燃えにくくリサイクルも楽なリチウムイオン電池。東京科学大が開発

(2025/8/18)

TSMC情報漏洩の狙いは2nm先端技術か。東京エレクトロン子会社の元従業員が関与

(2025/8/8)

PCIe 7.0策定から2カ月、早くも8.0暫定仕様公開。双方向転送速度1TB/sに到達

(2025/8/7)

Wi-Fiの電波で人物を特定する技術「WhoFi」

(2025/7/29)

現代の錬金術、水銀から金を生成する論文。エネルギー問題の救世主になるかも

(2025/7/28)

最大25Wの無接点充電規格「Qi2 25W」登場

(2025/7/24)

スカイマークで、本物のフライトシミュレーターを見てきた！

(2025/7/22)

速度や電力効率を向上した次世代低電力メモリ「LPDDR6」

(2025/7/11)

ソフトバンク、6G実用化に向け7GHz帯の屋外実証実験を開始

(2025/7/10)

PNGが約20年ぶりの仕様改訂。HDRやアニメーションのサポートなど

(2025/6/27)

96Gbpsに達したHDMI 2.2規格登場。それが示す次世代の解像度とは

(2025/6/26)

Rapidus、2nm以降の半導体設計/製造に向けシーメンスと協業

(2025/6/25)

京都大学ら、リチウムイオン電池の倍の容量の全固体電池材料を開発。主成分は鉄、カルシウム、酸素

(2025/6/23)

3Dプリンタで使えるゴム。住友ゴム工業が開発

(2025/6/20)

PCIe 7.0が正式リリース。光接続のPCIe実現に向けた仕様も

(2025/6/12)

Micron、12層36GB HBM4のサンプル出荷を開始

(2025/6/11)

昆虫の体内でナノカーボン合成に成功。理研と名古屋大

(2025/6/6)

何もない空中で「つるつる」や「ざらざら」のリアルな感触を実現する技術

(2025/5/15)

計量単位の歴史は科学技術の進歩の歴史～産総研、重要文化財「メートル原器」とキログラム原器」を同時公開

(2025/5/13)

鉛から金への錬金術に成功するも、富までは程遠い

(2025/5/12)

Amazonが新型量子チップ「Ocelot」を解説。エラー訂正の実装コストを大幅削減

(2025/5/8)

慶應義塾大、ガラスより安くて速いプラスチック光ファイバーを開発

(2025/4/28)

TSMC、次世代プロセス「A14」を発表。2028年に量産開始

(2025/4/24)

中国、グラフェンを活用した世界最速の不揮発性メモリ技術

(2025/4/23)

Jim Kellerの直下で働ける？テンストレント、日本でエンジニア採用強化へ

(2025/4/21)

1チップで2TB/sの帯域を実現する「HBM4」規格が策定

(2025/4/18)

東大、水冷をチップに埋め込む技術。700W/平方cmの熱処理を達成

(2025/4/16)

ケーブル1本で最大192Gbps/480W給電の新規格「GPMI」。Type-Cコネクタ互換も

(2025/4/7)

厚さ0.3mmで10Wの熱輸送が可能なループヒートパイプ。名古屋大

(2025/4/3)

Rapidus、2nm世代半導体製造のパイロットラインを4月に立ち上げ

(2025/4/2)