市場技術 - PC Watch

予言から80年以上実在が証明できなかった“幻の粒子”「マヨラナ粒子」が発見
～より安定動作する「トポロジカル量子コンピュータ」の実現につながる一歩
(2018/7/12)
森山和道の「ヒトと機械の境界面」
パラスポーツと楽器演奏に見る高度な認知と身体能力の融合
～東大ヒューマンオーグメンテーション学セミナーレポート
(2018/7/11)
ブロックチェーン処理に特化した中国製ファイルシステム「TCFS」
(2018/7/10)
Samsung、Toggle DDR 4.0採用で速度向上した第5世代V-NANDメモリ
(2018/7/10)
やじうまPC Watch
MIT、カメラなしに“目隠し”状態で動ける四足歩行ロボット
(2018/7/6)

福田昭のセミコン業界最前線
考えるだけでモバイル機器を操作。耳の孔に挿れる脳波検出モジュールを試作
(2018/7/6)
やじうまPC Watch
Google、Quake IIIのチーム対戦で人間を超えるAIを開発
(2018/7/5)
産総研、80mm角サイズの「プロトン導電性セラミック燃料電池セル」を世界で初めて作成
(2018/7/5)
千葉工大fuRo、変形する搭乗型ロボット“Ridroid”「CanguRo」
～身体を拡張する人機一体の乗り物を目指す
(2018/7/4)
パナソニック、夜間でも250m先の物体を検知できるTOFセンサーを開発
～1光子を1万倍以上に増倍するアバランシェ・フォト・ダイオード画素を導入
(2018/7/3)
やじうまPC Watch
落下による画面割れを防ぐ“エアバッグ”的なスマホケース
(2018/6/29)
福田昭のセミコン業界最前線
完成に近づいた、SamsungのEUVリソグラフィ採用7nm半導体量産技術
(2018/6/29)
やじうまPC Watch
ホンダの二足歩行ロボット研究は継続中
～ASIMO開発中止報道についてコメント
(2018/6/29)
やじうまPC Watch
Facebook、家庭内のTV音声をスマホで検知、視聴状況を把握する特許
(2018/6/28)
Wi-Fi Alliance、次世代無線セキュリティ「WPA3」
(2018/6/28)
Samsung、感度を15%向上し色再現性も改善するCMOSセンサー技術「ISOCELL Plus」
～富士フイルムの新材料を採用
(2018/6/28)
インテルがIoTにおけるAIの重要性を説く。プロセッサに加えAI投資を加速
(2018/6/28)
やじうまPC Watch
Facebook、高高度からインターネットを届ける無線局ドローンの開発を中止
(2018/6/27)
Microsoft、ブロックチェーンを活用したロイヤリティ管理ソリューションを開発
～ゲーム販売のロイヤリティ管理に活用
(2018/6/27)
最大985MB/sを実現する高速SDカード規格「SD Express」
～最大128TBの「SD Ultra Capacity」も策定
(2018/6/27)
Micron、8Gb GDDR6メモリの量産を開始
(2018/6/27)
ゲーム/クリエイター向けが牽引するPC市場をIntelが主導
(2018/6/26)
やじうまPC Watch
Adobe、深層学習で修整済み写真を検出する技術
(2018/6/25)
銅配線の微細化に伴う最大の課題を解決する、ナノ秒パルスのレーザーアニール技術
(2018/6/22)
MicronがDRAMと3D NANDの開発状況を一部明らかに
～VLSIシンポジウム初日レポート
(2018/6/22)
MIT、わずか24mWで超小型ドローンを動かせるチップを開発
(2018/6/21)
やじうまPC Watch
IBM、開発中ディベートAI対人間の討論を公開
(2018/6/20)
VLSI回路シンポジウム前日レポート、次世代のコンピューティングを支える回路技術
(2018/6/19)
やじうまPC Watch
中国大手ECサイト、1,000km超飛行できる貨物用無人機を製造
(2018/6/19)
福田昭のセミコン業界最前線
VLSI技術シンポジウム前日レポート、CPUとメモリ階層の行方を議論へ
(2018/6/19)
福田昭のセミコン業界最前線
コバルト金属が引き起こす20年ぶりの配線大改革
(2018/6/18)
MIT、壁越しに人の動きを透視できる“ウォールハック”を実現するAI
(2018/6/15)
積水ハウスら、建築施工ロボットと上向き作業用アシストスーツをデモ
～作業負担を最大7割軽減
(2018/6/13)
NTTと東工大、テラヘルツ帯での100Gbps無線伝送に成功
(2018/6/11)
Intel、米Sprintと5G PCで協業。5G搭載PCはAcer、ASUSからも発売
(2018/6/5)
DataRobotとパナソニックが製造業でのAI活用をテーマに対談。課題は人材育成
(2018/6/1)
第9回教育ITソリューションEXPOレポート
～ロボット教材やプログラミング教材などのSTEM関連教材が多数展示
(2018/5/29)
日本はAIへの意識・行動ともに出遅れ
～アクセンチュアが人とAIが協働する未来の働き方について解説
(2018/5/28)
Samsung、FinFETからGAA FETへの移行を3nm世代へ後ろ倒し
～EUV露光の7nmプロセスは年内に生産準備完了を予告
(2018/5/24)
やじうまPC Watch
理研、スパコン「京」でクォーク6個からなる「ダイオメガ(ΩΩ)」粒子の存在を予言
(2018/5/24)
福田昭のセミコン業界最前線
ReRAMとMRAMがクロスポイント積層で100Gbit超えの大容量化へ
(2018/5/24)
NIMSと東北大、電流を曲げて熱制御する「異方性磁気ペルチェ効果」を世界初観測
(2018/5/23)
女子高生AI“りんな”が文脈を理解してより人間らしく
(2018/5/22)
ASUS、IPSパネル採用の31.5型WQHD液晶ディスプレイ
(2018/5/22)
Micron、7mm厚2.5インチで容量7.68TBの“QLC NAND”採用SSD
～セルあたり4bit記録のQLC技術をIntelと共同開発
(2018/5/22)
前回比4割増と過去最高の参加者を集めた初めての日本開催
～国際メモリワークショップ(IMW)2018レポート
(2018/5/21)
3Dプリンティングで12兆ドルの製造業への切り込みを目論むHP
(2018/5/15)
最先端3D NANDフラッシュに隠されていた事実
～国際メモリワークショップ(IMW)2018レポート
(2018/5/15)
VESA、DisplayPort 1.4aの次世代規格を示唆。転送レートは2倍に
(2018/5/15)
半導体メモリに対する高い関心を証明した初めての日本開催
～国際メモリワークショップ(IMW)2018前日レポート
(2018/5/14)