Acer、ゲーマー向けGoogle TV搭載モニターなど新製品を一斉展示
(2024/6/3)
NVIDIA、次世代CPU/GPU「Rubin/Vera」ロードマップ発表
(2024/6/3)
「ROG Ally」に採用されている「Ryzen Z1」の詳細が明らかに
(2023/6/5)
巨大ヒートシンクのSSDや次世代Core対応メモリ、花形の簡易水冷クーラーなど
(2023/6/5)
j5create、2台のPCを接続して画面拡張やKVMとして利用できるUSBハブ
(2023/6/2)
(2023/6/2)
(2023/6/2)
AMD、Ryzen AIによる推論を実機デモ。生成AIアプリを容易に構築できるSDKも
(2023/5/31)
NVIDIAフアンCEO「Intelファウンドリのテストチップは良好」
(2023/5/31)
すべてがノーマルに戻った台北で、COMPUTEXが本日より開幕
(2023/5/30)
ASUS、新メカニカルスイッチ「ROG NX Snow」を採用したゲーミングキーボード
(2023/5/30)
NVIDIA、1EFLOPSの性能で生成AI/LLM処理を加速する「DGX GH200」
(2023/5/29)
MSI、Core i9-12900HX搭載ノートを6月7日に発表へ
(2022/5/24)
(2021/6/2)
Micron、PCIe 4.0対応の176層TLC NAND採用M.2 SSD
(2021/6/2)
笠原一輝のユビキタス情報局
AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは?
~AMDが3D Chiplet Technologyを発表
(2021/6/2)
AMD、高速L3キャッシュでゲーム性能を15%向上させる3D積層技術
(2021/6/1)
Alder Lake搭載PCの実機や第11世代Core新SKUなど。Intel基調講演
(2021/5/31)
(2021/5/31)
Intel、UP3の第11世代Coreに最上位モデル「Core i7-1195G7」を追加
~フルサイズのビデオカードが入る「Intel NUC 11 Extreme Kit」も披露
(2021/5/31)
写真で見る、Acerの最新ゲーミング/クリエイター向けノートPC
(2019/6/1)
Corsair、自社開発の本格水冷システム「Hydro X」シリーズ
(2019/6/1)
DEEPCOOL、簡易水冷CPUクーラーに減圧機構を全面展開
(2019/6/1)