イベント - PC Watch

「第10世代Coreは内蔵GPU性能がはじめてAMDを超えた」。IntelがCESで新世代CPUの性能をアピール
(2020/1/6)
E Inkでキートップを自由にカスタムできるキーボード「Nemeio」
(2020/1/6)
【速報】Intel第10世代のノート向けCPUは8コアで5GHz超え
(2020/1/6)
【速報】Intel、ビデオカードを内蔵可能な新NUC。電源も内蔵に
(2020/1/6)
Acer、イーゼルヒンジ採用のクリエイター向けPCなど
～未発表のRyzen 4000搭載薄型軽量14型ノートも
(2020/1/6)

HP、世界初のDisplayHDR 600対応一体型4K PC
(2020/1/6)
ASUS、G-SYNC対応で360Hz駆動のフルHDディスプレイ
～DisplayHDR 1400対応で4K/144Hzの32型ゲーミング液晶も
(2020/1/6)
HP、GeForce搭載の4K対応15.6型2in1。Elite Dragonflyは5Gモデム搭載モデルを投入へ
(2020/1/6)
Lenovo、dGPU非内蔵の15.6型ゲーミングノート「Legion Y740s」
(2020/1/6)
Lenovo、「iPhone 11 Pro」っぽい(?)筐体色のクリエイター向けノートなど
(2020/1/4)
Lenovo、トラックポイントつきの無線/Bluetoothキーボード
(2020/1/4)
Lenovo、10,368個のLEDでローカルディミングを実現したクリエイター向け4K液晶など
(2020/1/4)
Lenovo、2in1「ThinkPad X1 Yoga」を第10世代Coreに強化
(2020/1/4)
Lenovo、第10世代Core搭載になった「ThinkPad X1 Carbon Gen 8」
(2020/1/4)
塗ったところに電圧をかけると光る塗料
(2019/10/16)
2020年サーバー向けIntel CPUのソケットがCEATECで展示される
(2019/10/15)
Logitech、新ハイエンド無線マウス「MX Master 3」とキーボード「MX Keys」
～今月末までに日本を含む国と地域でグローバルに販売開始
(2019/9/9)
Dynabook、IGZOパネル採用で15型ながら1.36kgまで軽くしたノートPC
(2019/9/6)
Dynabookが8Kの分離型/一体型PCの発売時期を明らかに
～シャープ製小型8Kカムコーダーは来春投入
(2019/9/6)
山田祥平のRe:config.sys
モバイルノートにタッチは不要なのか
(2019/9/6)
Lenovoの第10世代Core版Yogaなどを実機写真で紹介
～マーベルのヒーローになれるAR HMDも発表
(2019/9/6)
Lenovo、スマートデバイス機能を備えたAndroidタブレット
～7型画面のスマードディスプレイも
(2019/9/6)
Lenovo、ペン内蔵式4K 2in1「Yoga C940」など第10世代Core搭載モデルを多数投入
(2019/9/6)
ソニーモバイル、Snapdragon 855搭載で6.1型へと小型化した「Xperia 5」
(2019/9/5)
Acer、イーゼル回転型2in1「ConceptD 9 Pro」を発表。Quadro搭載のプロ向けモデル
(2019/9/5)
Acer、第4世代AeroBlade 3Dを採用した薄型ゲーミングノート
【16時訂正】
(2019/9/5)
Acerから“マッサージ機能”つきゲーミングチェアが登場
～コックピット式のPredator Thronosがさらに進化
(2019/9/5)
GeForce搭載で990gの14型ノート「Acer Swift 5」
～廉価版のSwift 3も同構成でリニューアル
(2019/9/5)
Intel、Project Athenaに準拠した製品を判別できるロゴを策定
(2019/9/4)
Ice Lake搭載でRyzen Mobileを上回るGPU性能の「Razer Blade Stealth」
(2019/9/4)
福田昭のセミコン業界最前線
アナリストが見た3D XPointメモリの過去・現在・未来
(2019/8/29)
PCIeの高速化と3D NANDの低速化による性能ギャップがSSDで顕在化
(2019/8/22)
福田昭のセミコン業界最前線
3D NANDフラッシュの高密度化を側面支援する「第3」のスケーリング
(2019/8/21)
SK Hynixが3D NAND開発で最先端に、TLCで初の1Tbitフラッシュを誇示
(2019/8/16)
東芝メモリ、DRAMと同等性能のSSDを披露
(2019/8/14)
福田昭のセミコン業界最前線
VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【前編】
～2010年～2016年のシンポジウムからAI関連の研究成果を総ざらい
(2019/7/17)
福田昭のセミコン業界最前線
正体を現しはじめたIntelの仮想通貨マイニング用ASIC
～IntelがVLSIシンポジウムでエンジンの技術概要を公表
(2019/7/3)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
NVIDIAが36ダイで構成するディープラーニングチップ「RC 18」を学会発表
(2019/7/1)
福田昭のセミコン業界最前線
大規模集積回路の時代に突入したカーボンナノチューブ【後編】
～2019 VLSIシンポジウムレポート
(2019/6/24)
6層のクロスポイントと1Znm技術で実現する1Tbitの超大容量不揮発性メモリ
～2019 VLSIシンポジウムレポート
(2019/6/12)
米国と韓国、台湾が最先端の回路技術を主導
～VLSI回路シンポジウム前日レポート
(2019/6/10)
次世代メモリをアジアが、次世代プロセスを欧米が牽引
～VLSI技術シンポジウム前日レポート
(2019/6/10)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
シングルスレッド処理向上で最上級の性能を得たArm「Cortex-A77」のマイクロアーキテクチャ
(2019/6/4)
水没対応の防水/防塵性能を備えるEnergear製USB PD対応ポータブルバッテリ
(2019/6/1)
Snapdragon 835/850採用Windows 10ノートと2in1が展示
(2019/6/1)
IN WIN、「蛹」をモチーフとし3Dプリンタで造形した外装を備える大型PCケースを発表
(2019/6/1)
写真で見る、Acerの最新ゲーミング/クリエイター向けノートPC
(2019/6/1)
Patriot、防水防塵の「Kailh Box」スイッチ採用ゲーミングキーボードなど
(2019/6/1)
Corsair、自社開発の本格水冷システム「Hydro X」シリーズ
(2019/6/1)
Cooler Master、金属製で吸音材つきサイドパネルを採用したPCケース「Silencio」など
(2019/6/1)