ADATA、メモリ温度を10%低下させるPCBサーマルコーティング技術

LANCER NEON 8000MT/sモデルを使用した冷却性能のテスト

　ADATA Technologyは6日(台湾時間)、メモリ温度を10%以上低下させる、PCBサーマルコーティング技術を発表した。同技術は、eスポーツブランドのXPGが第2四半期以降に発売する、8,000MT/s以上で動作するオーバークロックDDR5ゲーミングメモリに導入される。

　PCBサーマルコーティング技術では、熱伝導/熱放射/絶縁に最適化したはんだマスクを採用することで、放熱の面積と効率を大幅に高め、優れた冷却効果を実現し、高クロック動作時の発熱を抑えられるとする。ゲーミングメモリ「LANCER NEON」の8,000MT/sモデルを使用した冷却性能のテストでは、同技術により温度が8.5℃低下し、放熱効率が10.8%向上したという。

　同技術は、Computex 2024で正式発表され、第2四半期に発売される予定の「LANCER NEON RGB」や「LANCER RGB」シリーズなど、高クロックなゲーミングメモリの新製品に導入されるという。