市場技術 - PC Watch

12コア光ファイバーで7,280kmの長距離伝送に成功。NECとNTT
(2024/3/22)
マグネシウム+紙による「金属空気紙電池」。東北大開発
(2024/3/21)
環境に優しく発火や爆発もない「水電池」が登場。安価でリサイクルも簡単
(2024/3/8)
ADATA、メモリ温度を10%低下させるPCBサーマルコーティング技術
(2024/3/7)
1台の固定カメラで撮影した画像を高精度に3Dモデル化する技術、富士通など
(2024/3/7)

乳清でマザボから金を回収する手法。効率がよく環境にもやさしい
(2024/3/6)
やじうまPC Watch
Red Bull、全開走行のF1カーを自在に撮影できるドローン。4秒で300km/hまで到達
(2024/2/29)
大原雄介の半導体業界こぼれ話
Gen-Z化する(?)CXL 3.1
(2024/2/28)
今年6月開催のVLSIシンポジウム、関係者がIEDM 2023に続きISSCC 2024にも乱入
(2024/2/22)
福田昭のセミコン業界最前線
前年とほぼ同じ時空間に30件を超える講演を追加したISSCCの「高密度実装技術」
(2024/2/21)
imec、2nmプロセスでの半導体設計用キットを公開
(2024/2/21)
200日かかる量子シミュレータ計算を1日で実行する技術。富士通開発
(2024/2/20)
福田昭のセミコン業界最前線
ISSCC 2024の発表論文数から見る、日の丸半導体復活への兆し
(2024/2/19)
ロボットを食べた際の知覚の変化を研究。動いている状態で食べると罪悪感
(2024/2/16)
量子コンピュータより高速で正確な演算が可能な古典コンピュータ用アルゴリズム。ニューヨーク大
(2024/2/13)
やじうまPC Watch
大腸菌で作られたディスプレイにDOOMを表示させることに成功
(2024/2/7)
Googleマップ、生成AIが最適な店や場所を提案。まずは米国から
(2024/2/6)
大丸松坂屋、オリジナル3Dアバター5体を2月2日より発売。VRChatでの試着会も
(2024/1/30)
イーロン・マスクのNeuralink、脳神経直結チップのヒトへの移植に成功
(2024/1/30)
福田昭のセミコン業界最前線
3D XPointを超える大容量メモリ技術「セレクタオンリーメモリ」
(2024/1/29)
山田祥平のRe:config.sys
【番外編】気がつけばそこにあるUSB-Cコンセント。その故郷、パナソニック津工場を訪ねてきた
(2024/1/24)
超音波使った量子光メモリ。NTTと日大が開発に前進
(2024/1/19)
福田昭のセミコン業界最前線
過去最も狭き門となったISSCC 2024、Zen4cやHBM3Eなど、次世代プロセッサとメモリの開発成果が集結
(2024/1/18)
やじうまPC Watch
1,000年かけて1枚の写真を撮影する「ミレニアムカメラ」。アリゾナ大が設置
(2024/1/17)
Teslaの人型ロボットがシャツをたたむ動画、イーロン・マスク氏が公開
(2024/1/17)
半導体の性能を引き上げるガラスのサブ基板と光導波管。AGCがCESで展示
(2024/1/17)
VESA、8K/120Hz信号を最長2mのパッシブケーブルで伝送できる「DisplayPort 2.1a」規格を発表
(2024/1/12)
充電不要スマホ実現へ。中国、50年間発電し続ける民生向け「原子力電池」を開発
(2024/1/12)
お肌の調子は、LLMに聞け！「ロレアル」が生成AIを利用したビューティテックをデモ、電力を31%削減した新ドライヤーも発表
(2024/1/11)
Microsoft、AI活用でリチウム含有率削減した新バッテリ開発
(2024/1/10)
福田昭のセミコン業界最前線
2030年に1,000層の「超高層セル」を実現するSamsungの3D NAND技術
(2024/1/5)
福田昭のセミコン業界最前線
3D XPointメモリの全体像、ようやく明らかに。Micronが第2世代の技術概要を公表
(2023/12/26)
Wi-Fi 7が法改正で解禁。320MHz帯域幅で10GbEを凌駕する速度に?
(2023/12/22)
搭乗型ロボット「アーカックス」に「マクロス」監督デザインの特別モデルが登場
(2023/12/22)
AI性能や電力効率重視の「第5世代Xeon」、前世代やEPYCと比較しても優位
(2023/12/20)
Core UltraやAI PCなど、「AIの民主化」目指すインテルの2023年事業総括
(2023/12/19)
歩行時の動画撮影で縦揺れを抑える電子手ブレ補正技術
(2023/12/18)
福田昭のセミコン業界最前線
2,000名近い参加者と過去最高の投稿件数を集めた国際電子デバイス会議(IEDM)
(2023/12/16)
JEDEC、メモリモジュールの新規格「CAMM2」を発表
(2023/12/12)
FPGAやSSDを使った400万円程度の量子シミュレーションシステム。慶大らが開発
(2023/12/12)
大日本印刷、3nm相当のEUV露光向けフォトマスク製造プロセスを開発
(2023/12/12)
産総研、量子コンピュータの性能向上につながるトランジスタの低温動作メカニズムを解明
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Google、迷惑メールやスパム対策を進化させる「RETVec」を開発
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やじうまPC Watch
大人でも抱きしめて頭を撫でてくれるロボット「Moffuly-II」
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(2023/12/4)
福田昭のセミコン業界最前線
技術革新を迫られるNANDフラッシュの高密度化
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東大、曲げられる電池の耐久性を向上させる「硬いのに丈夫な」ゲル電解質を開発
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変形して人も乗れる巨大ロボット2体が公開デモ。ロボットライドは見ている人もみんな笑顔に
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理研、光の偏光で焦点距離を制御するメタレンズを開発
(2023/11/21)