市場技術 Intel - PC Watch

4年間で12.7兆円をつぎ込んだIntel Foundryの次なるステップ
(2025/4/30)
性能3割向上の新メモリ規格「MRDIMM」をIntelが紹介
(2024/11/18)
Intel、AI時代に向けたパッケージング技術の設計ガイドラインを発表
(2024/6/25)
性能が18%も向上した「Intel 3」プロセスの仕組み
(2024/6/20)
日本のAI普及の障壁とは？インテルが国内のAI利活用を語る
(2024/6/11)

Intel、業界初の商用高NA EUV装置。18A以降の先進プロセス製造開発へ
(2024/4/19)
Intel、世界最大規模のニューロモーフィック・システムを構築
(2024/4/18)
AI性能や電力効率重視の「第5世代Xeon」、前世代やEPYCと比較しても優位
(2023/12/20)
Core UltraやAI PCなど、「AIの民主化」目指すインテルの2023年事業総括
(2023/12/19)
TDP 800WのXeonを冷やせる液浸冷却システム。1,000W超も対応可
(2023/10/17)
「Thunderbolt 5」登場。最大120Gbps転送が可能な最強インターフェイス
(2023/9/12)
福田昭のセミコン業界最前線
4年ぶりのリアルイベントとなった高性能プロセッサの祭典「Hot Chips」
(2023/8/10)
福田昭のセミコン業界最前線
IntelがIEDM 2022で披露する次世代の半導体デバイス技術
(2022/12/9)
Intel、2030年までに1パッケージに1兆トランジスタ実現へ
(2022/12/5)
Intel、96%の精度/ミリ秒単位でディープフェイク動画を検出できる技術
(2022/11/18)
最大120Gbpsの高解像度映像向けモードも搭載する次世代Thunderbolt
(2022/10/20)
Intel、液浸冷却の標準デザインを第4世代Xeon SP向けに提供。KDDIとも協力拡大
(2022/9/30)
Intel、80Gbpsの次世代Thunderboltの実動デモ。USB4 Version 2.0と基礎技術を共有
(2022/9/14)
福田昭のセミコン業界最前線
Optaneメモリの挑戦と挫折。【第1部】華麗なるデビューと徹底した秘密主義
(2022/8/26)
Wi-Fi 6Eは今後さらに拡大、Wi-Fi 7は順調に開発中。Intelが説明
(2022/7/27)
Intel、シリコンフォトニクス技術の研究成果を公開
(2022/6/29)
Intel、オープンな知的財産による液浸冷却ソリューション
(2022/5/23)
Intel、2030年までに耐量子セキュリティを持つCPUの実現へ
(2022/5/12)
枯山水とは何か？という問いを出し続けるお師匠AIと、それに挑む弟子AI。Intelの技術が、「メタバース寺院」の構築を支援
(2022/1/6)
Intel、半導体技術首位の座を2025年に奪還する意欲的な新ロードマップ
(2021/7/27)
東京五輪を支援するインテルの取り組み。AIや先端技術を活用
(2021/7/20)
Intel、仮想化処理などデータセンターのCPU負荷を軽減する「IPU」
(2021/6/15)
Intel、量子コンピュータ用の冷却機。300mmの大型ウェハを絶対零度近くまで冷やせる
(2021/3/16)
Intel、深度センサーとニューラルネットワークを使った顔認証ソリューション。なりすまし防止技術も搭載
(2021/1/7)
福田昭のセミコン業界最前線
IntelのNAND事業を買収するSK Hynixの野望
(2020/11/10)
Intel、USB4準拠の「Thunderbolt 4」を次期CPUに搭載
～単体のIntel 8000シリーズのコントローラも
(2020/7/8)
Intelら、-272℃の"高温"で動作可能な量子ビットを実証
(2020/4/16)
福田昭のセミコン業界最前線
2020年も半導体はおもしろい(後編)
(2020/2/3)
Intel、1GBの4次キャッシュ実用化を見込んだMRAM技術
(2019/12/16)
IEDM 2019、5nmのCMOSロジックやL4キャッシュMRAMなどに注目
(2019/12/11)
Intel、高性能マルチダイチップ実現に向けた新パッケージ技術
～ロジックを積層する「Foveros」スタックをさらに複数統合
(2019/7/11)
福田昭のセミコン業界最前線
正体を現しはじめたIntelの仮想通貨マイニング用ASIC
～IntelがVLSIシンポジウムでエンジンの技術概要を公表
(2019/7/3)
Intelの高速大容量メモリ「Optane」を追いかける
～国際メモリワークショップ(IMW) 2019 レポート
(2019/5/17)
Intel、複数の小型ロボットが連携して遭難者を捜索するシステムを開発
(2019/2/22)
楽天モバイルネットワーク、完全仮想化にIntelのXeonやFPGAを採用
(2019/2/14)
福田昭のセミコン業界最前線
EUV露光による先端ロジックと先端DRAMの量産がついにはじまる
(2018/12/25)
福田昭のセミコン業界最前線
Samsung/GF/Intel/東北大学が明らかにしたMRAMの最新技術
(2018/12/17)
Intelが22nm世代のロジックに埋め込むMRAMを開発
(2018/12/6)
Intel、ポストCMOSとなる新半導体素材「MESO」
～CMOS比30分の1の消費電力や5倍の演算性能、ムーアの法則継続にも
(2018/12/5)
いよいよ来年から5Gが商用サービスイン。IntelらがMWC Americasで猛アピール
～バッテリ駆動時間が大幅に伸びたSnapdragon Wear 3100も展示
(2018/9/13)
福田昭のセミコン業界最前線
Micronが浮遊ゲート技術の3D NANDフラッシュ開発から撤退へ
(2018/8/13)
Intel、DRAMを超える高コスパメモリ「Optane DC Persistent Memory」を出荷。Googleが採用
(2018/8/10)
インテルがIoTにおけるAIの重要性を説く。プロセッサに加えAI投資を加速
(2018/6/28)
ゲーム/クリエイター向けが牽引するPC市場をIntelが主導
(2018/6/26)
Intel、米Sprintと5G PCで協業。5G搭載PCはAcer、ASUSからも発売
(2018/6/5)