電子廃棄物から金を効果的に回収できる環境にやさしい多孔質材料

(2025/1/7)

Rapidus、日本初となる最先端半導体量産向け製造設備を導入開始

(2024/12/20)

インクジェット印刷で、多層基板で使われる銅を70%削減できる製造技術

(2024/12/18)

33%→99%。ミリ波エリアカバー率が大幅に向上する無線中継技術。KDDIと京セラ

(2024/12/17)

大日本印刷、2nm以降の半導体フォトマスクに要求されるパターンの解像に成功

(2024/12/12)

数千年間デバイスに電力を供給できる「炭素14ダイヤモンド電池」が開発成功

(2024/12/6)

鳥のように飛び立ったり歩いたりできるドローン

(2024/12/5)

SK hynix、業界初となる321層の1Tb NANDを量産

(2024/11/22)

吉野家/出前館/パナソニックHD、自動搬送ロボットでのフードデリバリーを実証実験

(2024/11/15)

ピザハット公式、PS5でゲームしながらピザを温められるパーツ

(2024/11/13)

楽天、自動配送ロボットサービスを東京で本格稼働。夜間や雨天時も配送対応

(2024/11/6)

任天堂AlarmoにDOOMが移植される

(2024/11/5)

カメラから直接Frame.ioにアップロードできるC2Cにキヤノンやニコンが対応表明

(2024/10/18)

電通大、植物の成長で動くロボットを開発

(2024/10/11)

JEITA、Windows 10のサポート終了についての啓発ドキュメントを公開

(2024/10/9)

NTT、HDMI信号を世界最速で劣化なしに長距離伝送する技術。変換遅延は0.1ミリ秒以下

(2024/10/8)

「次のクリックはそこだ！」Cloudflare、先読みで45%高速化する技術「Speed Brain」

(2024/9/27)

ネコ型配膳ロボットのPuduから、今度はセミヒューマノイドロボット「PUDU D7」

(2024/9/20)

味の素らがウェアラブルな「電気調味料」開発。電気刺激で塩味を増強

(2024/9/13)

ヤマト運輸、無人配送ロボよる宅配の実証実験

(2024/9/12)

Bluetooth 6.0登場。気になる新機能とは？

(2024/9/5)

鍵の携帯も不要に。セキュアで正確な距離認識技術「Bluetoothチャネルサウンディング」

(2024/9/4)

日本と台湾間3,000kmを約17msの超低遅延で結ぶネットワークが開通。NTTと中華電信

(2024/8/30)

データセンターの効率や安全性を高める「NVMe 2.1」

(2024/8/8)

富士通、インターネットの偽情報対策システムを開発へ

(2024/7/23)

格闘ゲームの勝敗を事前予測。NTTが脳波とAIを利用し実現

(2024/7/18)

DRAMやSSDをGPUメモリとして拡張する「CXL-Opt」技術。レイテンシが世界初の2桁nsに

(2024/7/5)

Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術

(2024/7/1)

JDI、2,527dpiに達したHMD用ディスプレイ

(2024/6/28)

LG、業界初のノートPC向け13型タンデムOLEDパネル

(2024/6/25)

Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目のVLSIシンポジウム

(2024/6/21)

前年の1.4倍、過去最多の投稿数で盛り上がるVLSIシンポジウム

(2024/6/18)