市場技術その他 - PC Watch

321層2TbitのQLC NANDをSK hynixが量産開始。300層以上はQLCで世界初
(2025/8/26)
やじうまPC Watch
DOOMチャレンジ、今度はAnker製充電器に移植成功
(2025/8/25)
山田祥平のRe:config.sys
先端テクノロジと働く空間、訪れる空間。でも暮らしの空間は……
(2025/8/23)
福田昭のセミコン業界最前線
高性能プロセッサの祭典「Hot Chips」、デスクトップスパコン「GB10」やIntelとIBMの次世代CPUなどが登場
(2025/8/19)
燃えにくくリサイクルも楽なリチウムイオン電池。東京科学大が開発
(2025/8/18)

TSMC情報漏洩の狙いは2nm先端技術か。東京エレクトロン子会社の元従業員が関与
(2025/8/8)
PCIe 7.0策定から2カ月、早くも8.0暫定仕様公開。双方向転送速度1TB/sに到達
(2025/8/7)
福田昭のセミコン業界最前線
AI向けメモリとAI向けストレージの近未来が分かる、FMS 2025が開幕
(2025/8/5)
Wi-Fiの電波で人物を特定する技術「WhoFi」
(2025/7/29)
現代の錬金術、水銀から金を生成する論文。エネルギー問題の救世主になるかも
(2025/7/28)
最大25Wの無接点充電規格「Qi2 25W」登場
(2025/7/24)
スカイマークで、本物のフライトシミュレーターを見てきた！
(2025/7/22)
速度や電力効率を向上した次世代低電力メモリ「LPDDR6」
(2025/7/11)
ソフトバンク、6G実用化に向け7GHz帯の屋外実証実験を開始
(2025/7/10)
福田昭のセミコン業界最前線
スケールが桁違い。TSMCが注力する超大規模高速パッケージ「SoW」とは
(2025/7/4)
やじうまPC Watch
テスラ、世界で初めて完全自動運転で工場からユーザー宅に納車
(2025/6/30)
PNGが約20年ぶりの仕様改訂。HDRやアニメーションのサポートなど
(2025/6/27)
96Gbpsに達したHDMI 2.2規格登場。それが示す次世代の解像度とは
(2025/6/26)
笠原一輝のユビキタス情報局
Intel退任後初来日のパット・ゲルシンガー氏に聞く、未来のコンピューティングの形とは
(2025/6/26)
世界のコンセントは3つ穴なのに、なぜ日本は2つ穴！？
(2025/6/26)
Rapidus、2nm以降の半導体設計/製造に向けシーメンスと協業
(2025/6/25)
Wi-Fiで遭難者の位置を速く正確に特定する技術。ソフトバンクと科学大
(2025/6/25)
京都大学ら、リチウムイオン電池の倍の容量の全固体電池材料を開発。主成分は鉄、カルシウム、酸素
(2025/6/23)
3Dプリンタで使えるゴム。住友ゴム工業が開発
(2025/6/20)
PCIe 7.0が正式リリース。光接続のPCIe実現に向けた仕様も
(2025/6/12)
福田昭のセミコン業界最前線
VLSIシンポ、モバイル低消費SRAMや6Gケータイ向け超小型無線、超高速測距センサーなどの回路技術が日本から爆誕
(2025/6/12)
TSMCと東大、先端半導体の研究や人材育成で共同ラボ設立
(2025/6/12)
Micron、12層36GB HBM4のサンプル出荷を開始
(2025/6/11)
福田昭のセミコン業界最前線
FET発明100周年とAI時代の展望。VLSIシンポジウム2025、京都でスタート
(2025/6/9)
昆虫の体内でナノカーボン合成に成功。理研と名古屋大
(2025/6/6)
福田昭のセミコン業界最前線
積層数が19%増にも関わらず、記憶密度を40%向上させたMicronのNANDフラッシュ技術
(2025/6/3)
福田昭のセミコン業界最前線
TSMCやIntel、Samsungなどが次世代半導体パッケージ技術を「ECTC」で数多く披露
(2025/5/30)
福田昭のセミコン業界最前線
先進パッケージ技術に関する世界最大の国際学会「ECTC」、前日イベントから大盛況
(2025/5/29)
何もない空中で「つるつる」や「ざらざら」のリアルな感触を実現する技術
(2025/5/15)
計量単位の歴史は科学技術の進歩の歴史～産総研、重要文化財「メートル原器」とキログラム原器」を同時公開
(2025/5/13)
鉛から金への錬金術に成功するも、富までは程遠い
(2025/5/12)
Bluetooth 6.1発表。一般ユーザーでもちょっと気になる内容
(2025/5/12)
Amazonが新型量子チップ「Ocelot」を解説。エラー訂正の実装コストを大幅削減
(2025/5/8)
福田昭のセミコン業界最前線
次世代の3D NANDフラッシュを実現する要素技術が国際メモリワークショップに続々登場へ
(2025/4/30)
慶應義塾大、ガラスより安くて速いプラスチック光ファイバーを開発
(2025/4/28)
TSMC、次世代プロセス「A14」を発表。2028年に量産開始
(2025/4/24)
中国、グラフェンを活用した世界最速の不揮発性メモリ技術
(2025/4/23)
Jim Kellerの直下で働ける？テンストレント、日本でエンジニア採用強化へ
(2025/4/21)
1チップで2TB/sの帯域を実現する「HBM4」規格が策定
(2025/4/18)
東大、水冷をチップに埋め込む技術。700W/平方cmの熱処理を達成
(2025/4/16)
ケーブル1本で最大192Gbps/480W給電の新規格「GPMI」。Type-Cコネクタ互換も
(2025/4/7)
厚さ0.3mmで10Wの熱輸送が可能なループヒートパイプ。名古屋大
(2025/4/3)
Rapidus、2nm世代半導体製造のパイロットラインを4月に立ち上げ
(2025/4/2)
福田昭のセミコン業界最前線
無兆候データ不良の検出や中古ICの寿命推定などの新技術がIRPS 2025に登場
(2025/3/28)
Stability AI、静止画から指定したカメラワークのビデオが生成できる技術
(2025/3/19)