市場技術 Intel - PC Watch

ASUS、IPSパネル採用の31.5型WQHD液晶ディスプレイ
(2018/5/22)
Micron、7mm厚2.5インチで容量7.68TBの“QLC NAND”採用SSD
～セルあたり4bit記録のQLC技術をIntelと共同開発
(2018/5/22)
笠原一輝のユビキタス情報局
MWC 18で見えてきた5Gを巡るIntelとQualcommの熱いつばぜり合い
(2018/3/14)
2019年後半にDell、HP、Lenovoが5Gに対応したモバイルPCを投入
～MWCでIntel 5Gモデムを搭載した2-in-1デバイスのプロトタイプを公開
(2018/2/22)
福田昭のセミコン業界最前線
IntelとMicronが歩んだNANDフラッシュ連合の始まりと終わり
(2018/1/22)

福田昭のセミコン業界最前線
EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術
(2018/1/8)
福田昭のセミコン業界最前線
12月開催のIEDM 2017で披露される次世代の半導体製造技術とメモリ技術
(2017/10/26)
Intel、深層学習用プロセッサ「Nervana NNP」
～今年中に49量子ビットの量子演算チップ製造も予告
(2017/10/18)
機械学習で自発的に撮影するカメラ「Google Clips」はIntel製AI向けVPUで動作
(2017/10/5)
IntelではノートPCが壊れても、昼食に行っている間に同じ環境が復元
～Intel自身によるIntel製品の利活用についてIT部門担当者が解説
(2017/9/29)
ついに明らかになった3D XPointメモリの正体。外部企業がダイ内部を原子レベルで解析
～相変化メモリとオボニックスイッチで構成
(2017/8/15)
「ドローンによって人間の生活はより豊かになる」
～インテル、同社ドローン事業の最新動向説明会を開催
(2017/3/22)
連載福田昭のセミコン業界最前線
IntelとSamsungが7nmロジック量産への適用を目指すEUV露光技術
(2017/3/17)
やじうまPC Watch
Intel、Super Bowlのハーフタイムショーにて300体のドローンを用いた演出
～レディ・ガガ、ペプシとコラボでTV初公開
(2017/2/7)
Intel、世界初のグローバル周波数対応5Gモデム
～RFICは今年前半、モデムは今年後半にサンプル出荷
(2017/1/4)
やじうまPC Watch
Intel、1人の操縦者で500体ものドローンを同時に操りギネス記録を達成
(2016/11/7)
Intel、自社ブランドのドローン「Falcon 8+」
(2016/10/12)
【ESSDERC/ESSCIRC 2016レポート】IntelとSTMicroのSoC用超高速レギュレータ
(2016/10/4)
連載福田昭のセミコン業界最前線
なぜ3D XpointベースのSSDは期待通りの性能が出ないのか
(2016/8/29)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
次世代メモリDDR5、HBM3、LPDDR5、GDDR6の姿が徐々に見えてきた
(2016/8/22)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】RealSenseが目指すコンピュータの新しいまなざし
(2016/8/22)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】Intelが手の平の上のコンピュータに戻ってくる予感
(2016/8/19)
Intel、第7世代Coreプロセッサとクライアント向けOptaneのライブデモを公開
(2016/8/17)
Microsoft、 Windows HolographicをPC向けのWindows 10で有効に
～RS2ないしはRS3で対応か
(2016/8/17)
Intel、WindowsベースのVR HMD「Project Alloy」を明らかに
～コンピュータとセンサーが統合された一体型VR/ARシステム
(2016/8/17)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
新メモリ技術「3D XPoint」が準備段階に
～IntelはOptane、MicronはQuantXとして製品が登場
(2016/8/16)
Thunderbolt 3対応デバイスは今後続々登場
～分かりやすいケーブルロゴも策定
(2016/6/2)
インテル、ハードウェア支援の多要素認証機能を搭載した第6世代Core vPro
(2016/4/21)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
半導体チップの国際カンファレンス「COOL Chips XIX」が来週開催
(2016/4/15)
今年後半の薄型ノートやタブレットは音質が大きく向上(するかもしれない)
(2016/4/8)
「5Gの取り組みは既に始まっている」、Intelが5G開発環境を提供へ
～33バンドに対応する新4xCA対応モデムXMM7480も発表
(2016/2/23)
「ムーアの法則とCMOSの将来は揺るがない」
～Intelの製造技術トップがISSCCで講演
(2016/2/2)
NEC PC、RealSense普及を狙いハッカソン開催
(2016/1/26)
連載福田昭のセミコン業界最前線
ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術
(2015/12/10)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの新メモリ「3D XPoint」がDIMMで投入される背景
(2015/8/25)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IDFの焦点となるIntel-Micronの「3D XPoint」メモリの正体
(2015/8/18)
インテル、2020年に5G通信の実用化に向けてNTTドコモと協業
(2015/7/22)
【詳報】Intel、USB Type-Cコネクタを採用し、40GbpsになったThunderbolt 3を発表
(2015/6/3)
【速報】Intel、Thunderboltの最新版Thunderbolt3を発表
～USB Type-Cコネクタを採用し、伝送速度を40Gbpsに強化
(2015/6/2)
PCにユーザーの顔認識機能を載せて品質の評価や最適化などに利用
(2015/4/24)
インテル、無線給電の技術フォーラムを開催
～PCに残された"最後のケーブル"を無くす無線給電技術
(2015/4/24)
Intelが振り返るMOSトランジスタの技術革新
(2015/4/23)
【基調講演レポート】Skylake搭載2-in-1や一体型PCが紹介される
(2015/4/10)
連載福田昭のセミコン業界最前線
本格化する3D NANDフラッシュの量産競争
～Intel-Micron連合編
(2015/4/1)
【詳報】Intel、ボタンサイズのウエアラブル用モジュール「Curie」
～ファッションブランドOakleyとの提携を発表
(2015/1/8)
【速報】Intel、ボタンサイズのウェアラブル向けモジュール「Curie」
～Quark SE SoC、384KBフラッシュ、Bluetooth LEを統合
(2015/1/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelのファウンダリサービスの特色はセミカスタムモデル
(2014/12/26)
次期プロセッサを担う14nm CMOS技術をIntelとIBMが披露
～IEDM 2014レポート
(2014/12/17)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
秒読み段階に入った広帯域メモリ「HBM」
(2014/12/15)
インテルが描くITの近未来像とは?
～視線入力UIや街全体と対話する車など
(2014/11/15)