Samsung、HBM2 8GBパッケージを増産。ハイエンド市場の需要拡大に対応

HBM2

　韓国Samsung Electronicsは18日(現地時間)、同社が製造する広帯域メモリ「HBM2」の8GBパッケージ増産を発表した。

　HBM2は人工知能、HPC(High Performance Computing)、高度グラフィックス、サーバーシステムなどといった広範囲な用途に用いられており、市場の需要拡大により増産を決定。同社の予測では、来年(2018年)の上期にはHBM2の生産における8GBパッケージの数は50%以上に達するとしている。

　8GB HBM2は、8個の8Gbit HBM2ダイとスタックの底部分にあるバッファダイから構成されており、接続にはTSV(Through Silicon Via)技術が用いられている。ダイに設けられたTSVは優に5,000を超え、8GBのHBM2パッケージでは40,000以上ものTSVによってダイ間が接続されている。