世の中がAIを受け入れられるようになるまで、レノボはどんなことを考えているのか
(2024/11/27)
東芝、超伝導量子コンピュータ用素子「ダブルトランズモンカプラ」の高性能を実証
(2024/11/22)
SK hynix、業界初となる321層の1Tb NANDを量産
(2024/11/22)
性能3割向上の新メモリ規格「MRDIMM」をIntelが紹介
(2024/11/18)
吉野家/出前館/パナソニックHD、自動搬送ロボットでのフードデリバリーを実証実験
(2024/11/15)
地球観測データをもっと身近に。MicrosoftとNASAが「Earth Copilot」を開発
(2024/11/15)
ピザハット公式、PS5でゲームしながらピザを温められるパーツ
(2024/11/13)
(2024/11/11)
楽天、自動配送ロボットサービスを東京で本格稼働。夜間や雨天時も配送対応
(2024/11/6)
(2024/11/5)
カメラから直接Frame.ioにアップロードできるC2Cにキヤノンやニコンが対応表明
(2024/10/18)
Samsung、業界初の24Gb GDDR7 DRAM。最大42.5Gbpsの高速転送も実現
(2024/10/17)
(2024/10/11)
JEITA、Windows 10のサポート終了についての啓発ドキュメントを公開
(2024/10/9)
NTT、HDMI信号を世界最速で劣化なしに長距離伝送する技術。変換遅延は0.1ミリ秒以下
(2024/10/8)
ネコ型配膳ロボットのPuduから、今度はセミヒューマノイドロボット「PUDU D7」
(2024/9/20)
太陽光発電パネルとBluetooth LEを搭載したコイン電池型モジュール
(2024/9/17)
味の素らがウェアラブルな「電気調味料」開発。電気刺激で塩味を増強
(2024/9/13)
(2024/9/12)
(2024/9/5)
(2024/8/8)
(2024/7/23)
(2024/7/18)
Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術
(2024/7/1)
(2024/6/28)
(2024/6/25)
Intel、AI時代に向けたパッケージング技術の設計ガイドラインを発表
(2024/6/25)
(2024/6/25)
(2024/6/20)
前年の1.4倍、過去最多の投稿数で盛り上がるVLSIシンポジウム
(2024/6/18)
(2024/6/17)
日立、シリコン量子コンピュータで量子ビットの寿命を100倍以上にする技術
(2024/6/17)
Samsung、次世代プロセスやAIプラットフォームなどAI向けロードマップを発表
(2024/6/14)
セメント+カーボンブラック+水。これだけで電気が蓄えられることが判明
(2024/6/14)
ビル・ゲイツ率いるTerraPower、次世代原子炉「Natrium」の建設を開始
(2024/6/13)
(2024/6/11)
振る舞いが豊かになった、生活に寄り添うロボット「LOVOT 3.0」
(2024/5/31)
JR東日本や関東私鉄7社、紙の切符をQRコード式に置き換えへ
(2024/5/30)
