市場技術 - PC Watch

福田昭のセミコン業界最前線
AIハードウェアの進化を担うデバイスやプロセス技術が続出。IEDM 2024開催
(2024/12/9)
3Dプリンタで“印刷した寿司”は美味しいのか？
(2024/12/9)
数千年間デバイスに電力を供給できる「炭素14ダイヤモンド電池」が開発成功
(2024/12/6)
鳥のように飛び立ったり歩いたりできるドローン
(2024/12/5)
産総研、強誘電体メモリ用に優れた特性を持つ新材料を開発
(2024/12/5)

山田祥平のRe:config.sys
ほんやくコンニャク、生成AIがかなえるドラえもんの夢再び
(2024/11/30)
やじうまPC Watch
“三途の川”を数学的に定義。東大
(2024/11/29)
世の中がAIを受け入れられるようになるまで、レノボはどんなことを考えているのか
(2024/11/27)
東芝、超伝導量子コンピュータ用素子「ダブルトランズモンカプラ」の高性能を実証
(2024/11/22)
SK hynix、業界初となる321層の1Tb NANDを量産
(2024/11/22)
性能3割向上の新メモリ規格「MRDIMM」をIntelが紹介
(2024/11/18)
吉野家/出前館/パナソニックHD、自動搬送ロボットでのフードデリバリーを実証実験
(2024/11/15)
地球観測データをもっと身近に。MicrosoftとNASAが「Earth Copilot」を開発
(2024/11/15)
ピザハット公式、PS5でゲームしながらピザを温められるパーツ
(2024/11/13)
どう使う？LG、伸ばしたりねじったりできる変形ディスプレイ
(2024/11/11)
楽天、自動配送ロボットサービスを東京で本格稼働。夜間や雨天時も配送対応
(2024/11/6)
任天堂AlarmoにDOOMが移植される
(2024/11/5)
やじうまPC Watch
PRADAが技術協力した次世代宇宙服。「アルテミス計画」の有人月探査で使用
(2024/10/24)
カメラから直接Frame.ioにアップロードできるC2Cにキヤノンやニコンが対応表明
(2024/10/18)
Samsung、業界初の24Gb GDDR7 DRAM。最大42.5Gbpsの高速転送も実現
(2024/10/17)
電通大、植物の成長で動くロボットを開発
(2024/10/11)
JEITA、Windows 10のサポート終了についての啓発ドキュメントを公開
(2024/10/9)
NTT、HDMI信号を世界最速で劣化なしに長距離伝送する技術。変換遅延は0.1ミリ秒以下
(2024/10/8)
「次のクリックはそこだ！」Cloudflare、先読みで45%高速化する技術「Speed Brain」
(2024/9/27)
ネコ型配膳ロボットのPuduから、今度はセミヒューマノイドロボット「PUDU D7」
(2024/9/20)
太陽光発電パネルとBluetooth LEを搭載したコイン電池型モジュール
(2024/9/17)
味の素らがウェアラブルな「電気調味料」開発。電気刺激で塩味を増強
(2024/9/13)
ヤマト運輸、無人配送ロボよる宅配の実証実験
(2024/9/12)
Bluetooth 6.0登場。気になる新機能とは？
(2024/9/5)
鍵の携帯も不要に。セキュアで正確な距離認識技術「Bluetoothチャネルサウンディング」
(2024/9/4)
日本と台湾間3,000kmを約17msの超低遅延で結ぶネットワークが開通。NTTと中華電信
(2024/8/30)
福田昭のセミコン業界最前線
「演算器内蔵メモリ」まで登場～AI時代に求められる記憶装置の姿
(2024/8/28)
福田昭のセミコン業界最前線
キオクシア、過去最大容量2TbitのNANDフラッシュをFMSで披露
(2024/8/23)
やじうまPC Watch
Neuralink脳神経直結チップ手術の被験者、CS2をプレイできるまでに回復
(2024/8/22)
データセンターの効率や安全性を高める「NVMe 2.1」
(2024/8/8)
富士通、インターネットの偽情報対策システムを開発へ
(2024/7/23)
格闘ゲームの勝敗を事前予測。NTTが脳波とAIを利用し実現
(2024/7/18)
DRAMやSSDをGPUメモリとして拡張する「CXL-Opt」技術。レイテンシが世界初の2桁nsに
(2024/7/5)
Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術
(2024/7/1)
JDI、2,527dpiに達したHMD用ディスプレイ
(2024/6/28)
LG、業界初のノートPC向け13型タンデムOLEDパネル
(2024/6/25)
Intel、AI時代に向けたパッケージング技術の設計ガイドラインを発表
(2024/6/25)
NTT、スマホを回すだけで“器用さ”が分かる技術
(2024/6/25)
Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目のVLSIシンポジウム
(2024/6/21)
性能が18%も向上した「Intel 3」プロセスの仕組み
(2024/6/20)
前年の1.4倍、過去最多の投稿数で盛り上がるVLSIシンポジウム
(2024/6/18)
TDK、エネルギー密度100倍の全固体電池の材料開発に成功
(2024/6/17)
日立、シリコン量子コンピュータで量子ビットの寿命を100倍以上にする技術
(2024/6/17)
Samsung、次世代プロセスやAIプラットフォームなどAI向けロードマップを発表
(2024/6/14)
セメント+カーボンブラック+水。これだけで電気が蓄えられることが判明
(2024/6/14)