陽電池でIoTセンサーの管理を容易にする技術を提唱

(2019/9/30)

IBM、世界最大の量子計算センター開設。53量子ビットシステムも近く稼働

(2019/9/19)

NHKと日本触媒、折り曲げ可能な薄型有機ELを長寿命化する技術

(2019/9/17)

FacebookやMicrosoftなどがディープフェイクの検知ツール開発コンペを開催

(2019/9/6)

40Gbps転送を実現した「USB4」の仕様が公開

(2019/9/4)

MIT、カーボンナノチューブ半導体で16bit RISC-Vプロセッサを作成

(2019/8/30)

GLOBALFOUNDRIES、米・独でTSMCに対し特許侵害訴訟を提起

(2019/8/27)

点字ブロックや芝生、毛の長い絨毯上でもロボットの移動を可能にする「円形断面型クローラー」

～東北大学多田隈研とNEDOが開発

(2019/8/26)

理研・東大などが、熟練研究者の「勘と経験」をコンピュータで再現。単結晶構造解析を高速化

(2019/8/23)

SK Hynix、460GB/s超を実現する業界最速DRAM「HBM2E」

～HBM2比で50%高速かつ容量は2倍に

(2019/8/13)

AIで1枚のイラストキャラをアニメーションさせる技術

(2019/8/6)

頭で「思い浮かべた言葉」を脳からリアルタイムで読み取る技術

(2019/7/31)