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今年6月開催のVLSIシンポジウム、関係者がIEDM 2023に続きISSCC 2024にも乱入

福田昭

2024年2月22日 12:45

2024年6月に開催予定のVLSIシンポジウムを説明するスライドの表紙。説明会は現地時間(米国太平洋時間)2024年2月19日の午後0時45分に始まった

　半導体の研究開発コミュニティでは、冬と夏に大きな国際学会が開催される。冬は12月の国際電子デバイス会議(IEDM)と2月の国際固体回路会議(ISSCC)であり、前者はデバイス・プロセス技術、後者は回路技術をカバーする。夏は6月にVLSIシンポジウム(VLSI)が開催される。

　VLSIシンポジウムはデバイス・プロセス技術をカバーする「テクノロジー」と回路技術をカバーする「サーキット」で構成されている。開催規模は冬の二大学会におよばないものの、カバー範囲が広い。デバイス/プロセス技術と回路技術の最新状況を同時に把握できる学会として貴重な機会を研究者と技術者に提供している。

　VLSIシンポジウムは西暦の偶数年に米国ハワイ州のホノルル(「ハワイ開催」とも呼ぶ)、西暦の奇数年に京都府京都市(「京都開催」とも呼ぶ)で交互に開催することを通例としてきた。同シンポジウムの実行委員会には米国側と日本側のメンバーがおり、開催地に合わせて地元のメンバーがさまざまな事柄を差配してきた。今年(2024年)はハワイ開催の年である。

VLSIシンポジウムの広報にISSCC取材のプレスを活用

　VLSIシンポジウムの知名度は、IEDMやISSCCに比べると高くはない。そこで最近は、米国で開催される冬の国際学会を通じてVLSIシンポジウムの概要を半導体専門の報道関係者に説明している。前年(2023年)12月のIEDMでも、来るVLSIシンポジウムの予告となる記者説明会が12月11日(米国太平洋時間)に開催された。その内容は本誌でご報告した。

　そして筆者が取材に訪れているISSCCの会場ホテルでも、VLSIシンポジウムの概要説明会が2月19日昼に実施された。前回で説明された概要からはかなり具体的になり、詳細が見えてきた。ただし当日は投稿論文の締め切りである2月5日の直後であり、発表論文はまだ決まっていない。

6月16日～17日にプレイベント、18日～20日にメインイベントを予定

　ここからは、昨年12月11にもたらされたVLSIシンポジウムの開催予定概要と比べ、変更になった項目や詳細が決まった項目などを主に説明していこう。始めは基本日程である。

「2024 VLSI」の基本日程(変更の可能性あり)。プレイベントを16日と17日、メインイベント(技術講演会)を18日～20日に予定する。2024年2月19日にISSCC委員会が配布した資料から(以下同じ)

　開催日程は変わらず、2024年6月16日～20日を予定する。16日～17日がプレイベント、18日～20日がメインイベント(技術講演会)と区分けされる。プレイベントは16日がワークショップ、17日がショートコース(共通のテーマに基づく複数の技術講座)である。

　17日の夕方から夜はメインイベントに先行して「デモセッション」を予定する。技術講演会で発表予定の研究成果から、一部をテーブルトップ形式で論文著者が展示するセッションである。デモセッションと隣接した小会場ではレセプション(歓迎会)を実施する。デモセッションとレセプションは技術講演会の一部として扱われる。言い換えると、技術講演会の参加登録料金に含まれる。

ワークショップ(テーマ別の講演と討論)の概要。金曜フォーラムを取りやめた代わりと位置づける。タイムスロット(時間割)では単独進行のテーマ(Standing Workshop)と同時並列進行(Parallel Workshop)のテーマがある。並列進行のテーマ候補は昨年12月11日時点では7つあったが、2月19日時点では4つに絞られた。また単独進行のワークショップは4時間、並列進行のワークショップは2時間と時間枠が決まった

ショートコース(共通テーマによる1日間の技術講座)の概要。昨年12月11日時点では回路技術のショートコースが未定だった。2月19日時点ではデバイス・プロセス技術のショートコース(SC1)が「次世代コンピューティング向け先進VLSI」、回路技術のショートコース(SC2)が「ヘテロジニアス集積に向けた回路とシステム」を共通テーマとする