半導体/周辺機器 CPU - PC Watch

後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhone 11のSoC「A13」はなぜ性能向上幅が小さいのか
(2019/9/20)
Apollo Lakeが長期稼働で信号劣化し品質基準を満たさず。ステッピング変更へ
(2019/9/11)
Samsung、5Gモデムを内蔵したモバイルSoC「Exynos 980」
(2019/9/4)
Intel、Project Athenaに準拠した製品を判別できるロゴを策定
(2019/9/4)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの深層学習チップ「Spring Crest」と「Spring Hill」の大きく異なるアーキテクチャ
(2019/9/2)

MIT、カーボンナノチューブ半導体で16bit RISC-Vプロセッサを作成
(2019/8/30)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
(2019/8/30)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Cerebrasが開発したウェハサイズの深層学習チップ
(2019/8/27)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDやIBM、Armが「Hot Chips 31」でCPUアーキテクチャを公開
(2019/8/23)
笠原一輝のユビキタス情報局
第10世代Coreの複雑怪奇なプロセッサナンバーを理解する
(2019/8/21)
Intel、"2種類目"のモバイル向け第10世代Coreプロセッサを発表
(2019/8/21)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが最高性能のx86 CPUと謳う「AMD EPYC 7002」シリーズ
(2019/8/10)
Ivy Bridge以降のIntel CPUに投機実行に脆弱性
(2019/8/8)
AMD、最大64コアになった第2世代EPYCを投入
～PCIe Gen4 128レーン、TDP 225Wで、競合の2倍の性能を発揮
(2019/8/8)
Samsung、世界初の7nm EUV製造モバイルSoC「Exynos 9825」
(2019/8/7)
Intel、最大56コアの次世代Xeon「Cooper Lake」を2020年に投入
～ソケットはIce Lakeと互換に
(2019/8/7)
Intel、10nmの第10世代Coreを出荷開始。プロセッサー・ナンバー変更
(2019/8/2)
第3世代Ryzen向けの新電源プラン、アイドル/低負荷時の問題が解消
(2019/7/31)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDアーキテクチャの変化の原因となった7nmプロセスの特性
(2019/7/31)
AMDモデルナンバー一覧表
【2019年7月30日更新】
(2019/7/30)
西川和久の不定期コラム
強力なGPUを搭載した「Jetson Nano」でAIを走らせてみた
(2019/7/29)
Intel、“脳”の模倣でCPUより1千倍高速な演算システム「Pohoiki Beach」
(2019/7/24)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ムーアの法則“ページ3”に対応するDARPA
(2019/7/24)
AMD CPUが量販店市場でシェア68.6%
【記事内容を大幅に修正しております】
(2019/7/22)
Qualcomm、GPU性能が15%向上した「Snapdragon 855 Plus」
(2019/7/16)
AMD、新Ryzen/Radeon発売記念イベントを秋葉原・大阪で開催
(2019/7/12)
第3世代Ryzenが驚異的性能でIntelを圧倒。Ryzen 9 3900X/Ryzen 7 3700Xレビュー
(2019/7/7)
AMD、第3世代Ryzenの国内価格を発表
(2019/7/5)
「Windows XPサポート終了時ほどの特需と反動はない」。インテルが健全な国内PC市場を予測
～2019年後半はCPU供給量を十分に確保も、スモールコアはしばらく難色示す
(2019/7/3)
中国・兆芯、8コア/3GHz駆動のx86プロセッサ「開先KX-6000」シリーズを正式発表
(2019/7/2)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
処理能力が2倍に拡張されたAMD Zen 2のAVXユニット
(2019/6/27)
Intelと同等のゲーミング性能でより高いクリエイター性能を提供する第3世代Ryzen
(2019/6/26)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMD Zen 2は実行パイプライン拡張で浮動小数点性能が2倍に
(2019/6/26)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDがZen 2で採用した現在最強の分岐予測「TAGE」
(2019/6/25)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMD Zen 2の高い性能効率を支えるフロントエンドアーキテクチャ
(2019/6/24)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
16コアCPUを749ドル、10TFLOPS GPUを499ドルで投入するAMDの価格戦略を解き明かす
(2019/6/12)
AMD、リアルタイムレイトレーシングを次世代RDNAでサポート
～Windows 10 May 2019 UpdateでCPUが高クロックへ復帰する時間が20倍高速に
(2019/6/11)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが16コアRyzen 9を含むZen 2の概要とアーキテクチャを発表
(2019/6/11)
AMD、16コアの「Ryzen 9 3950X」を9月に投入
～Vega統合型のRyzen 3400Gと3200Gも追加
(2019/6/11)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
シングルスレッド処理向上で最上級の性能を得たArm「Cortex-A77」のマイクロアーキテクチャ
(2019/6/4)
AMD未発表のAPU「Ryzen 5 3400G」がライブ展示、ベンチでCPU性能向上を確認
(2019/5/31)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDがチップレットアーキテクチャのクライアント版Zen 2を投入へ
(2019/5/29)
AMDの新CPU+GPUは、Intel+NVIDIAよりなにが69%速くなるのか?
(2019/5/28)
AMD X570は新旧Ryzenに対応。旧チップセットも新CPUに対応可
(2019/5/28)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが10nmプロセスの「Ice Lake」を正式発表
(2019/5/28)
Intel、第9世代Core vProとXeon Eの14SKUを発表
～次世代HEDT向け「Glacier Falls」のスニークプレビューも
(2019/5/28)
Intel第10世代Coreは、Thunderbolt 3をオンダイ統合
(2019/5/28)
Intel製Gen11 GPUは、ユニット3割増で1080pゲームも可能に。Adaptive-Syncにも初対応
(2019/5/28)
笠原一輝のユビキタス情報局
Intel、第10世代Core発表。10nmプロセスで、L1が1.5倍、L2は倍増に
(2019/5/28)
【詳報】AMD、12コアの「Ryzen 9 3900X」など第3世代Ryzenを7月7日発売
(2019/5/27)