市場技術 Intel - PC Watch

福田昭のセミコン業界最前線
2020年も半導体はおもしろい(後編)
(2020/2/3)
Intel、1GBの4次キャッシュ実用化を見込んだMRAM技術
(2019/12/16)
IEDM 2019、5nmのCMOSロジックやL4キャッシュMRAMなどに注目
(2019/12/11)
Intel、高性能マルチダイチップ実現に向けた新パッケージ技術
～ロジックを積層する「Foveros」スタックをさらに複数統合
(2019/7/11)
福田昭のセミコン業界最前線
正体を現しはじめたIntelの仮想通貨マイニング用ASIC
～IntelがVLSIシンポジウムでエンジンの技術概要を公表
(2019/7/3)

Intelの高速大容量メモリ「Optane」を追いかける
～国際メモリワークショップ(IMW) 2019 レポート
(2019/5/17)
Intel、複数の小型ロボットが連携して遭難者を捜索するシステムを開発
(2019/2/22)
楽天モバイルネットワーク、完全仮想化にIntelのXeonやFPGAを採用
(2019/2/14)
福田昭のセミコン業界最前線
EUV露光による先端ロジックと先端DRAMの量産がついにはじまる
(2018/12/25)
福田昭のセミコン業界最前線
Samsung/GF/Intel/東北大学が明らかにしたMRAMの最新技術
(2018/12/17)
Intelが22nm世代のロジックに埋め込むMRAMを開発
(2018/12/6)
Intel、ポストCMOSとなる新半導体素材「MESO」
～CMOS比30分の1の消費電力や5倍の演算性能、ムーアの法則継続にも
(2018/12/5)
いよいよ来年から5Gが商用サービスイン。IntelらがMWC Americasで猛アピール
～バッテリ駆動時間が大幅に伸びたSnapdragon Wear 3100も展示
(2018/9/13)
福田昭のセミコン業界最前線
Micronが浮遊ゲート技術の3D NANDフラッシュ開発から撤退へ
(2018/8/13)
Intel、DRAMを超える高コスパメモリ「Optane DC Persistent Memory」を出荷。Googleが採用
(2018/8/10)
インテルがIoTにおけるAIの重要性を説く。プロセッサに加えAI投資を加速
(2018/6/28)
ゲーム/クリエイター向けが牽引するPC市場をIntelが主導
(2018/6/26)
Intel、米Sprintと5G PCで協業。5G搭載PCはAcer、ASUSからも発売
(2018/6/5)
ASUS、IPSパネル採用の31.5型WQHD液晶ディスプレイ
(2018/5/22)
Micron、7mm厚2.5インチで容量7.68TBの“QLC NAND”採用SSD
～セルあたり4bit記録のQLC技術をIntelと共同開発
(2018/5/22)
笠原一輝のユビキタス情報局
MWC 18で見えてきた5Gを巡るIntelとQualcommの熱いつばぜり合い
(2018/3/14)
2019年後半にDell、HP、Lenovoが5Gに対応したモバイルPCを投入
～MWCでIntel 5Gモデムを搭載した2-in-1デバイスのプロトタイプを公開
(2018/2/22)
福田昭のセミコン業界最前線
IntelとMicronが歩んだNANDフラッシュ連合の始まりと終わり
(2018/1/22)
福田昭のセミコン業界最前線
EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術
(2018/1/8)
福田昭のセミコン業界最前線
12月開催のIEDM 2017で披露される次世代の半導体製造技術とメモリ技術
(2017/10/26)
Intel、深層学習用プロセッサ「Nervana NNP」
～今年中に49量子ビットの量子演算チップ製造も予告
(2017/10/18)
機械学習で自発的に撮影するカメラ「Google Clips」はIntel製AI向けVPUで動作
(2017/10/5)
IntelではノートPCが壊れても、昼食に行っている間に同じ環境が復元
～Intel自身によるIntel製品の利活用についてIT部門担当者が解説
(2017/9/29)
ついに明らかになった3D XPointメモリの正体。外部企業がダイ内部を原子レベルで解析
～相変化メモリとオボニックスイッチで構成
(2017/8/15)
「ドローンによって人間の生活はより豊かになる」
～インテル、同社ドローン事業の最新動向説明会を開催
(2017/3/22)
連載福田昭のセミコン業界最前線
IntelとSamsungが7nmロジック量産への適用を目指すEUV露光技術
(2017/3/17)
やじうまPC Watch
Intel、Super Bowlのハーフタイムショーにて300体のドローンを用いた演出
～レディ・ガガ、ペプシとコラボでTV初公開
(2017/2/7)
Intel、世界初のグローバル周波数対応5Gモデム
～RFICは今年前半、モデムは今年後半にサンプル出荷
(2017/1/4)
やじうまPC Watch
Intel、1人の操縦者で500体ものドローンを同時に操りギネス記録を達成
(2016/11/7)
Intel、自社ブランドのドローン「Falcon 8+」
(2016/10/12)
【ESSDERC/ESSCIRC 2016レポート】IntelとSTMicroのSoC用超高速レギュレータ
(2016/10/4)
連載福田昭のセミコン業界最前線
なぜ3D XpointベースのSSDは期待通りの性能が出ないのか
(2016/8/29)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
次世代メモリDDR5、HBM3、LPDDR5、GDDR6の姿が徐々に見えてきた
(2016/8/22)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】RealSenseが目指すコンピュータの新しいまなざし
(2016/8/22)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】Intelが手の平の上のコンピュータに戻ってくる予感
(2016/8/19)
Intel、第7世代Coreプロセッサとクライアント向けOptaneのライブデモを公開
(2016/8/17)
Microsoft、 Windows HolographicをPC向けのWindows 10で有効に
～RS2ないしはRS3で対応か
(2016/8/17)
Intel、WindowsベースのVR HMD「Project Alloy」を明らかに
～コンピュータとセンサーが統合された一体型VR/ARシステム
(2016/8/17)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
新メモリ技術「3D XPoint」が準備段階に
～IntelはOptane、MicronはQuantXとして製品が登場
(2016/8/16)
Thunderbolt 3対応デバイスは今後続々登場
～分かりやすいケーブルロゴも策定
(2016/6/2)
インテル、ハードウェア支援の多要素認証機能を搭載した第6世代Core vPro
(2016/4/21)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
半導体チップの国際カンファレンス「COOL Chips XIX」が来週開催
(2016/4/15)
今年後半の薄型ノートやタブレットは音質が大きく向上(するかもしれない)
(2016/4/8)
「5Gの取り組みは既に始まっている」、Intelが5G開発環境を提供へ
～33バンドに対応する新4xCA対応モデムXMM7480も発表
(2016/2/23)
「ムーアの法則とCMOSの将来は揺るがない」
～Intelの製造技術トップがISSCCで講演
(2016/2/2)