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                      • 福田昭のセミコン業界最前線

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                      • Samsungが1Gbitの大容量埋め込みMRAMを開発

                        ~IEDM 2019 イベントレポート

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                      • 福田昭のセミコン業界最前線

                        東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用

                        (2019/12/12)

                      • IEDM 2019、5nmのCMOSロジックやL4キャッシュMRAMなどに注目

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                      • 福田昭のセミコン業界最前線

                        3D NANDフラッシュの技術開発を先導し始めた東芝-WD連合

                        (2019/3/18)

                      • 福田昭のセミコン業界最前線

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                        (2018/12/25)

                      • 福田昭のセミコン業界最前線

                        Samsung/GF/Intel/東北大学が明らかにしたMRAMの最新技術

                        (2018/12/17)

                      • 福田昭のセミコン業界最前線

                        微細化に頼らずに大容量化を進める次世代DRAM技術

                        (2018/12/6)

                      • 福田昭のセミコン業界最前線

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                        (2018/7/27)

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                        ~国際メモリワークショップ(IMW)2018レポート

                        (2018/5/15)

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                        3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突

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                        ~2017年下半期に搭載SSDなどを投入

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