データセンターの効率や安全性を高める「NVMe 2.1」

(2024/8/8)

富士通、インターネットの偽情報対策システムを開発へ

(2024/7/23)

格闘ゲームの勝敗を事前予測。NTTが脳波とAIを利用し実現

(2024/7/18)

DRAMやSSDをGPUメモリとして拡張する「CXL-Opt」技術。レイテンシが世界初の2桁nsに

(2024/7/5)

Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術

(2024/7/1)

JDI、2,527dpiに達したHMD用ディスプレイ

(2024/6/28)

LG、業界初のノートPC向け13型タンデムOLEDパネル

(2024/6/25)

Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目のVLSIシンポジウム

(2024/6/21)

前年の1.4倍、過去最多の投稿数で盛り上がるVLSIシンポジウム

(2024/6/18)

TDK、エネルギー密度100倍の全固体電池の材料開発に成功

(2024/6/17)

振る舞いが豊かになった、生活に寄り添うロボット「LOVOT 3.0」

(2024/5/31)

JR東日本や関東私鉄7社、紙の切符をQRコード式に置き換えへ

(2024/5/30)

ドローンで高層ビル内の配送を効率化。東大と三井不動産がシステム考案

(2024/5/23)

学習で賢くなる小型ヒューマノイド「Unitree G1」登場

(2024/5/20)

TDK、すべてのQi規格準拠スマホを無接点充電できる世界初の超薄型コイル

(2024/5/16)

半導体の熱問題を解決できる技術、東大が開発

(2024/5/10)

600℃に耐える高速な不揮発性メモリが開発される

(2024/5/7)

OS不要。UEFI BIOS環境でチャットできるツールが登場

(2024/4/30)

次世代モバイル通信「6G」のロゴ決まる

(2024/4/25)

Samsung、性能2割/容量3割増の10.7Gbps対応LPDDR5X

(2024/4/18)

容量75PBの巨大テープストレージ。全力で書き込んでもいっぱいになるまで5.6週間

(2024/4/16)

使い捨てできるカーボン系電子回路が登場。金属元素を一切使わず地球にやさしい

(2024/3/29)

ソフトバンク、ワイヤレス電力伝送ラボを開設。IoTデバイスへの給電問題の解決を目指す

(2024/3/27)

カニの殻が半導体や蓄電池に利用できる可能性。東北大らが発見

(2024/3/26)

マグネシウム+紙による「金属空気紙電池」。東北大開発

(2024/3/21)

環境に優しく発火や爆発もない「水電池」が登場。安価でリサイクルも簡単

(2024/3/8)

ADATA、メモリ温度を10%低下させるPCBサーマルコーティング技術

(2024/3/7)