Micron、1チップで160GB/secを実現する「ハイブリッドメモリキューブ」
(2013/9/26)
SanDisk、Bay Trailに最適化したeMMCストレージ
(2013/9/20)
STMicro、スマートフォン/デジカメの手ブレ補正向けジャイロセンサー
(2013/9/17)
HDMI Licensing、2.0規格で定められた新機能を解説
(2013/9/12)
ルネサス、USB 3.0 Hubコントローラに2ポート版をラインナップ
(2013/9/9)
Corning、タッチ対応ノート用の「Gorilla Glass NBT」
(2013/7/30)
東大、厚さ2μmでくしゃくしゃに折り曲げられる有機LEDを開発
(2013/7/29)
産総研、従来比3倍の高効率を実現したスピントロニクス素子を開発
(2013/6/24)
Wi-Fi Alliance、最終規格策定後も見据えた11ac認定プログラムを開始
(2013/6/20)
(2013/4/25)
最先端プロセッサの信頼性技術をIBMとBroadcomが公表
(2013/4/23)
産総研、HDDの高密度化と低消費電力化を両立する磁化スイッチングに成功
(2013/4/17)
【前日レポート】FinFET(トライゲート)の信頼性データが続出
(2013/4/17)
日立マクセル、エネルギー密度1.6倍で寿命10年以上のリチウムイオン電池
(2013/3/26)
ルネサス、ATAPIコマンドもサポートしたUSB 3.0/SATA変換チップ
(2013/3/6)
入場、クーポンから決済まで。MWCにおけるNFC Experience
(2013/3/6)
NFC/FeliCaの日本での実用例からスマホのコンセプトモデルまで
(2013/3/4)
最新のSPARC64プロセッサや過去最大容量の抵抗変化メモリなどに注目
(2013/2/18)
IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ
(2013/2/8)