市場技術 Intel - PC Watch

Intel、深度センサーによるサイズ測定デモなど「RealSense」技術を紹介
(2014/9/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突
(2014/9/3)
Intel、2015年にはA4WPとWiGigでPCの完全無線化を実現
(2014/6/5)
Intel、PCとMacを直結できる「Thunderbolt Networking」規格を発表
～10Gbpsで通信可能
(2014/4/8)
リバーシブルなUSB Type-Cコネクタ規格の詳細が公開
～4Kビデオを転送する「USB AV」も
(2014/4/3)

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IntelのeDRAMチップは128バンク構成でリード/ライト/リフレッシュを並列
(2014/3/11)
IntelのSDカード型コンピュータ「Edison」の詳細が判明
～512KBメモリ、2GBストレージ、無線機能などを詰め込む
(2014/1/11)
IntelとCorning、820mの距離で25Gbpsのデータ伝送に成功
～IntelのシリコンフォトニクスとCorningの光ケーブルを利用
(2013/9/27)
【DRAM編】Intelが展望する2014年のDRAMトレンド
(2013/9/19)
Intelの新CEO、2014年予定の14nm製造SoCや22nmスマホ用SoCなどを紹介
(2013/9/11)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
20nmプロセスから先はムーアの法則の意味がなくなる?
～トランジスタ当たりのコストの上昇
(2013/7/9)
.biz
インテル、“2-in-1”やUltrabookによる「本気でICT」を訴求
(2013/6/27)
連載山田祥平のRe:config.sys
Haswellが変えるモバイルノートPCのもたらす世界感
(2013/6/14)
ハイブリッドPC改め2-in-1デバイスで市場を拡大するIntel
～Bay Trail-D/Mのブランド名はPentiumとCeleronに
(2013/6/5)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
バッテリで20日間アイドル状態にできる次世代Ultrabook
(2013/4/26)
展示会場やテクニカルセッションで新技術に注目集まる
～DDR4/LPDDR4、USB Power Delivery、液体なしリチウム電池など
(2013/4/12)
Intelプロセッサで利用可能なのはWindowsだけではない
～シリコンフォトニクスでの100Gbps通信デモも
(2013/4/12)
Intel、次世代Thunderboltコントローラでレーン当たり転送速度を2倍へ
(2013/4/9)
Intel、Haswellを搭載したリファレンスハイブリッドPCを公開
～13型で10mm厚/850g/10時間駆動を実現
(2013/1/9)