市場技術 - PC Watch

入場、クーポンから決済まで。MWCにおけるNFC Experience
(2013/3/6)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
リビングが研究開発やデータ計測の場所に? 生活者を巻き込んだ共創へ
～「リビングラボでつくる未来の生活空間」レポート
(2013/3/5)
米スターバックス店舗に導入が始まるPowermat、対応製品の増えるQi
～MWC 2013に見る無接点充電の今
(2013/3/4)
NFC/FeliCaの日本での実用例からスマホのコンセプトモデルまで
(2013/3/4)
連載山田祥平のRe:config.sys
NFC、おサイフケータイへの道、遙か
(2013/3/1)

日立マクセル、画像解析とビッグデータを活用した肌チェックサービス
～光学ドライブ用ピックアップレンズの技術などを応用した専用レンズを使用
(2013/2/28)
富士通、CPU間のデータ通信で32Gbpsの転送速度を可能にする回路技術
(2013/2/18)
最新のSPARC64プロセッサや過去最大容量の抵抗変化メモリなどに注目
(2013/2/18)
MIT、室温レベルでシリコンをコーティングする技術を開発
～ソーラーセルの低価格化や新種のシリコンチップが実現
(2013/2/15)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
日常の「ネットワークデザイン」
～首都大学東京システムデザイン学部渡邉研の2012年度卒業・修了制作研究展から
(2013/2/14)
IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ
(2013/2/8)
GLOBALFOUDRIES、モバイル半導体需要に応える「Foundry 2.0」構想
(2013/2/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhoneとAMDとゲーム機の未来を左右するCommon Platformの技術ロードマップ
(2013/2/6)
NTTドコモ、HEVC動画の復号ソフトウェアのライセンス提供を開始
(2013/2/4)
【nano tech 2013レポート】
レアメタル・レアアースの削減技術に注目が集まる
(2013/2/4)
VESA、DisplayPort→HDMI変換出力で4K解像度や3D映像をサポートへ
(2013/2/1)
富士通研究所、転送速度や仮想デスクトップを高速化する技術
～品質の悪い回線でのデータ転送をソフトウェアで改善
(2013/1/29)
CMOSデジタル回路の次を狙うナノ磁気デジタル回路
(2013/1/29)
日本マイクロソフト、Kinectなどを使ったナチュラルUIの研究事例を紹介
～手振りでポケットの中のスマホを操作
(2013/1/28)
【NVIDIA Manufacturing Day 2013レポート】(後編)
自動車業界でのGPGPUの普及が急速に進む
(2013/1/25)
情報通信研究機構など、TV周波数帯を用いた802.22通信の実証実験に世界で初めて成功
(2013/1/23)
富士通研究所、PCの画面を撮影するだけでファイルを転送する技術を紹介
～接続の確立とファイル転送を画面の撮影のみで実現
(2013/1/21)
製品化されたスピン注入メモリの技術概要をEverspinが公表
(2013/1/21)
マイクロ波で超高密度記録を狙う次世代HDD技術
(2013/1/18)
さらにじわりと普及の兆しが続くThunderbolt
(2013/1/18)
NEC、無線通信速度を最大で2倍向上させる電磁ノイズ抑制技術
(2013/1/17)
限界と常に闘い続けるHDDの記録密度向上技術
(2013/1/17)
Intel、Haswellを搭載したリファレンスハイブリッドPCを公開
～13型で10mm厚/850g/10時間駆動を実現
(2013/1/9)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
広帯域化と多様化するモバイルDRAM
(2013/1/8)
USB 3.0 Promoter Group、転送レートを2倍の10Gbpsへ拡張
～2013年半ばの規格策定を予定
(2013/1/7)