市場技術その他 - PC Watch

産総研、強誘電体メモリ用に優れた特性を持つ新材料を開発
(2024/12/5)
山田祥平のRe:config.sys
ほんやくコンニャク、生成AIがかなえるドラえもんの夢再び
(2024/11/30)
やじうまPC Watch
“三途の川”を数学的に定義。東大
(2024/11/29)
SK hynix、業界初となる321層の1Tb NANDを量産
(2024/11/22)
吉野家/出前館/パナソニックHD、自動搬送ロボットでのフードデリバリーを実証実験
(2024/11/15)

地球観測データをもっと身近に。MicrosoftとNASAが「Earth Copilot」を開発
(2024/11/15)
ピザハット公式、PS5でゲームしながらピザを温められるパーツ
(2024/11/13)
楽天、自動配送ロボットサービスを東京で本格稼働。夜間や雨天時も配送対応
(2024/11/6)
任天堂AlarmoにDOOMが移植される
(2024/11/5)
やじうまPC Watch
PRADAが技術協力した次世代宇宙服。「アルテミス計画」の有人月探査で使用
(2024/10/24)
カメラから直接Frame.ioにアップロードできるC2Cにキヤノンやニコンが対応表明
(2024/10/18)
電通大、植物の成長で動くロボットを開発
(2024/10/11)
JEITA、Windows 10のサポート終了についての啓発ドキュメントを公開
(2024/10/9)
NTT、HDMI信号を世界最速で劣化なしに長距離伝送する技術。変換遅延は0.1ミリ秒以下
(2024/10/8)
「次のクリックはそこだ！」Cloudflare、先読みで45%高速化する技術「Speed Brain」
(2024/9/27)
ネコ型配膳ロボットのPuduから、今度はセミヒューマノイドロボット「PUDU D7」
(2024/9/20)
味の素らがウェアラブルな「電気調味料」開発。電気刺激で塩味を増強
(2024/9/13)
ヤマト運輸、無人配送ロボよる宅配の実証実験
(2024/9/12)
Bluetooth 6.0登場。気になる新機能とは？
(2024/9/5)
鍵の携帯も不要に。セキュアで正確な距離認識技術「Bluetoothチャネルサウンディング」
(2024/9/4)
日本と台湾間3,000kmを約17msの超低遅延で結ぶネットワークが開通。NTTと中華電信
(2024/8/30)
福田昭のセミコン業界最前線
「演算器内蔵メモリ」まで登場～AI時代に求められる記憶装置の姿
(2024/8/28)
福田昭のセミコン業界最前線
キオクシア、過去最大容量2TbitのNANDフラッシュをFMSで披露
(2024/8/23)
やじうまPC Watch
Neuralink脳神経直結チップ手術の被験者、CS2をプレイできるまでに回復
(2024/8/22)
データセンターの効率や安全性を高める「NVMe 2.1」
(2024/8/8)
富士通、インターネットの偽情報対策システムを開発へ
(2024/7/23)
格闘ゲームの勝敗を事前予測。NTTが脳波とAIを利用し実現
(2024/7/18)
DRAMやSSDをGPUメモリとして拡張する「CXL-Opt」技術。レイテンシが世界初の2桁nsに
(2024/7/5)
Intelをも唸らせるTSMCが今後投入する新しい半導体技術
(2024/7/1)
JDI、2,527dpiに達したHMD用ディスプレイ
(2024/6/28)
LG、業界初のノートPC向け13型タンデムOLEDパネル
(2024/6/25)
NTT、スマホを回すだけで“器用さ”が分かる技術
(2024/6/25)
Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目のVLSIシンポジウム
(2024/6/21)
前年の1.4倍、過去最多の投稿数で盛り上がるVLSIシンポジウム
(2024/6/18)
TDK、エネルギー密度100倍の全固体電池の材料開発に成功
(2024/6/17)
日立、シリコン量子コンピュータで量子ビットの寿命を100倍以上にする技術
(2024/6/17)
セメント+カーボンブラック+水。これだけで電気が蓄えられることが判明
(2024/6/14)
ビル・ゲイツ率いるTerraPower、次世代原子炉「Natrium」の建設を開始
(2024/6/13)
振る舞いが豊かになった、生活に寄り添うロボット「LOVOT 3.0」
(2024/5/31)
スペック値よりも全然短いんだけど！ノートPCのバッテリ駆動時間が公称値と実利用で差が出てしまう理由
(2024/5/31)
JR東日本や関東私鉄7社、紙の切符をQRコード式に置き換えへ
(2024/5/30)
やじうまPC Watch
ルービックキューブを0.305秒で解くロボット、三菱電機が開発
(2024/5/24)
福田昭のセミコン業界最前線
20TBのSSD、2028年には300ドル前後に。その鍵は？
(2024/5/24)
ドローンで高層ビル内の配送を効率化。東大と三井不動産がシステム考案
(2024/5/23)
学習で賢くなる小型ヒューマノイド「Unitree G1」登場
(2024/5/20)
TDK、すべてのQi規格準拠スマホを無接点充電できる世界初の超薄型コイル
(2024/5/16)
東大、金属並みの熱伝導率を持つゴムシートを開発
(2024/5/16)
福田昭のセミコン業界最前線
AI時代に不可欠の「HBM」。容量も速度も飛躍したが、開発がさらに加速
(2024/5/15)
半導体の熱問題を解決できる技術、東大が開発
(2024/5/10)
福田昭のセミコン業界最前線
AI向け3次元DRAMやキャパシタレスDRAM技術などが目白押し。国際メモリワークショップ開催へ
(2024/5/8)