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                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      Samsung/IBM/TSMC/GFがMRAM開発の最新成果を披露

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                    • Samsung、人間の目を超える6億画素イメージセンサーを開発へ

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                      ~IEDM 2019 イベントレポート

                      (2019/12/19)

                    • 福田昭のセミコン業界最前線

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                      (2019/3/18)

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                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      微細化に頼らずに大容量化を進める次世代DRAM技術

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                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      近未来の社会を支える半導体チップが来年2月の「ISSCC 2019」に大集合

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                      ~国際メモリワークショップ(IMW)2018レポート

                      (2018/5/15)

                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突

                      (2018/2/26)

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                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術

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                      (2017/11/29)

                    • Samsung、5倍充電が速い“グラフェンボール”素材の新バッテリ開発

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                    • Samsung、64層256Gb V-NANDフラッシュの量産を開始

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                      (2017/6/19)

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                    • 連載福田昭のセミコン業界最前線

                      IntelとSamsungが7nmロジック量産への適用を目指すEUV露光技術

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                      (2017/2/22)

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                      次世代モバイルを実現する7nmのSRAM技術をTSMCとSamsungが公表

                      (2017/2/16)

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                      STT-MRAMの「夢」を捨てたMicronとSamsungが見据える未来

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                      記憶容量拡大の階段を急速に駆け上がる3D NANDフラッシュ

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                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      次世代メモリ「HBM2」の詳細が明らかに

                      (2016/3/4)

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