MIT、プロセッサ性能を犠牲にせず「Meltdown/Spectre」脆弱性を解決する新手法
(2018/10/19)
東北大と京大、HDDの超高密度化が期待できる反強磁性体スピントルク磁気メモリを実証
(2018/10/19)
Samsung、EUV 7nm LPPの開発が完了。ArF液浸露光から大幅コストダウン
(2018/10/18)
Adobe、動画の指定オブジェクトへの自動マスクなど10の新機能を披露
(2018/10/17)
(2018/10/16)
Facebook、疑似3D写真機能を一部iPhoneユーザーに向けて公開
(2018/10/15)
ZADAK、1枚で32GBを実現する「Double Capacity」対応DDR4メモリ
(2018/9/26)
絶版本も買える。必要なときだけ製本するアマゾンの「プリント・オン・デマンド」の仕組み
(2018/9/13)
りんな、地方巡業はじめる。日本マイクロソフトがAIで地域活性化支援
(2018/9/12)
東芝、600mの長距離通信とモジュールの小型化を両立したBluetooth SoC
(2018/9/10)
(2018/9/7)
理研、「1,000兆分の1秒」単位で電子ビームのパルス幅を測定できる手法を開発
(2018/9/3)
ソニー、Microsoftらがゲーム向けにHDRガイドライン団体「HGiG」を発足
(2018/8/20)
NICT、周波数利用効率をLTE比2.5倍に改善する技術「STABLE」
(2018/8/20)
(2018/8/20)
(2018/8/13)
SK Hynixも96層の超高層3D NANDフラッシュを年末に製品化へ
(2018/8/10)
東芝、1.33Tbit/ダイの超大容量3D NANDと超高速3D NANDを披露
(2018/8/10)
キヤノン、流れ星もカラー撮影できる超高感度フルサイズCMOSセンサー
(2018/8/1)
Samsung、10%低電力化した10nmクラス第2世代LPDDR4X DRAM
(2018/7/27)
富士通はいかにして鉛筆と紙の書き味をタブレットで実現したのか
(2018/7/25)
ソニー、スマホ向けで世界最高4,800万画素のイメージセンサー
(2018/7/24)
HPが説く、体験を重視するミレニアル世代に向けた企業変革の重要性
(2018/7/23)
Samsung、転送レート51.2GB/sの10nm級8Gb LPDDR5を開発
(2018/7/17)