福田昭のセミコン業界最前線
空前の半導体ブーム。ISSCC 2026への投稿数が3年連続で過去最多、ついに千件超えに
2026年1月27日 06:11
半導体集積回路の最先端技術が披露される国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」が、今年(2026年)も2月中旬に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催形式は前回(2025年)と同様に、リアルとバーチャルのハイブリッド形式となる。
ISSCCは半導体回路技術の研究開発成果に関する世界最大規模かつ世界最高水準の国際学会として、半導体業界では良く知られている。毎年、200件を超える研究開発成果が披露される。発表分野はプロセッサ、メモリ、マシンラーニング、無線通信、有線通信、高周波、イメージセンサー、セキュリティ、アナログ、電力管理(パワーマネジメント)、ミックスドシグナル(A-D/D-A変換)などだ。参加者は約3,000名に達すると見込まれる。
リアルイベントの会場は前年と同じ、サンフランシスコ市街中心部のMarriott Marquisホテルである。会期(米国太平洋標準時)は2026年2月15日～19日を予定する。今回の全体テーマは「Advancing AI with IC & SOC Innovations(ICとSOCのイノベーションによるAIの進化)」である。前年の全体テーマ「The Silicon Engine Driving The AI Revolution(シリコンエンジンがAI革命を牽引する)」に続いて「AI」を重要なアイテムに据えた。
投稿件数は前年に続いて過去最多を更新、採択率は過去最低水準に
ここからは、今回のISSCC 2026について事前に公表されている内容を紹介していく。ISSCCの実行委員会(極東地域)が2025年11月27日に東京で報道関係者向け説明会を開催しており、以下の内容は、同日の説明会で配布されたスライドが主体となっている。
始めはISSCCでの発表を目指して投稿された論文(投稿論文)と、発表の機会を得た論文(採択論文)、それから採択率の推移を述べる。2023年以前のISSCCは、投稿論文の件数が600件前後、採択論文の件数が200件前後、採択率は33%前後という状態が15年ほど続いていた。言い換えると目立った変化がなかった。
ところが2024年のISSCCから状況が急激に変化する。投稿論文件数が急増したのだ。2024年の投稿件数は873件と、2023年の629件から一気に39%も増加した。過去最多の投稿件数である。採択件数は234件と2023年の198件から18%ほど増えたものの、2024年の採択率は26.8%と2023年の31.4%から4.6ポイントも低下した。
重要なのは、投稿件数の急増が一時的な現象なのか、それとも本質的な変化なのかだ。この点で、2025年の投稿件数には注目が集まることとなった。そして本質的な変化が起こりつつあるという見方が強まる。投稿件数は2024年を4.6%上回る、914件に達した。投稿件数の最多記録は2年連続で更新された。2010年代の600件前後から比べると、1.5倍に伸びたことになる。
前年の反省を踏まえ、実行委員会では講演セッション当たりの発表件数を増やすといった対応が採られていたようだ。2025年の採択件数は249件で、2024年に比べると6%増、2023年に比べると26%増と拡大している。しかし採択率は27.2%で前年比0.4ポイント増と、微増にとどまった。
そして迎えた2026年は、投稿件数が1,025件と3年連続で過去最高の件数を更新した。採択件数は257件と増えたものの、採択率は逆に2.1ポイント低下して25.1%と過去最低を更新してしまった。
地域別の採択件数ではアジアが3分の2を占める
続いて地域別の採択状況を見ていこう。採択論文著者(第1著者)の国/地域は18カ所と多岐にわたる。内訳はアジア(日本を含む)が8カ国/地域、米州が2カ国/地域、欧州そのほか(欧州と西アジア、アフリカ)が8カ国/地域となっている。
採択論文の件数を地域別(アジア、米州、欧州)に見ていくと、アジアが169件と最も多い。全体の3分の2(66%)を占める。次いで米州が51件(20%)、最後に欧州が37件(14%)となっている。
分野別採択件数ではRFが14%で2年連続のトップ
技術分野別の採択件数比率では、RF(高周波)分野が14%と最も高い。前年の13%に続いて2年連続でトップに付けた。なおISSCCの技術分野別採択状況はサブコミッティ(技術分科会)の担当分野を反映しており、組織変更の影響を受ける。2026年は「メディカル」サブコミッティが「IMMD(Imagers、MEMS、Medical and Displays)」から分離独立するとともにIMMDのMEMSが「アナログ」に移動しており、IMMDは「ISD(Imagers、Sensors and Displays)」に縮小された。
RFに次ぐのは、電力管理が12%、それからメモリが11%となる。新設のメディカルは6%である。ISDが6%だったので、メディカルとISDを単純合計すると12%となり、2番目に多い分野に匹敵する。
2月15日は回路設計の講座とAI向け回路および高速有線リンクのフォーラムを予定
ここからはISSCC 2026の日程に沿って、概要を紹介していく。ISSCCを含めて国際学会は、曜日単位でスケジュールを組んでいることが多い。ISSCCは日曜日から木曜日までの開催であり、日曜日がプレイベント、月曜日～水曜日がメインイベント(技術講演会)、木曜日がポストイベントとなっている。
開催初日の2月15日は、プレイベントとしてチュートリアル(技術講座)とフォーラム(注目のテーマに関する講演会)を予定する。チュートリアルは午前に6件(前半3件並列、後半3件並列)、午後に4件(前半2件並列、後半2件並列)の講演がある。講演テーマには「LDOレギュレータ設計の基礎」「暗号チップ設計の基礎」「イメージセンサーの基礎」「高性能有線送受信器のクロック設計」「ドハティ電力増幅器の基礎と最新状況」などが並ぶ。
フォーラムでは2件の共通テーマによる複数の講演を実施する。1件(Forum 1)の共通テーマは「Power Efficient Circuits and Systems for Next-Gen Agentic AI and Robotics(次世代のAIエージェントと次世代のロボットに向けた高効率の回路とシステム)」、もう1件(Forum 2)の共通テーマは「Electrical and Optical Links Towards 400G+ Connectivity(400Gbpsを超える有線接続に向けた電気リンクと光リンク)」である。
2月19日は電源供給や第6世代移動体(G6)、データ変換などのフォーラムを実施
続いてポストイベントの概要を説明したい。最終日の2月19日はポストイベントとして、4件のフォーラムと1件のショートコース(1日を通じた技術講座)を開催する。
各フォーラムの共通テーマは、Forum 3が「Powering the Future of AI, HPC, and Chiplet Architectures: From Dies to Package and Rack(将来のAIとHPC、チップレットの電源供給: ダイからパッケージ、ラックまで)」、Forum 4が「The Race for 6G FR3 (7-24GHz): From Network Deployment to System Integration and Breakthrough Technology(第6世代移動体通信の周波数帯域(7GHz～24GHz)を巡る競争: ネットワーク導入とシステム集積、ブレークスルー技術)」、Forum 5が「Analog for AI and AI for Analog: What the Analog/RF People Can Do and Leverage in the AI Era(AI向けのアナログとアナログ向けのAI: アナログとRFの技術者がAI時代にできること)」、Forum 6が「Calibration and Dynamic Matching Techniques for High-Performance Data Converters(高性能データ変換器の較正技術と動的整合技術)」である。またショートコースの共通テーマは「Circuits for Optical Subsystems: Communications and Beyond(光サブシステムの回路: 通信とその先)」となっている。
2月16日午前の基調講演は4件、MediaTek、IBM、Cadence、Appleが登場
ここからは月曜日～水曜日に予定する技術講演会(テクニカルカンファレンス)の概要を紹介していこう。技術講演会の初日となる2月16日は、チェアパーソンによる開会挨拶に続く、プレナリーセッション(全体講演セッション)から始まる。4件の基調講演(いずれも招待講演)を予定する。講演者の所属組織はMediaTek、IBM Research、Cadence Design Systems、Appleである。
2月16日午後: プロセッサやTHz探索受信器、ダイ間高速送受信器など
2月16日の午後1時30分からは、技術講演会の一般講演が始まる。セッション2～セッション9の8本のセッションを実施する。なおセッション3とセッション4は前半の時間枠と後半の時間枠に分かれて同じ会場で開催する。さらにセッション5とセッション6も、前半の時間枠と後半の時間枠に分かれて同じ会場を共有する。後半のセッション開始時刻は午後3時35分を予定する。またセッション9は、午後3時35分に始まるハーフセッションとなる。
従って午後1時30分からは5つのセッション、午後3時35分からは6つのセッションが同時並行で進む。各セッションのテーマは以下の通り。
- セッション2「プロセッサ(Processors)」
- セッション3「装着可能かつ無線のバイオ医療システム(Wearable and Wireless Biomedical Systems)」
- セッション4「アナログ技術と増幅器(Analog Techniques & Amplifiers)」
- セッション5「サブテラヘルツとミリ波のフェーズドアレイおよびビーム成形器(Sub-THz and mm-Wave Phased Arrays and Beamformers)」
- セッション6「GHz帯からTHz帯の探索受信器アーキテクチャ(Exploratory Receiver Architectures from GHz to THz)」
- セッション7「イメージセンサーと距離測定(Image Sensors and Ranging)」
- セッション8「ダイ間かつ高速の電気送受信器(Die-to-Die and High-Speed Electrical Transceivers)」
- セッション9「無線電力(Wireless Power)」
2月16日の午後5時から午後7時には、講演内容をテーブルトップの展示でアピールする「デモセッション」が開催される。31件のデモンストレーションを予定する。また午後3時～午後8時までは企業や研究機関などが出展する小規模な展示会と、専門書の出版社による書籍の実物展示を実施する。
2月17日午前: 高速データ変換、半導体メモリ、エネルギー収穫など
翌2月17日の午前8時から、再び一般講演セッションが始まる。セッション10からセッション16の7本のセッションを予定する。なおセッション13とセッション14は、同じ会場を前半の時間枠と後半の時間枠で共有する。各セッションのテーマは以下の通り。
- セッション10「デジタルプロセッシング技術とデジタル回路技術(Digital Processing and Circuit Techniques)」
- セッション11「パイプライン方式データ変換器と超高速データ変換器(Pipeline and Ultra-High-Speed Data Converters)」
- セッション12「周波数生成器と電圧制御発振器(Frequency Synthesizers and VCOs)」
- セッション13「AI向け回路と回路向けAI(Circuits for AI and AI for Circuits)」
- セッション14「光向けの特殊な接続とそのほかの応用(Unusual Interconnects and Other Uses for Light)」
- セッション15「DRAMとSRAM、不揮発性メモリ(DRAM, SRAM, and Non-Volatile Memories)」
- セッション16「エネルギー収穫、ピエゾ、充電器(Energy Harvesting, Piezo and Chargers)」
2月17日午後: AIチップ、RF送受信器、光送受信器、ディスプレイなど
昼食休憩を挟んで午後1時30分から、17日後半の講演セッションが始まる。後半ではセッション17～セッション24の8本のセッションを実施する。なおセッション17とセッション18/セッション22とセッション23はいずれも、前半の時間枠と後半の時間枠に分かれており、同じ会場を共有する。各セッションのテーマは以下の通り。
- セッション17「注目のAIチップ(Highlighted Chip Releases for AI)」(招待講演セッション)
- セッション18「ドメイン特化型アクセラレータの製造技術と回路(Technology and Circuits for Domain-Specific Accelerators)」
- セッション19「高電圧かつ絶縁されたディスプレイ用電源(High-Voltage, Isolated and Display Power)」
- セッション20「cm波からTHzまでのRF送受信サブシステム(RF Transceiver Subsystems from cm-Wave to THz)」
- セッション21「センサーインターフェイス(Sensor Interfaces)」
- セッション22「極限環境での回路(Circuits in Extreme Environments)」
- セッション23「次世代の光送受信器(Next-Generation Optical Transceivers)」
- セッション24「ディスプレイ(Displays)」
2月17日の午後5時から午後7時には前日と同様、講演内容をテーブルトップの展示でアピールする「デモセッション」が開催される。32件のデモンストレーションを予定する。
2月17日夜: 生成AI支援の半導体設計と脳内チップによる能力拡張を議論
「デモセッション」の後は、2月17日の午後8時から恒例のパネル討論会(枠組みは「Evening Events」)が始まる。今回のパネル討論会は、2件のテーマが用意された(進行は2件が同時並行)。1件(記号はEE2)は「Generative AI for Silicon Design: Mastering Complexity, Democratizing Design, and Building Trust(シリコン設計用の生成AI: 複雑性の克服と設計の民主化、信頼の構築)」、もう1件(記号はEE3)は「The Augmented Human -Will Chips in Our Brain Enhance Our Cognitive Abilities?(人間の拡張: 脳内に埋め込んだチップは認知能力を高めるか？)」である。
2月18日午前: セキュリティ、周波数生成、コンピュートインメモリなど
翌2月18日も、午前8時から前半のセッションが始まる。セッション25からセッション30まで、6本のセッションを予定する。なおセッション28とセッション29は、同じ会場を前半の時間枠と後半の時間枠で共有する。各セッションのテーマは以下の通り。
- セッション25「ハードウェアセキュリティ(Hardware Security)」
- セッション26「コンピューティング向け電源供給変調(Compute Power and Supply Modulators)」
- セッション27「周波数生成器と逓倍器、変調器(Frequency Generators, Multipliers, and Modulators)」
- セッション28「ISSCCの領域外におけるイノベーション(Innovations from Outside the (ISSCC) Box)」(招待講演)
- セッション29「ライフサイエンスおよび農業に向けたバイオ化学センサー(Biochemical Sensors for Life Sciences and Agriculture)」
- セッション30「コンピュートインメモリ(Compute-in-Memory)」となっている。
2月18日午後: AIアクセラレータ、タイミング制御、低消費無線、メモリインターフェイスなど
昼食休憩を挟んで18日の後半セッションは、午後1時30分から始まる。セッション31からセッション37まで、7本のセッションを実施する。なおセッション32とセッション33、セッション34とセッション35はいずれも、前半の時間枠と後半の時間枠に分かれており、同じ会場を共有する。各セッションのテーマは以下の通り。
- セッション31「AIアクセラレータ(AI Accelerators)」
- セッション32「低消費電力のノイズ整形アナログ・デジタル変換器(Low-Power Noise-Shaping ADCs)」
- セッション33「RFからミリ波までのタイミング制御回路技術(Time-Varying Circuit Techniques from
RF to mm-Wave)」 - セッション34「マイクロ波からサブTHz波までの集積化レーダーとUWB送受信器(Integrated Radar and UWB Transceivers from Microwave to Sub-THz)」
- セッション35「局所通信に向けた低消費電力の無線送受信器(Low Power Wireless Transceivers for Localization and Communications)」
- セッション36「ニューラルおよびバイオメディカルのインターフェイス(Neural and Biomedical Interfaces)」
- セッション37「メモリインターフェイス(Memory Interface)」
以上がISSCC 2026のあらましだ。技術講演会のハイライトは、機会を改めてご報告したい。