KDDI、Starlinkを活用した「山小屋Wi-Fi」

(2023/7/18)

Wi-Fiより100倍速い？光無線通信「LiFi」がIEEE 802.11bbとして承認

(2023/7/14)

東工大、従来より低電力で高速なCPU/GPUとメモリ間接続「BBCube 3D」

(2023/7/13)

風雨で倒れてもすぐ立ち直る農作物の作成につながる研究結果。金沢工大が公開

(2023/7/12)

富岳、7,200万CPU時間かけた世界最長計算

(2023/7/11)

全固体電池の特性が飛躍的に向上する「超リチウムイオン伝導体」

(2023/7/10)

脳型コンピュータの実現につながる導電性ポリマー立体配線技術

(2023/7/4)

AIがRISC-V CPUを5時間以内で設計

(2023/7/3)

4輪走行したり車輪をローターにして飛んだりできる自律変形ロボット「M4」

(2023/6/28)

NFC、一度のタップで複数動作をサポートなど。2028年までの技術ロードマップ

(2023/6/26)

Samsung、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM技術を開発

(2023/6/22)

蚊を殺虫成分ではなく界面活性剤水溶液で駆除。花王開発

(2023/6/21)

トロント大学、小型プールを泳ぐラットの短経路を無線経由で学習させるシステムを試作【VLSI 2023レポート】

(2023/6/19)

Intel、12量子ビット搭載チップ「Tunnel Falls」。研究者向けに提供

(2023/6/16)

PCI Express 7.0の初期ドラフトがメンバー向けに公開

(2023/6/15)

東工大、300GHz帯での高速無線データ伝送に世界初成功

(2023/6/14)

大規模量子コンピュータにおける性能低下の起源を特定。産総研

(2023/6/13)

日立、シリコン量子ビットの大規模集積化につながる技術

(2023/6/12)

ドコモ、開発者向けスペース「docomo R&D OPEN LAB ODAIBA」をオープン

(2023/6/8)

GPSが使えない屋内でも位置推定できるシステム。東京都市大が開発

(2023/5/31)

NTT、会話音源の内容を分析し、興味のある話を取り出す技術

(2023/5/30)

イーロン・マスクのNeuralink、脳へのチップ埋め込みをFDAが認可

(2023/5/29)

imec、銅やルテニウムより抵抗率が低い導線膜

(2023/5/24)

NIST、より効率的に熱を電気に変換する新手法

(2023/5/23)

日立、グループ社員32万人が生成AIを業務に活用。Generative AIセンターを新設し、Lumadaにも展開

(2023/5/15)

鼻の下に貼ったりマスクとして着けられる匂い発生デバイス

(2023/5/10)