4年間で12.7兆円をつぎ込んだIntel Foundryの次なるステップ

(2025/4/30)

性能3割向上の新メモリ規格「MRDIMM」をIntelが紹介

(2024/11/18)

Intel、AI時代に向けたパッケージング技術の設計ガイドラインを発表

(2024/6/25)

性能が18%も向上した「Intel 3」プロセスの仕組み

(2024/6/20)

Intel、業界初の商用高NA EUV装置。18A以降の先進プロセス製造開発へ

(2024/4/19)

Intel、世界最大規模のニューロモーフィック・システムを構築

(2024/4/18)

AI性能や電力効率重視の「第5世代Xeon」、前世代やEPYCと比較しても優位

(2023/12/20)

Core UltraやAI PCなど、「AIの民主化」目指すインテルの2023年事業総括

(2023/12/19)

TDP 800WのXeonを冷やせる液浸冷却システム。1,000W超も対応可

(2023/10/17)

「Thunderbolt 5」登場。最大120Gbps転送が可能な最強インターフェイス

(2023/9/12)

Intel、2030年までに1パッケージに1兆トランジスタ実現へ

(2022/12/5)

Intel、96%の精度/ミリ秒単位でディープフェイク動画を検出できる技術

(2022/11/18)

最大120Gbpsの高解像度映像向けモードも搭載する次世代Thunderbolt

(2022/10/20)

Intel、液浸冷却の標準デザインを第4世代Xeon SP向けに提供。KDDIとも協力拡大

(2022/9/30)

Intel、80Gbpsの次世代Thunderboltの実動デモ。USB4 Version 2.0と基礎技術を共有

(2022/9/14)

Wi-Fi 6Eは今後さらに拡大、Wi-Fi 7は順調に開発中。Intelが説明

(2022/7/27)

Intel、シリコンフォトニクス技術の研究成果を公開

(2022/6/29)

Intel、オープンな知的財産による液浸冷却ソリューション

(2022/5/23)

Intel、2030年までに耐量子セキュリティを持つCPUの実現へ

(2022/5/12)

Intel、半導体技術首位の座を2025年に奪還する意欲的な新ロードマップ

(2021/7/27)

東京五輪を支援するインテルの取り組み。AIや先端技術を活用

(2021/7/20)

Intel、仮想化処理などデータセンターのCPU負荷を軽減する「IPU」

(2021/6/15)

Intel、量子コンピュータ用の冷却機。300mmの大型ウェハを絶対零度近くまで冷やせる

(2021/3/16)

Intel、深度センサーとニューラルネットワークを使った顔認証ソリューション。なりすまし防止技術も搭載

(2021/1/7)

Intel、USB4準拠の「Thunderbolt 4」を次期CPUに搭載

～単体のIntel 8000シリーズのコントローラも

(2020/7/8)

Intelら、-272℃の"高温"で動作可能な量子ビットを実証

(2020/4/16)

Intel、高性能マルチダイチップ実現に向けた新パッケージ技術

～ロジックを積層する「Foveros」スタックをさらに複数統合

(2019/7/11)

楽天モバイルネットワーク、完全仮想化にIntelのXeonやFPGAを採用

(2019/2/14)

Intel、ポストCMOSとなる新半導体素材「MESO」

～CMOS比30分の1の消費電力や5倍の演算性能、ムーアの法則継続にも

(2018/12/5)

Intel、DRAMを超える高コスパメモリ「Optane DC Persistent Memory」を出荷。Googleが採用

(2018/8/10)

インテルがIoTにおけるAIの重要性を説く。プロセッサに加えAI投資を加速

(2018/6/28)

ゲーム/クリエイター向けが牽引するPC市場をIntelが主導

(2018/6/26)