Rapidus、日本初となる最先端半導体量産向け製造設備を導入開始
(2024/12/20)
インクジェット印刷で、多層基板で使われる銅を70%削減できる製造技術
(2024/12/18)
33%→99%。ミリ波エリアカバー率が大幅に向上する無線中継技術。KDDIと京セラ
(2024/12/17)
ゴミ分別で賞金20万円のeスポーツ大会。遠隔ロボ使った実証実験
(2024/12/17)
大日本印刷、2nm以降の半導体フォトマスクに要求されるパターンの解像に成功
(2024/12/12)
(2024/12/9)
数千年間デバイスに電力を供給できる「炭素14ダイヤモンド電池」が開発成功
(2024/12/6)
(2024/12/5)
(2024/12/5)
世の中がAIを受け入れられるようになるまで、レノボはどんなことを考えているのか
(2024/11/27)
東芝、超伝導量子コンピュータ用素子「ダブルトランズモンカプラ」の高性能を実証
(2024/11/22)
SK hynix、業界初となる321層の1Tb NANDを量産
(2024/11/22)
性能3割向上の新メモリ規格「MRDIMM」をIntelが紹介
(2024/11/18)
吉野家/出前館/パナソニックHD、自動搬送ロボットでのフードデリバリーを実証実験
(2024/11/15)
地球観測データをもっと身近に。MicrosoftとNASAが「Earth Copilot」を開発
(2024/11/15)
ピザハット公式、PS5でゲームしながらピザを温められるパーツ
(2024/11/13)
(2024/11/11)
楽天、自動配送ロボットサービスを東京で本格稼働。夜間や雨天時も配送対応
(2024/11/6)
(2024/11/5)
カメラから直接Frame.ioにアップロードできるC2Cにキヤノンやニコンが対応表明
(2024/10/18)
Samsung、業界初の24Gb GDDR7 DRAM。最大42.5Gbpsの高速転送も実現
(2024/10/17)
(2024/10/11)
JEITA、Windows 10のサポート終了についての啓発ドキュメントを公開
(2024/10/9)
NTT、HDMI信号を世界最速で劣化なしに長距離伝送する技術。変換遅延は0.1ミリ秒以下
(2024/10/8)
ネコ型配膳ロボットのPuduから、今度はセミヒューマノイドロボット「PUDU D7」
(2024/9/20)
太陽光発電パネルとBluetooth LEを搭載したコイン電池型モジュール
(2024/9/17)
味の素らがウェアラブルな「電気調味料」開発。電気刺激で塩味を増強
(2024/9/13)
(2024/9/12)
(2024/9/5)
(2024/8/8)
(2024/7/23)
(2024/7/18)
Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術
(2024/7/1)
(2024/6/28)
(2024/6/25)
Intel、AI時代に向けたパッケージング技術の設計ガイドラインを発表
(2024/6/25)
