イベント Hot Chips

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IntelがHaswellの設計詳細をHot Chipsで発表
(2013/9/4)
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AMDがHot ChipsでRichlandで拡張された電力制御機構などを発表
(2013/8/30)
IBM、Oracle、富士通が最先端プロセッサを披露
(2013/8/28)
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IBMが技術の集大成のモンスターCPU「Power8」を発表
(2013/8/28)
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Microsoftが「Xbox One」のチップ概要をHot Chipsで発表
(2013/8/27)

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AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう
(2013/8/26)
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IDF 2012の目玉の1つ、メニイコア「Knights Corner」
(2012/9/11)
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Intelのスマートフォン市場攻略の切り札「Medfield」
(2012/9/7)
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Hot Chipsで発表されたサーバー向けARM CPUやMIPSの次世代コア
(2012/9/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelがメニーコア「MIC」とAtom SoCの「Medfield」を発表
(2012/8/31)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが次世代CPUコア「Steamroller」と「Jaguar」の概要を発表
(2012/8/31)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDの「AシリーズAPU(Llano)」の内部バスアーキテクチャ
(2011/9/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDがいよいよ8コア版Bulldozerチップのベールを剥いだ
(2011/8/30)
【Hot Chips 23レポート】
次世代SPARCプロセッサ「T4」の概要を公表
(2011/8/26)
【Hot Chips 23レポート】
激変するメニーコア時代のDRAMアーキテクチャ
(2011/8/23)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARMが2015年までの技術ロードマップを発表
～ヘテロジニアスコンピューティングへ舵を切る
(2011/8/23)
連載福田昭のセミコン業界最前線
「究極のメモリ」に一段と近づいたスピン注入メモリ
(2010/9/14)
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Atomに挑むAMDの省電力コア「Bobcat」
(2010/9/1)
【Hot Chips 22レポート】
モバイル用マイコンの限界を超える2つの技術
(2010/8/30)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ついにベールを脱いだAMDの「Bulldozer」と「Bobcat」
(2010/8/27)
【Hot Chips 22レポート】
ARM、次期ハイエンドコア「Eagle」の内容を一部公表
(2010/8/25)
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Xbox 360の45nmプロセス統合チップ「XCGPU」
(2010/8/25)