面倒なサーバーメンテはロボットにお任せ。NTTコムらが実証実験を開始
(2023/9/27)
(2023/9/26)
脳埋め込み型インターフェイスの被験者募集開始。考えるだけで電子機器を操作
(2023/9/20)
(2023/9/20)
(2023/9/14)
テキストから音楽をAIが生成するサービス「Stable Audio」。45秒なら無料
(2023/9/14)
「Thunderbolt 5」登場。最大120Gbps転送が可能な最強インターフェイス
(2023/9/12)
(2023/9/11)
パナソニックのHD-PLCが「Nessum」へブランド変更。有線・無線両対応
(2023/9/8)
擬似ノイズでクラウドゲームの遅延を抑える技術。MicrosoftとMITが開発
(2023/9/5)
産総研、積層セラミックコンデンサの大幅な薄型化につながる技術
(2023/9/4)
(2023/9/4)
(2023/9/4)
(2023/8/30)
非圧縮50TBの世界最大容量テープストレージ。IBMと富士フイルム
(2023/8/30)
AIの力で、脳卒中で麻痺した手も思い通りに動かせようにするリハビリ用ロボット
(2023/8/28)
NEC、被災状況の把握を迅速に行なえる技術。LLMと画像分析を活用
(2023/8/25)
(2023/8/23)
NEDO、速度2.8倍、電力20%減の5Gコアネットワーク開発
(2023/8/21)
3兆トークンにおよぶLLM向け事前トレーニング用データセット
(2023/8/21)
人が乗って操作できる4m級ロボット「アーカックス」、ついにお披露目。4億円で国内先行販売
(2023/8/21)
Google、量子攻撃からユーザーを守るFIDO2セキュリティキー技術
(2023/8/18)
(2023/8/8)
Qualcommなど5社、RISC-V開発の新会社に共同出資
(2023/8/7)
(2023/8/3)
Spectreのようなサイドチャネル攻撃からCPUを守る技術、NTTなどが開発
(2023/8/2)
ユーザーごとの熱中症リスクを予測できるスマホアプリ。大阪公立大らが開発
(2023/7/31)
(2023/7/28)
(2023/7/27)
Micron、帯域1.2TB/sで容量24GBの「HBM3 Gen2」。LLMに最適
(2023/7/27)
(2023/7/25)
(2023/7/18)
Wi-Fiより100倍速い？光無線通信「LiFi」がIEEE 802.11bbとして承認
(2023/7/14)
東工大、従来より低電力で高速なCPU/GPUとメモリ間接続「BBCube 3D」
(2023/7/13)
風雨で倒れてもすぐ立ち直る農作物の作成につながる研究結果。金沢工大が公開
(2023/7/12)
Nxperia、ボタン電池の寿命を最大10倍延ばせる「バッテリブースターIC」
(2023/7/12)
(2023/7/11)
