市場技術 - PC Watch

産総研、積層セラミックコンデンサの大幅な薄型化につながる技術
(2023/9/4)
Microsoft、AIスマートバックパックを実現する特許
(2023/9/4)
東大、「音で発電」する新素子
(2023/9/4)
「思考と同じ速度で開発できる」。開発サイクル全体を変えるGitHub Copilot、パナソニックも活用
(2023/8/31)
「光ファイバー」で10km先に給電もできる技術、NTT
(2023/8/30)

非圧縮50TBの世界最大容量テープストレージ。IBMと富士フイルム
(2023/8/30)
大原雄介の半導体業界こぼれ話
先見の明があったRambusと、光インターコネクトの今
(2023/8/29)
AIの力で、脳卒中で麻痺した手も思い通りに動かせようにするリハビリ用ロボット
(2023/8/28)
福田昭のセミコン業界最前線
Western Digitalが明らかにする3D NANDフラッシュの「不都合な真実」
(2023/8/28)
NEC、被災状況の把握を迅速に行なえる技術。LLMと画像分析を活用
(2023/8/25)
ニオイで手軽に「魚の鮮度」を判定できる技術、産総研
(2023/8/23)
NEDO、速度2.8倍、電力20%減の5Gコアネットワーク開発
(2023/8/21)
3兆トークンにおよぶLLM向け事前トレーニング用データセット
(2023/8/21)
人が乗って操作できる4m級ロボット「アーカックス」、ついにお披露目。4億円で国内先行販売
(2023/8/21)
Google、量子攻撃からユーザーを守るFIDO2セキュリティキー技術
(2023/8/18)
福田昭のセミコン業界最前線
キオクシア、218層の第8世代3D NAND発表。“第7世代”は幻に？
(2023/8/18)
福田昭のセミコン業界最前線
321層の超高層3D NANDフラッシュをSK hynixが披露
(2023/8/14)
福田昭のセミコン業界最前線
4年ぶりのリアルイベントとなった高性能プロセッサの祭典「Hot Chips」
(2023/8/10)
東北大、6Gの実現につながるテラヘルツ波の向きの制御技術
(2023/8/8)
Qualcommなど5社、RISC-V開発の新会社に共同出資
(2023/8/7)
光接続のPCI Expressに向けたワークグループ設立
(2023/8/3)
Spectreのようなサイドチャネル攻撃からCPUを守る技術、NTTなどが開発
(2023/8/2)
ユーザーごとの熱中症リスクを予測できるスマホアプリ。大阪公立大らが開発
(2023/7/31)
パナソニック、AIの「知ったかぶり」を防ぐ技術
(2023/7/28)
AIやHPCの要求にも応える高性能通信の実現へ。Ultra Ethernet Consortium設立
(2023/7/28)
硬水を噴霧化して軟化する手法。岐阜大らが発見
(2023/7/27)
Micron、帯域1.2TB/sで容量24GBの「HBM3 Gen2」。LLMに最適
(2023/7/27)
福田昭のセミコン業界最前線
「フラッシュメモリサミット」に次世代のNANDフラッシュとストレージが集結
(2023/7/27)
果物などを傷付けず、包み込むように掴めるロボットハンド
(2023/7/25)
ビデオリサーチ、TVerやYouTubeなども視聴率調査での測定対象に。2025年から全国で
(2023/7/19)
福田昭のセミコン業界最前線
地球温暖化対策としての半導体とコンピューティング
(2023/7/19)
KDDI、Starlinkを活用した「山小屋Wi-Fi」
(2023/7/18)
Wi-Fiより100倍速い？光無線通信「LiFi」がIEEE 802.11bbとして承認
(2023/7/14)
東工大、従来より低電力で高速なCPU/GPUとメモリ間接続「BBCube 3D」
(2023/7/13)
風雨で倒れてもすぐ立ち直る農作物の作成につながる研究結果。金沢工大が公開
(2023/7/12)
Nxperia、ボタン電池の寿命を最大10倍延ばせる「バッテリブースターIC」
(2023/7/12)
富岳、7,200万CPU時間かけた世界最長計算
(2023/7/11)
世界最速級のデータベース管理システム「劔」。NECとノーチラス・テクノロジーズが開発
(2023/7/11)
全固体電池の特性が飛躍的に向上する「超リチウムイオン伝導体」
(2023/7/10)
半導体視点で見る、レベル5自動運転の難しさ
(2023/7/10)
やじうまPC Watch
生命起源の鍵？自己複製できる最小のRNAを早稲田大/東大が発見
(2023/7/5)
神戸市営地下鉄、2024年春からクレカなどのタッチ決済での乗車が可能に
(2023/7/5)
スマートホーム規格「Matter」対応でAlexaの使い勝手はどう変わる？
(2023/7/5)
脳型コンピュータの実現につながる導電性ポリマー立体配線技術
(2023/7/4)
ヒトは複雑な特徴を持つ場所を無意識に見る傾向。電通大調べ
(2023/7/4)
AIがRISC-V CPUを5時間以内で設計
(2023/7/3)
800℃環境でも動作する半導体、筑波大が開発
(2023/7/3)
TSMC、3nm以降の次世代プロセスも順調。熊本工場は2024年末までの生産開始を目指す
(2023/7/3)
4輪走行したり車輪をローターにして飛んだりできる自律変形ロボット「M4」
(2023/6/28)
NFC、一度のタップで複数動作をサポートなど。2028年までの技術ロードマップ
(2023/6/26)