半導体/周辺機器 CPU - PC Watch

スマホが1日100万トークンを処理する時代へ、Qualcommの答えはHBC
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笠原一輝のユビキタス情報局
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Androidでも超改造+フレーム生成、Snapdragon新GPUで16fpsが52fpsに
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スマホCPUがついに5GHz、Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6
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Googlebookにも来たSnapdragon X Elite、Dell/HPが採用
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富士通、国産のデータセンター向けCPU/サーバーを11月に発売
(2026/9/16)

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Radeon AI PRO R9700で作った自社AIを営業・在庫・調査で実用化する実践マニュアル
(2026/9/16)
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PC Watch創刊30周年特別プレゼント企画【インテル製デスクトップCPU「Core Ultra 7 270K Plus」】
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Lenovo、RTX Spark搭載15型ノートと16型2in1を発表
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NVIDIA、AIモデル共有サイト「Hugging Face」を約2兆円で買収へ
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NVIDIA、MediaTekに5,600億円投資で提携拡大
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大原雄介の半導体業界こぼれ話
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クロック3.3GHzなのに爆速？NVIDIA自社製CPU「Vera」の謎と実力を読み解く
(2026/8/27)
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キャッシュ1.28GB、最大256コアのバケモノ級CPU「Diamond Rapids」の全貌
(2026/8/26)
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Apple新チップ2種を発表。M6は2nm、M5 Ultraは36コアCPU/80コアGPU
【00:32更新】
(2026/8/26)
Xiaomi、帯域1.22TB/sのAIチップ「XRING O100」発表。スマホや自動運転用SoCも
(2026/8/25)
福田昭のセミコン業界最前線
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NVIDIA、IBM、Intelらが最新CPU/GPUをHot Chipsで技術解説
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殻割り済みRyzen 9 9950X3D2、Thermal Grizzlyが発売。お値段22万円弱
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NVIDIA超えを強調、AMDは2nmの第6世代EPYCとMI455Xに自信
(2026/7/24)
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AMD、フィジカルAI用SoC「Ryzen AI Embedded X100」と開発ボード「Kria」
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AMD、最大256コア・L3キャッシュ1GB超の第6世代「EPYC 9006」
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NVIDIA、エージェント型AI時代のCPUコア「Olympus」の詳細
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ついに登場した「Ryzen 7 7700X3D」、低クロックでも光る圧倒的な高効率
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AMD、未発表の「低電力コア」の存在がLinuxパッチから明らかに
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Tenstorrent、性能140%の新型CPU「TT-Ascalon S」発表。エージェントAI向け
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Qualcomm、HBMの6倍の電力効率を誇る新メモリ技術「HBC」
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トークン代削減と機密保持に。AMD「Ryzen AI PRO」が企業PCを変える
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改良版プロセスIntel 18A-Pリスク生産開始、同電力で性能9%向上
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Intelの逆襲。携帯ゲーム機向け「Arc G3」はRyzenを過去のものにする
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競合比40%高速で消費電力は半分。「Intel Arc G3」が示す圧倒的な自信
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400京トークン消費時代に応える。Qualcommサーバー向け新ブランド「Dragonfly」
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単なるSnapdragon対抗ではない、「RTX Spark」が導くWindowsの新時代
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【速報】NVIDIA、Windows向けCPU「RTX Spark」を13年ぶり投入
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Eコア288基のロマン。Intel、Xeon 6+発表。旧世代比性能2.26倍
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インドで謎の10周年記念版「Ryzen 7 5800X3D」が販売中
(2026/5/22)