イベントレポート
CESの主役はデータセンターへ。パナソニックのバッテリやENEOSの液浸用冷却液などに注目
2026年1月14日 12:02
今年(2026年)のCESを見ていて、「おやっ」と思ったことの1つは、開幕前日(今年は1月5日)の記者会見や基調講演といった我々記者にとって重要なイベントの主役が、一般消費者向けではまったくない、データセンター向けGPUだったことだ。
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、同社が1月5日に開催した講演の中でデータセンター向けGPU「Rubin」、CPU「Vera」の実物を公開。すでに生産が開始されており、今年の後半に市場に投入する意向を表明した。同日の夕方にはAMD CEOリサ・スー氏はCESの前日基調講演に登壇し、同社のデータセンター向けGPU「Instinct MI455X」、CPU「Venice」を初公開した。
また、パナソニックは同社のCESブースではデータセンター向けのソリューションをブース中央において盛んにアピールしたほか、日本のENEOS、フランスのヴァレオなどのこれまでITとはあまり関わりがなかったようなベンダーもデータセンター向けのソリューションを展示してアピールした。
開幕前日の話題をさらっていったのはNVIDIAのVera RubinとAMDのInstinct MI455XとHelios
ここ数年の傾向ではあるのだが、今年のCESではこれまで「陰の主役」だったようなB2B向けのクラウドソリューション、そしてそれを支えるようなデータセンター向けの半導体製品などが、「表の主役」になりつつある。なぜかというと、AIの普及がそうした傾向を後押ししているためだ。今や「AI」を叫ばない会社はIT企業ではないぐらいのAIブームの中で、CESでもデータセンター向けのソリューションが紹介されることが普通になりつつある。
それを象徴していたのが、今年は1月5日だった開幕前日の記者会見や基調講演だ。13時から開催されたNVIDIAによるCEOジェンスン・フアン氏の講演、そして18時半から行なわれたAMD CEOリサ・スー氏によるCESの前日基調講演で、両社とも最大のトピックはデータセンター向けのGPUとCPUだった。
フアン氏は、現行製品のデータセンター向けGPU「Blackwell」の後継としてRubinを発表した。同時にArm CPU「Grace」の後継となる「Vera」、Rubinを2つ、Veraを1つ搭載したサーバーボード「Vera Rubin」、そのラックデザインとなる「Vera Rubin NVL72」も発表されている。さらに、第6世代のNVLinkに対応したスイッチチップ、イーサネットやInfiniBandなどの高速なスケールアウトネットワークを実現するネットワークチップなども発表し、NVIDIAの次世代データセンターソリューションが出そろう形となった。
特に注目はVera Rubin NVL72で、サーバーのデザインがケーブルレスになっていることなどが注目を集めている。ケーブルレスにするメリットは、排熱時の空気の流れを阻害しないこと(もっともVera Rubin NVL72では液冷が必須になっている)、さらには組み立てにかかる時間を「2時間から5分」(フアン氏)と節約できることなどがある。
AMDのスー氏は次世代データセンターGPUの「Instinct MI455X」、次世代EPYCとなる「Venice」、そして72基のInstinct MI455XとVeniceから構成されているラックデザイン「Helios」の実物を初公開した。いずれも今年中に出荷される計画で、NVIDIAのVera RubinやVera Rubin NVL72の強力な対抗製品となる。
パナソニック、ヴァレオ、ENEOSなどがデータセンター向けソリューションを展示
半導体やラックソリューションだけでなく、AIデータセンターを支える周辺ソリューションにも注目が集まっていた。
パナソニックは今年のCESにおいて、セントラルホールにある同社ブース内で、最も目立つ中央部にデータセンター向けのソリューションを展示し、BBU(Battery Backup Unit)などラックの下部にいれてUPSの役割を果たすバックアップ電源を展示した。
このBBUはラックの中に設置して、仮にデータセンター施設からの電源供給が途切れたとしても、瞬時に切り替わりラックの動作を継続できる。AIデータセンターでは、AIの学習処理などはバッチ処理されることになり、その結果が出るまで膨大な時間がかかる場合がある。それが電力供給が途切れると、演算途中でシステムが落ちてしまうことになり、それまでの演算結果がすべて無効になってしまう。
しかしBBUがあることでそうした事態を防ぐことができるため、今データセンターではBBU、急速な充放電が可能なスーパーキャパシターなどを電源安定化のために採用の動きが始まっている。パナソニックではそうしたデータセンター向けの電源安定化のソリューションを拡大していきたい意向で、スーパーキャパシターに関しても今後子会社の技術を応用して投入することなどを検討しているとのことだった。
自動車向けのティア1部品メーカーである仏ヴァレオは、データセンター向けの液冷ソリューションを展示した。展示したのはCDU(Cooling Distribution Unit)と呼ばれる、3Uの液冷用の冷却ユニットで、内部にポンプなどを内蔵しておりGPUのヒートシンクから液に熱が伝導され、その熱を冷やすラジエターの役割を担っている。
ヴァレオは自動車メーカーにさまざまな部品を販売する部品メーカーで、その中には自動車のエンジンを冷却するラジエータの技術も当然ある。このデータセンター向けのCDUは、その車載ラジエータの技術を応用したもので、強力な冷却性が特徴だとヴァレオは説明している。
日本の石油元売り企業ENEOSは、昨年(2025年)に引き続いてデータセンター向けの液浸用冷却液となる「ENEOS IX」の展示を行なった。これはサーバー機器そのものを液の中につけて冷却する冷却方法で、ENEOS IXはその液浸を実現するための冷却液。日本の消防法に合致したType J、高性能のType H、そしてバイオ素材などで環境に配慮したType Bなどが用意されている。同社ブースではそうしたENEOS IXを利用した液浸のデモや、液浸を利用した800VのBBUなどが展示されていた。