市場技術 - PC Watch

SK Hynix、460GB/s超を実現する業界最速DRAM「HBM2E」
～HBM2比で50%高速かつ容量は2倍に
(2019/8/13)
福田昭のセミコン業界最前線
過激さを増す3D NANDの開発競争、“5bit/セル”技術も登場
～セル分割の駆使や800層積層も視野に
(2019/8/9)
Xiaomi、世界初の1億画素カメラ搭載スマホを予告
(2019/8/7)
AIで1枚のイラストキャラをアニメーションさせる技術
(2019/8/6)
等身大AIキャラクターで会話ベースの案内が可能な立体サイネージ「インフォロイド」
(2019/8/6)

NEC、「空飛ぶクルマ」実現に向けた試験機の自律飛行に成功
(2019/8/5)
山田祥平のRe:config.sys
ビジネスとAIが歩むハイウェイのインターチェンジ
(2019/8/2)
頭で「思い浮かべた言葉」を脳からリアルタイムで読み取る技術
(2019/7/31)
やじうまPC Watch
フルカラーに見えるこの動画、じつはほぼモノクロ
(2019/7/31)
福田昭のセミコン業界最前線
VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【完結編】
～2018年～2019年のシンポジウムからAI関連の研究成果を総ざらい
(2019/7/31)
森山和道の「ヒトと機械の境界面」
機械による人類の新たな進化はどこへ向かうのか
～豪華メンバーが議論、京セラ「異種格闘技戦 2019」レポート
(2019/7/29)
理研、超音波検査時の“影”を深層学習で自動検出可能に
(2019/7/26)
福田昭のセミコン業界最前線
VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【後編】
～2017年～2018年のシンポジウムからAI関連の研究成果を総ざらい
(2019/7/24)
住友ゴムら、クルマのタイヤに貼り付けて走るだけで発電できる「摩擦発電機」
(2019/7/23)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
NVIDIAのマルチダイGPU構想の要となる「GRS」インターコネクト技術
(2019/7/23)
Samsung、スマホで12GBメモリを実現するLPDDR5を量産開始
(2019/7/19)
米パデュー大、光子でトランジスタを実現する「量子ゲート」
(2019/7/17)
福田昭のセミコン業界最前線
VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【前編】
～2010年～2016年のシンポジウムからAI関連の研究成果を総ざらい
(2019/7/17)
.biz
レノボ、55℃の環境下でも動作するXeon D搭載エッジサーバー「ThinkSystem SE350」
(2019/7/16)
Intel、高性能マルチダイチップ実現に向けた新パッケージ技術
～ロジックを積層する「Foveros」スタックをさらに複数統合
(2019/7/11)
AIで日本史研究者やマニアが狂喜乱舞する「くずし字」の翻訳ツールが開発
【23:00一部内容を修正】
(2019/7/11)
産総研、長寿命な亜鉛空気二次電池を実現する電解質
(2019/7/5)
福田昭のセミコン業界最前線
正体を現しはじめたIntelの仮想通貨マイニング用ASIC
～IntelがVLSIシンポジウムでエンジンの技術概要を公表
(2019/7/3)
TSMCが10年ぶりに日本で記者会見。EUV 7nmプロセスの順調さなどをアピール
(2019/6/28)
SK Hynix、世界初128層TLC 1Tb NAND量産開始。2020年に32TB SSD製品化
(2019/6/27)
VESA、ケーブル1本で16K 60Hz/HDRの伝送が可能な「DisplayPort 2.0」
(2019/6/27)
物流クライシス打開を目指す屋外配送ロボット
～経産省その他が官民協議会を発足
(2019/6/24)
福田昭のセミコン業界最前線
大規模集積回路の時代に突入したカーボンナノチューブ【後編】
～2019 VLSIシンポジウムレポート
(2019/6/24)
福田昭のセミコン業界最前線
大規模集積回路の時代に突入したカーボンナノチューブ【前編】
～20年を超える研究開発の歴史を振り返る
(2019/6/20)
NTT、商用光ファイバー環境初の1,000km超の1Tbps伝送に成功
(2019/6/19)
PCI-SIG、x16で256GB/sの高速転送を実現する「PCI Express 6.0」
(2019/6/19)
やじうまPC Watch
理研、ミドリムシのゲノム編集を高効率で行なう手法を開発
(2019/6/17)
Adobe、Photoshopの「顔立ちを調整」の利用を99%の精度で検出
(2019/6/17)
やじうまPC Watch
明治大学、装着するだけで食べ物の味を変えられる手袋型デバイス
(2019/6/13)
AI活用など柔軟なエッジ開発にメリットをもたらすSOM+FPGA
～富士ソフトが組込みセミナーを開催
(2019/6/13)
ルネサス、自動車用マイコン向けに192Mbitの大容量埋め込みフラッシュを開発
～2019 VLSIシンポジウムレポート
(2019/6/13)
Cyberpunk 2077がレイトレ実装
(2019/6/12)
6層のクロスポイントと1Znm技術で実現する1Tbitの超大容量不揮発性メモリ
～2019 VLSIシンポジウムレポート
(2019/6/12)
産総研、着るだけで心電図計測ができるスマートウエアを開発
(2019/6/10)
米国と韓国、台湾が最先端の回路技術を主導
～VLSI回路シンポジウム前日レポート
(2019/6/10)
次世代メモリをアジアが、次世代プロセスを欧米が牽引
～VLSI技術シンポジウム前日レポート
(2019/6/10)
中央大学、フラッシュメモリの寿命を予測するAIを開発
(2019/6/10)
福田昭のセミコン業界最前線
不揮発性メモリが切り拓く超低消費のAIハードウェア
～国際メモリワークショップ(IMW) 2019レポート
(2019/6/10)
MIT、太陽電池の素材開発を20年から2年に縮めるシステムを開発
(2019/6/7)
MIT、手で握ったものを判定できる手袋を開発
(2019/5/31)
PCI-SIG、4.0の2倍の転送速度を実現する「PCI Express 5.0」規格を策定
(2019/5/31)
超高速の不揮発性キャッシュを実現する次世代MRAM技術
～国際メモリワークショップ(IMW) 2019レポート
(2019/5/27)
やじうまPC Watch
たった1枚の人物写真から会話している映像を作れる技術
(2019/5/24)
パナソニック、肉眼で利用できるVRシステム
(2019/5/23)
Google、第2世代メガネ型デバイス「Google Glass Enterprise Edition 2」
(2019/5/21)