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                      • NVIDIA Vera Rubin向けHBM4メモリ、MicronとSamsungが投入

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                        IntelやTSMC、AMDが次世代FETやDRAMの信頼性研究を公開。IRPS 2026の注目発表

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                      • 大原雄介の半導体業界こぼれ話

                        AMDが1カ月も経たずして抜けた次世代銅ケーブル規格と次期NVLinkの関係

                        【3月13日追記】

                        (2026/3/12)

                      • 33%高速化+電力20%以上削減、SK hynixがLPDDR6開発

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                      • タッチすら不要、スマホでそのまま改札通過。東京メトロら実証実験

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                      • CSSだけで動くx86 CPUエミュレータが公開

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                        (2025/10/4)

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