市場技術 - PC Watch

Teslaの人型ロボットがシャツをたたむ動画、イーロン・マスク氏が公開
(2024/1/17)
半導体の性能を引き上げるガラスのサブ基板と光導波管。AGCがCESで展示
(2024/1/17)
VESA、8K/120Hz信号を最長2mのパッシブケーブルで伝送できる「DisplayPort 2.1a」規格を発表
(2024/1/12)
充電不要スマホ実現へ。中国、50年間発電し続ける民生向け「原子力電池」を開発
(2024/1/12)
お肌の調子は、LLMに聞け！「ロレアル」が生成AIを利用したビューティテックをデモ、電力を31%削減した新ドライヤーも発表
(2024/1/11)

Microsoft、AI活用でリチウム含有率削減した新バッテリ開発
(2024/1/10)
福田昭のセミコン業界最前線
2030年に1,000層の「超高層セル」を実現するSamsungの3D NAND技術
(2024/1/5)
福田昭のセミコン業界最前線
3D XPointメモリの全体像、ようやく明らかに。Micronが第2世代の技術概要を公表
(2023/12/26)
Wi-Fi 7が法改正で解禁。320MHz帯域幅で10GbEを凌駕する速度に?
(2023/12/22)
搭乗型ロボット「アーカックス」に「マクロス」監督デザインの特別モデルが登場
(2023/12/22)
AI性能や電力効率重視の「第5世代Xeon」、前世代やEPYCと比較しても優位
(2023/12/20)
Core UltraやAI PCなど、「AIの民主化」目指すインテルの2023年事業総括
(2023/12/19)
歩行時の動画撮影で縦揺れを抑える電子手ブレ補正技術
(2023/12/18)
福田昭のセミコン業界最前線
2,000名近い参加者と過去最高の投稿件数を集めた国際電子デバイス会議(IEDM)
(2023/12/16)
JEDEC、メモリモジュールの新規格「CAMM2」を発表
(2023/12/12)
FPGAやSSDを使った400万円程度の量子シミュレーションシステム。慶大らが開発
(2023/12/12)
大日本印刷、3nm相当のEUV露光向けフォトマスク製造プロセスを開発
(2023/12/12)
産総研、量子コンピュータの性能向上につながるトランジスタの低温動作メカニズムを解明
(2023/12/11)
Google、迷惑メールやスパム対策を進化させる「RETVec」を開発
(2023/12/8)
やじうまPC Watch
大人でも抱きしめて頭を撫でてくれるロボット「Moffuly-II」
(2023/12/6)
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福田昭のセミコン業界最前線
技術革新を迫られるNANDフラッシュの高密度化
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理研、光の偏光で焦点距離を制御するメタレンズを開発
(2023/11/21)
福田昭のセミコン業界最前線
3次元化するサブナノメートル時代のCMOSロジック
(2023/11/20)
リチウムイオンより軽いリチウム空気電池、“現段階で考えうる最良の正極”が見つかる
(2023/11/16)
安価に作れる「ナトリウムイオンバッテリ」実用化に一歩前進
(2023/11/13)
福田昭のセミコン業界最前線
次世代DRAMの研究開発成果が続出する12月開催のIEDM 2023
(2023/11/13)
富士通、プログラム処理中でもCPUとGPUを切り替える世界初の技術。GPU不足に対応
(2023/11/9)
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国立情報学研究所ら、光1波長あたり1.2Tbpsの高速大容量光伝送を実証
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福田昭のセミコン業界最前線
2010年代後半以降のDRAMトレンド、微細化と記憶密度に関する偽説のカラクリを暴く
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夢とロマンが詰まった4億円の搭乗ロボット「アーカックス」が見られるチャンス！JMS 2023で一般公開
(2023/10/25)
福田昭のセミコン業界最前線
DRAMの進化は容量か、それとも速度か。基本から振り返る
(2023/10/23)
TDP 800WのXeonを冷やせる液浸冷却システム。1,000W超も対応可
(2023/10/17)
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山田祥平のRe:config.sys
セミナーを聴き、セミナーを読む
(2023/10/14)
キヤノン、5nm対応で消費電力が10分の1になる半導体製造装置を発売
(2023/10/13)
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猫はどうやって「ゴロゴロ」を鳴らせるのか？研究論文が発表
(2023/10/13)
輝度100cd/平方m超の赤色MicroLED、JBDが開発
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富士通と理研、新型超伝導量子コンピュータを開発
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反物質も重力に引っ張られることが実証
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プラズマクラスターで運転能力向上。シャープ発表
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4億円の搭乗操作型ロボット「アーカックス」が受注開始
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