1チップで2TB/sの帯域を実現する「HBM4」規格が策定

(2025/4/18)

東大、水冷をチップに埋め込む技術。700W/平方cmの熱処理を達成

(2025/4/16)

ケーブル1本で最大192Gbps/480W給電の新規格「GPMI」。Type-Cコネクタ互換も

(2025/4/7)

厚さ0.3mmで10Wの熱輸送が可能なループヒートパイプ。名古屋大

(2025/4/3)

Rapidus、2nm世代半導体製造のパイロットラインを4月に立ち上げ

(2025/4/2)

Stability AI、静止画から指定したカメラワークのビデオが生成できる技術

(2025/3/19)

ソニー、高密度LEDライトをRGBごとに個別制御可能なパネル。高色純度で広色域実現

(2025/3/14)

岐阜大、致死率ほぼ100%の狂犬病ウイルスの弱点を発見

(2025/3/12)

120年間の謎だったパズルを数学的に証明。北陸先端大

(2025/3/11)

100億年で誤差1秒の光格子時計、価格は5億円。島津製作所が開発

(2025/3/6)

スギ花粉のアレルゲンを不活化できる気体状次亜塩素酸のメカニズムが解明

(2025/2/28)

NTT東、既存の光ファイバーを利用して地中空洞を検知するプロジェクト

(2025/2/19)

Meta、総延長5万km超で世界最長の海底ケーブル計画。5大陸を横断

(2025/2/18)

次世代PCIe 7.0のバージョン0.7が公開。帯域幅はPCIe 5.0の4倍に

(2025/1/21)

エルザ、車輪付きの四足歩行ロボットを300万円切りで予約販売

(2025/1/10)

電子廃棄物から金を効果的に回収できる環境にやさしい多孔質材料

(2025/1/7)

Rapidus、日本初となる最先端半導体量産向け製造設備を導入開始

(2024/12/20)

インクジェット印刷で、多層基板で使われる銅を70%削減できる製造技術

(2024/12/18)

33%→99%。ミリ波エリアカバー率が大幅に向上する無線中継技術。KDDIと京セラ

(2024/12/17)

大日本印刷、2nm以降の半導体フォトマスクに要求されるパターンの解像に成功

(2024/12/12)

数千年間デバイスに電力を供給できる「炭素14ダイヤモンド電池」が開発成功

(2024/12/6)

鳥のように飛び立ったり歩いたりできるドローン

(2024/12/5)

SK hynix、業界初となる321層の1Tb NANDを量産

(2024/11/22)

吉野家/出前館/パナソニックHD、自動搬送ロボットでのフードデリバリーを実証実験

(2024/11/15)

ピザハット公式、PS5でゲームしながらピザを温められるパーツ

(2024/11/13)

楽天、自動配送ロボットサービスを東京で本格稼働。夜間や雨天時も配送対応

(2024/11/6)

任天堂AlarmoにDOOMが移植される

(2024/11/5)

カメラから直接Frame.ioにアップロードできるC2Cにキヤノンやニコンが対応表明

(2024/10/18)

電通大、植物の成長で動くロボットを開発

(2024/10/11)