イベント - PC Watch

ASUS創業30周年記念のIntel X299マザー
(2019/5/27)
ASUS、アンテナ内蔵型のWi-Fi 6対応トライバンドメッシュルーター「AiMesh AX6600」
(2019/5/27)
ASUS、世界初の240Hz駆動対応“ポータブル”ゲーミング液晶
(2019/5/27)
ASUS、自動的に性能最適化を図るROGブランドの最新ゲーミングノートPC
(2019/5/27)
ASUS、進化した“ScreenPad 2.0”を搭載する「ZenBook」シリーズ新モデル
～13.3型ZenBookやZenBook Flip/VivoBookにも展開
(2019/5/27)

ASUS、“デュアル4Kディスプレイ”搭載のクリエイター向けノート「ZenBook Pro Duo」
(2019/5/27)
【詳報】AMD、12コアの「Ryzen 9 3900X」など第3世代Ryzenを7月7日発売
(2019/5/27)
NVIDIA、レイトレーシングで生まれ変わった名作FPS「Quake II RTX」を無償公開
(2019/5/27)
Lenovo、世界初の5G内蔵ノートを披露
～ArmベースSoC「Snapdragon 8cx」搭載
(2019/5/27)
ASUS、PCIe 4.0対応の第3世代Ryzenに最適化したAMD X570マザー
(2019/5/27)
Intel、全コア同時5GHz動作の8コアCPU「Core i9-9900KS」
(2019/5/27)
AMD、NAVIこと「Radeon RX 5000」シリーズGPUを7月出荷
～新設計のRDNAアーキテクチャ採用、GCN比で性能1.25倍/電力効率1.5倍に
(2019/5/27)
【速報】AMD、新「Zen 2」アーキテクチャで12コアの「Ryzen 9 3900X」
(2019/5/27)
【速報】AMD、新「RDNA」アーキテクチャの「Radeon RX 5000」を公開
(2019/5/27)
福田昭のセミコン業界最前線
3D NANDフラッシュの技術開発を先導し始めた東芝-WD連合
(2019/3/18)
福田昭のセミコン業界最前線
22nm世代のロジックに埋め込むReRAMとMRAMをIntelが開発中
(2019/3/8)
笠原一輝のユビキタス情報局
初代は開発キット、2は商用向け。では一般消費者向けHoloLensは?
～HoloLens シニアディレクターに聞く
(2019/3/4)
笠原一輝のユビキタス情報局
21:9ディスプレイと3眼カメラを搭載して薄型軽量化した「Xperia 1」
(2019/3/1)
山田祥平のRe:config.sys
5Gネットワーク始動、その万感の想い
(2019/3/1)
「楽天モバイルの5Gは真の5G」、QualcommやIntelとも協業しインフラ構築
(2019/2/28)
Lenovo、14型モバイル液晶や新ノートのThinkPad X390/X390 Yogaなどを展示
(2019/2/27)
Huawei、タッチ対応14型ノート「MateBook 14」を発表
～MateBook X Proの2019年モデルも
(2019/2/27)
HTC、エンタープライズ向け管理機能搭載のVR HMD
(2019/2/26)
Lenovo、299ドルのAMD A6/Windows 10 Pro搭載ノート
～279ドルのChromebookも
(2019/2/26)
Lenovo、USB Type-C 1本で動作する14型モバイル液晶ディスプレイ
(2019/2/26)
Samsung、次世代モバイルDRAM「LPDDR5」で7.5Gbps/ピンの超高速伝送を達成
(2019/2/26)
Snapdragon 8CXと5Gモデムを搭載したWindows PCをLenovoが投入
(2019/2/26)
Lenovo、Intel/AMD CPUが選択可能なIdeaPadシリーズ
(2019/2/26)
Lenovo、LTE対応で18:9画面採用の低価格6.9型Androidタブレット
(2019/2/26)
Lenovo、GeForce MX250や48GBメモリを搭載できる「ThinkPad T490」など
(2019/2/26)
Lenovo、狭額縁/スリムスタンド採用の21.5型/23.8型液晶一体型PC
(2019/2/26)
PCIe/NVMeで最大転送速度985MB/sを実現する「microSD Express」
(2019/2/26)
microSDXCカードが遂に記録容量1TBの大台へ
～4月より発売開始
(2019/2/25)
ソニーモバイル、世界初の瞳AF&4K有機EL搭載6.5型スマホ「Xperia 1」
～ミッドレンジスマホの「Xperia 10/10 Plus/L3」も発表
(2019/2/25)
視野角と解像度が2倍に、SoCがSnapdragon 850になったHoloLens 2
(2019/2/25)
FibocomがIntel製5GのM.2モジュールを年末までに出荷
～次世代Xeon Dの開発コードネームはHewitt Lake
(2019/2/25)
【速報】Microsoft、視線や指の1本1本まで認識できる「HoloLens 2」。日米同時発売
(2019/2/25)
【速報】Microsoft、新3Dカメラ「Azure Kinect」を発表。単体でも複数接続でも動作
(2019/2/25)
Google、極低温環境で動作し、1,000倍低消費電力な量子ビットコントローラ
(2019/2/22)
東芝、ブリッジチップとPAM4リングバスでSSDを高速/大容量化する技術
(2019/2/22)
Intel、複数の小型ロボットが連携して遭難者を捜索するシステムを開発
(2019/2/22)
福田昭のセミコン業界最前線
「機械学習」が最先端半導体回路の研究を熱くする
(2019/2/20)
【ISSCC 2019直前レポート】次世代コンピューティングや通信、モバイルなどを支える半導体の開発成果を披露
(2019/2/18)
オンキヨーが“音のプロ”として挑む、新ゲーミングブランド「SHIDO」
(2019/1/15)
GPUこそムーアの法則に代わる性能向上手段
～NVIDIAのフアンCEOが語る
(2019/1/14)
ワコム、HTC VIVE上の編集とCintiqの編集をシームレスに連携するデモ
～Magic Leapと共同でMR環境でペンが使えるソリューションも開発中
(2019/1/13)
14型で重さ890g実現した「Swift 7」の実機は驚きの軽さだった
(2019/1/13)
AMD、第2世代Ryzen Mobile搭載ノートPCやRadeon VIIを展示
(2019/1/13)
ViewSonic、同社初の湾曲ウルトラワイドゲーミング液晶などを展示
(2019/1/13)
Dell新製品の新ギミック
(2019/1/12)