(2023/11/21)
リチウムイオンより軽いリチウム空気電池、“現段階で考えうる最良の正極”が見つかる
(2023/11/16)
(2023/11/13)
国立情報学研究所ら、光1波長あたり1.2Tbpsの高速大容量光伝送を実証
(2023/10/31)
(2023/10/30)
(2023/10/27)
Bluetoothは今年で25周年。革新の歩みと今後の展開を紹介
(2023/10/16)
キヤノン、5nm対応で消費電力が10分の1になる半導体製造装置を発売
(2023/10/13)
輝度100cd/平方m超の赤色MicroLED、JBDが開発
(2023/10/10)
(2023/10/5)
(2023/10/2)
面倒なサーバーメンテはロボットにお任せ。NTTコムらが実証実験を開始
(2023/9/27)
(2023/9/26)
脳埋め込み型インターフェイスの被験者募集開始。考えるだけで電子機器を操作
(2023/9/20)
(2023/9/20)
(2023/9/14)
テキストから音楽をAIが生成するサービス「Stable Audio」。45秒なら無料
(2023/9/14)
(2023/9/11)
パナソニックのHD-PLCが「Nessum」へブランド変更。有線・無線両対応
(2023/9/8)
産総研、積層セラミックコンデンサの大幅な薄型化につながる技術
(2023/9/4)
(2023/9/4)
(2023/8/30)
非圧縮50TBの世界最大容量テープストレージ。IBMと富士フイルム
(2023/8/30)
AIの力で、脳卒中で麻痺した手も思い通りに動かせようにするリハビリ用ロボット
(2023/8/28)
(2023/8/23)
NEDO、速度2.8倍、電力20%減の5Gコアネットワーク開発
(2023/8/21)
3兆トークンにおよぶLLM向け事前トレーニング用データセット
(2023/8/21)
人が乗って操作できる4m級ロボット「アーカックス」、ついにお披露目。4億円で国内先行販売
(2023/8/21)
(2023/8/8)
Qualcommなど5社、RISC-V開発の新会社に共同出資
(2023/8/7)
(2023/8/3)
Spectreのようなサイドチャネル攻撃からCPUを守る技術、NTTなどが開発
(2023/8/2)
ユーザーごとの熱中症リスクを予測できるスマホアプリ。大阪公立大らが開発
(2023/7/31)
(2023/7/27)
Micron、帯域1.2TB/sで容量24GBの「HBM3 Gen2」。LLMに最適
(2023/7/27)