ネコ型配膳ロボットのPuduから、今度はセミヒューマノイドロボット「PUDU D7」
(2024/9/20)
味の素らがウェアラブルな「電気調味料」開発。電気刺激で塩味を増強
(2024/9/13)
(2024/9/12)
(2024/9/5)
(2024/8/8)
(2024/7/23)
(2024/7/18)
Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術
(2024/7/1)
(2024/6/28)
(2024/6/25)
(2024/6/25)
前年の1.4倍、過去最多の投稿数で盛り上がるVLSIシンポジウム
(2024/6/18)
(2024/6/17)
日立、シリコン量子コンピュータで量子ビットの寿命を100倍以上にする技術
(2024/6/17)
セメント+カーボンブラック+水。これだけで電気が蓄えられることが判明
(2024/6/14)
ビル・ゲイツ率いるTerraPower、次世代原子炉「Natrium」の建設を開始
(2024/6/13)
振る舞いが豊かになった、生活に寄り添うロボット「LOVOT 3.0」
(2024/5/31)
JR東日本や関東私鉄7社、紙の切符をQRコード式に置き換えへ
(2024/5/30)
ドローンで高層ビル内の配送を効率化。東大と三井不動産がシステム考案
(2024/5/23)
学習で賢くなる小型ヒューマノイド「Unitree G1」登場
(2024/5/20)
TDK、すべてのQi規格準拠スマホを無接点充電できる世界初の超薄型コイル
(2024/5/16)
(2024/5/16)
(2024/5/10)
(2024/5/7)
OS不要。UEFI BIOS環境でチャットできるツールが登場
(2024/4/30)
(2024/4/25)
Samsung、性能2割/容量3割増の10.7Gbps対応LPDDR5X
(2024/4/18)
容量75PBの巨大テープストレージ。全力で書き込んでもいっぱいになるまで5.6週間
(2024/4/16)
使い捨てできるカーボン系電子回路が登場。金属元素を一切使わず地球にやさしい
(2024/3/29)
ソフトバンク、ワイヤレス電力伝送ラボを開設。IoTデバイスへの給電問題の解決を目指す
(2024/3/27)
大日本印刷、2nm世代のEUV露光向けフォトマスク製造プロセス開発を本格化
(2024/3/27)
(2024/3/26)
(2024/3/21)