PCI-SIG、4.0の2倍の転送速度を実現する「PCI Express 5.0」規格を策定

(2019/5/31)

超高速の不揮発性キャッシュを実現する次世代MRAM技術

～国際メモリワークショップ(IMW) 2019レポート

(2019/5/27)

パナソニック、肉眼で利用できるVRシステム

(2019/5/23)

産総研、ダイヤモンド基板を原子レベルで低温接合する技術

(2019/5/21)

東大、大規模光量子コンピュータの“量子テレポーテーション回路”を開発

(2019/5/20)

大日本印刷、スマホの画面に貼れる金属メッシュアンテナ

(2019/5/17)

Samsung、3nmプロセスで独自のGAAFET構造「MBCFET」採用へ

～6nmは年内、5nmを2020年より量産開始

(2019/5/16)

東北大ら、燃料電池の性能向上につながるn型混合電導体の開発に成功

(2019/4/19)

Samsung、EUV採用の5nm FinFETプロセス開発を完了

～7nmから面積効率25%向上

(2019/4/18)

TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始

～Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善

(2019/4/8)

アルバルク東京、バスケットボールロボット「CUE3」を4月10日にお披露目

～ほかのトヨタロボットともコラボ

(2019/4/1)

JAL、旅行を事前に"試着"できるバーチャルツアー体験「JAL xR Traveler」

(2019/3/29)

キヤノン、可視光と近赤外線の同時撮像可能な1億2千万画素CMOSセンサー

(2019/3/26)

消防庁、大規模火災に対応する消防ロボットシステムを開発　複数種類のロボットで構成

(2019/3/22)

ケイデンス、業界初のUSB4検証IP

(2019/3/15)

Google、スマホ上で動きオフラインでも使える音声認識技術を開発

～1文字単位でのリアルタイム音声入力を実現

(2019/3/13)

新たなインターフェイス規格「Compute Express Link」が登場

(2019/3/12)

Samsung、埋め込みフラッシュを置き換える磁気抵抗メモリ「eMRAM」の量産を開始

(2019/3/8)

多関節アームで超高層ビルの窓を人のように“手拭き”清掃するロボット

～新丸ビルで実証実験

(2019/3/4)

米バークレー研究所、100万分の1秒単位で原子を観測できる電子顕微鏡システム

(2019/3/1)

ミクシィ、阪大、東大、ワーナーがロボット「オルタ3」によるアンドロイド・オペラを披露

(2019/2/28)

東北大ら、0.1gの物体が生む重力を測定できるセンサー

～量子力学と相対性理論を統合した“万物の理論”に向け前進

(2019/2/20)

東北大、バッテリなしで動作するIoT向け不揮発性マイコンを世界初実証

(2019/2/19)

MIT、低コストなペロブスカイト太陽電池の変換効率改善の仕組みを明らかに

(2019/2/8)

日本科学未来館、「企画展『工事中！』～立ち入り禁止！？重機の現場～」を開催

～公式サポーターはANZEN漫才

(2019/2/7)

MIT、Wi-Fiを電力に変換する安価で柔軟な素材を開発

(2019/1/30)

方向検知機能が追加された「Bluetooth 5.1」

～位置測位もセンチメートル単位で可能に

(2019/1/29)

理研、従来の100倍以上の高い温度で量子ビット動作を実現

(2019/1/25)