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                      • お気に入りのCPUをキーホルダーに!長尾製作所から制作キットが登場

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                        Sandy Bridgeおじさん「やけにPCパーツ高くなってない?」。見ると分かるCPU/GPU/マザーの価格推移のエグさ

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                        “溶ける”で話題の12VHPWRコネクタ、まじめに考察してみた

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                      • 前世代比26%性能アップの「Ryzen Threadripper PRO 9995WX」。AI開発向けのワークステーションGPUも

                        (2025/6/17)

                      • PCIe 7.0が正式リリース。光接続のPCIe実現に向けた仕様も

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                      • 福田昭のセミコン業界最前線

                        VLSIシンポ、モバイル低消費SRAMや6Gケータイ向け超小型無線、超高速測距センサーなどの回路技術が日本から爆誕

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                      • TSMCと東大、先端半導体の研究や人材育成で共同ラボ設立

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                      • Micron、12層36GB HBM4のサンプル出荷を開始

                        (2025/6/11)

                      • 福田昭のセミコン業界最前線

                        Intel 18AやSamsungの第9世代NANDがVLSIシンポジウムで披露

                        (2025/6/11)

                      • Qualcommはデータセンターに本気だ。高速接続技術のAlphawave Semiを約3,474億円で買収

                        (2025/6/10)

                      • 福田昭のセミコン業界最前線

                        FET発明100周年とAI時代の展望。VLSIシンポジウム2025、京都でスタート

                        (2025/6/9)

                      • 変態のデュアルIntel Arc Pro B60カードから、Stream Deckの“モジュールだけ”まで~COMPUTEX注目製品総まとめ

                        (2025/6/6)

                      • やじうまミニレビュー

                        電源搭載でOCuLink/USB4両対応、むき出しで使うワイルドなeGPUドック「GTBOX G-DOCK」

                        (2025/6/5)

                      • アーク、レトロ筐体ケース採用のBTO PCを発売。VRAM 16GBのGeForce RTX 5060 Ti搭載

                        (2025/6/3)

                      • 福田昭のセミコン業界最前線

                        積層数が19%増にも関わらず、記憶密度を40%向上させたMicronのNANDフラッシュ技術

                        (2025/6/3)

                      • やじうまPC Watch

                        ソフトバンク、Intel、東大がAI向けメモリで新会社設立か

                        (2025/6/2)

                      • 福田昭のセミコン業界最前線

                        TSMCやIntel、Samsungなどが次世代半導体パッケージ技術を「ECTC」で数多く披露

                        (2025/5/30)

                      • 個性爆発!注目PCケース一挙紹介~be quiet! 、CORSAIR、HYTEなど最新トレンドを総ざらい

                        (2025/5/30)

                      • HDDの書き込み技術が20年ぶりに変わる。Seagateがいち早く製品化した「HAMR」技術とは

                        ~BarraCudaやIronWolfなど、30TB時代の用途別の選び方も解説

                        (2025/5/30)

                      • やじうまミニレビュー

                        ヒートシンクなしでOK?SandiskのPCIe 5.0爆速SSD「WD_BLACK SN8100 NVMe SSD」

                        (2025/5/30)

                      • 大原雄介の半導体業界こぼれ話

                        SiCパワー半導体のWolfspeedが倒産危機~LinuxカーネルとmicroSD Expressの話も少々

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                        先進パッケージ技術に関する世界最大の国際学会「ECTC」、前日イベントから大盛況

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                      • 「AMDやIntelもNVLink Fusionを使いたいなら歓迎」フアンCEO

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                      • 2030年稼働の「富岳NEXT」は、何に使われるのか?

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