TDP 800WのXeonを冷やせる液浸冷却システム。1,000W超も対応可

　スペインSubmerは、TDP 1,000Wに対応する強制対流ヒートシンク(FCHS)パッケージを搭載した冷却システムを発表した。Intelと共同開発したもので、データセンター向けの製品。

　FCHSパッケージは強制対流と受動冷却を組み合わせ、単相浸漬システムでも高TDPのCPU/GPUを冷却できるもの。直接液体冷却(DLC)に匹敵する熱抵抗を実現したといい、800WのXeonプロセッサを冷却できる。パッケージには2基のプロペラも搭載しており、プロペラの故障時でも自然対流可能な設計という。BIOSのPWM制御にも対応する。

　3Dプリントで製造できるコストの安さ、既存のサーバーや浸漬タンクに簡単な改造でセットアップできる設計なども特徴といい、同システムは「今後何世代にもわたってCPUの冷却を可能にする」と謳う。

　同製品は米国カリフォルニア州サンノゼで開催されている「2023 OCP Global Summit」でライブデモとともにデビュー予定。

　なお、TDP 800WのXeon用水冷ブロックはAlphacoolから発売されている。