SK Hynixも96層の超高層3D NANDフラッシュを年末に製品化へ
(2018/8/10)
東芝、1.33Tbit/ダイの超大容量3D NANDと超高速3D NANDを披露
(2018/8/10)
キヤノン、流れ星もカラー撮影できる超高感度フルサイズCMOSセンサー
(2018/8/1)
Samsung、10%低電力化した10nmクラス第2世代LPDDR4X DRAM
(2018/7/27)
富士通はいかにして鉛筆と紙の書き味をタブレットで実現したのか
(2018/7/25)
ソニー、スマホ向けで世界最高4,800万画素のイメージセンサー
(2018/7/24)
HPが説く、体験を重視するミレニアル世代に向けた企業変革の重要性
(2018/7/23)
Samsung、転送レート51.2GB/sの10nm級8Gb LPDDR5を開発
(2018/7/17)
ブロックチェーン処理に特化した中国製ファイルシステム「TCFS」
(2018/7/10)
Samsung、Toggle DDR 4.0採用で速度向上した第5世代V-NANDメモリ
(2018/7/10)
Wi-Fi Alliance、次世代無線セキュリティ「WPA3」
(2018/6/28)
インテルがIoTにおけるAIの重要性を説く。プロセッサに加えAI投資を加速
(2018/6/28)
(2018/6/27)
ゲーム/クリエイター向けが牽引するPC市場をIntelが主導
(2018/6/26)
銅配線の微細化に伴う最大の課題を解決する、ナノ秒パルスのレーザーアニール技術
(2018/6/22)
MIT、わずか24mWで超小型ドローンを動かせるチップを開発
(2018/6/21)
VLSI回路シンポジウム前日レポート、次世代のコンピューティングを支える回路技術
(2018/6/19)