(2023/8/23)
NEDO、速度2.8倍、電力20%減の5Gコアネットワーク開発
(2023/8/21)
3兆トークンにおよぶLLM向け事前トレーニング用データセット
(2023/8/21)
人が乗って操作できる4m級ロボット「アーカックス」、ついにお披露目。4億円で国内先行販売
(2023/8/21)
(2023/8/8)
Qualcommなど5社、RISC-V開発の新会社に共同出資
(2023/8/7)
(2023/8/3)
Spectreのようなサイドチャネル攻撃からCPUを守る技術、NTTなどが開発
(2023/8/2)
ユーザーごとの熱中症リスクを予測できるスマホアプリ。大阪公立大らが開発
(2023/7/31)
(2023/7/27)
Micron、帯域1.2TB/sで容量24GBの「HBM3 Gen2」。LLMに最適
(2023/7/27)
(2023/7/25)
(2023/7/18)
Wi-Fiより100倍速い?光無線通信「LiFi」がIEEE 802.11bbとして承認
(2023/7/14)
東工大、従来より低電力で高速なCPU/GPUとメモリ間接続「BBCube 3D」
(2023/7/13)
風雨で倒れてもすぐ立ち直る農作物の作成につながる研究結果。金沢工大が公開
(2023/7/12)
Nxperia、ボタン電池の寿命を最大10倍延ばせる「バッテリブースターIC」
(2023/7/12)
(2023/7/11)
全固体電池の特性が飛躍的に向上する「超リチウムイオン伝導体」
(2023/7/10)
(2023/7/10)
神戸市営地下鉄、2024年春からクレカなどのタッチ決済での乗車が可能に
(2023/7/5)
スマートホーム規格「Matter」対応でAlexaの使い勝手はどう変わる?
(2023/7/5)
(2023/7/4)
(2023/7/4)
(2023/7/3)
(2023/7/3)
4輪走行したり車輪をローターにして飛んだりできる自律変形ロボット「M4」
(2023/6/28)
NFC、一度のタップで複数動作をサポートなど。2028年までの技術ロードマップ
(2023/6/26)
Samsung、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM技術を開発
(2023/6/22)
(2023/6/21)
Intel、12量子ビット搭載チップ「Tunnel Falls」。研究者向けに提供
(2023/6/16)
PCI Express 7.0の初期ドラフトがメンバー向けに公開
(2023/6/15)
(2023/6/14)
VLSIシンポジウム、日本の回路技術がメモリ、イメージャ、プロセッサなどで力量をアピール
(2023/6/14)
(2023/6/13)
(2023/6/12)