ソフトバンク、6G実用化に向け7GHz帯の屋外実証実験を開始

(2025/7/10)

PNGが約20年ぶりの仕様改訂。HDRやアニメーションのサポートなど

(2025/6/27)

96Gbpsに達したHDMI 2.2規格登場。それが示す次世代の解像度とは

(2025/6/26)

Rapidus、2nm以降の半導体設計/製造に向けシーメンスと協業

(2025/6/25)

京都大学ら、リチウムイオン電池の倍の容量の全固体電池材料を開発。主成分は鉄、カルシウム、酸素

(2025/6/23)

3Dプリンタで使えるゴム。住友ゴム工業が開発

(2025/6/20)

PCIe 7.0が正式リリース。光接続のPCIe実現に向けた仕様も

(2025/6/12)

Micron、12層36GB HBM4のサンプル出荷を開始

(2025/6/11)

昆虫の体内でナノカーボン合成に成功。理研と名古屋大

(2025/6/6)

何もない空中で「つるつる」や「ざらざら」のリアルな感触を実現する技術

(2025/5/15)

計量単位の歴史は科学技術の進歩の歴史～産総研、重要文化財「メートル原器」とキログラム原器」を同時公開

(2025/5/13)

鉛から金への錬金術に成功するも、富までは程遠い

(2025/5/12)

Amazonが新型量子チップ「Ocelot」を解説。エラー訂正の実装コストを大幅削減

(2025/5/8)

慶應義塾大、ガラスより安くて速いプラスチック光ファイバーを開発

(2025/4/28)

TSMC、次世代プロセス「A14」を発表。2028年に量産開始

(2025/4/24)

中国、グラフェンを活用した世界最速の不揮発性メモリ技術

(2025/4/23)

Jim Kellerの直下で働ける？テンストレント、日本でエンジニア採用強化へ

(2025/4/21)

1チップで2TB/sの帯域を実現する「HBM4」規格が策定

(2025/4/18)

東大、水冷をチップに埋め込む技術。700W/平方cmの熱処理を達成

(2025/4/16)

ケーブル1本で最大192Gbps/480W給電の新規格「GPMI」。Type-Cコネクタ互換も

(2025/4/7)

厚さ0.3mmで10Wの熱輸送が可能なループヒートパイプ。名古屋大

(2025/4/3)

Rapidus、2nm世代半導体製造のパイロットラインを4月に立ち上げ

(2025/4/2)

Stability AI、静止画から指定したカメラワークのビデオが生成できる技術

(2025/3/19)

ソニー、高密度LEDライトをRGBごとに個別制御可能なパネル。高色純度で広色域実現

(2025/3/14)

岐阜大、致死率ほぼ100%の狂犬病ウイルスの弱点を発見

(2025/3/12)

120年間の謎だったパズルを数学的に証明。北陸先端大

(2025/3/11)

100億年で誤差1秒の光格子時計、価格は5億円。島津製作所が開発

(2025/3/6)

スギ花粉のアレルゲンを不活化できる気体状次亜塩素酸のメカニズムが解明

(2025/2/28)