(2024/6/25)
(2024/6/20)
前年の1.4倍、過去最多の投稿数で盛り上がるVLSIシンポジウム
(2024/6/18)
(2024/6/17)
日立、シリコン量子コンピュータで量子ビットの寿命を100倍以上にする技術
(2024/6/17)
Samsung、次世代プロセスやAIプラットフォームなどAI向けロードマップを発表
(2024/6/14)
セメント+カーボンブラック+水。これだけで電気が蓄えられることが判明
(2024/6/14)
ビル・ゲイツ率いるTerraPower、次世代原子炉「Natrium」の建設を開始
(2024/6/13)
(2024/6/11)
振る舞いが豊かになった、生活に寄り添うロボット「LOVOT 3.0」
(2024/5/31)
JR東日本や関東私鉄7社、紙の切符をQRコード式に置き換えへ
(2024/5/30)
ドローンで高層ビル内の配送を効率化。東大と三井不動産がシステム考案
(2024/5/23)
学習で賢くなる小型ヒューマノイド「Unitree G1」登場
(2024/5/20)
TDK、すべてのQi規格準拠スマホを無接点充電できる世界初の超薄型コイル
(2024/5/16)
(2024/5/16)
(2024/5/10)
(2024/5/7)
OS不要。UEFI BIOS環境でチャットできるツールが登場
(2024/4/30)
(2024/4/25)
Intel、業界初の商用高NA EUV装置。18A以降の先進プロセス製造開発へ
(2024/4/19)
Samsung、性能2割/容量3割増の10.7Gbps対応LPDDR5X
(2024/4/18)
Intel、世界最大規模のニューロモーフィック・システムを構築
(2024/4/18)
容量75PBの巨大テープストレージ。全力で書き込んでもいっぱいになるまで5.6週間
(2024/4/16)
使い捨てできるカーボン系電子回路が登場。金属元素を一切使わず地球にやさしい
(2024/3/29)
ソフトバンク、ワイヤレス電力伝送ラボを開設。IoTデバイスへの給電問題の解決を目指す
(2024/3/27)
大日本印刷、2nm世代のEUV露光向けフォトマスク製造プロセス開発を本格化
(2024/3/27)
(2024/3/26)
12コア光ファイバーで7,280kmの長距離伝送に成功。NECとNTT
(2024/3/22)
(2024/3/21)
環境に優しく発火や爆発もない「水電池」が登場。安価でリサイクルも簡単
(2024/3/8)
ADATA、メモリ温度を10%低下させるPCBサーマルコーティング技術
(2024/3/7)
1台の固定カメラで撮影した画像を高精度に3Dモデル化する技術、富士通など
(2024/3/7)
乳清でマザボから金を回収する手法。効率がよく環境にもやさしい
(2024/3/6)
(2024/2/21)
200日かかる量子シミュレータ計算を1日で実行する技術。富士通開発
(2024/2/20)
