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                    • 笠原一輝のユビキタス情報局

                      Intelの半導体製造、技術的なリードは復活する?

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                      (2025/5/1)

                    • ADATA、液冷/空冷ハイブリッドクーラー搭載のM.2 SSD。リード最大14GB/s

                      (2025/5/1)

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                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      次世代の3D NANDフラッシュを実現する要素技術が国際メモリワークショップに続々登場へ

                      (2025/4/30)

                    • Intel 18Aの高性能版初期ウェハが生産開始。後継のIntel 14Aにも動き

                      (2025/4/30)

                    • マザーボード購入で最大1万円が戻って来る!MSIがキャンペーン開催中

                      (2025/4/28)

                    • 大原雄介の半導体業界こぼれ話

                      IntelのAltera売却や、AMD/TSMCのN2プロセス製造成功に思うこと

                      (2025/4/28)

                    • NVIDIA、GB200 NVL72と液冷システムでデータセンターの水使用効率が300倍向上

                      (2025/4/25)

                    • TSMC、次世代プロセス「A14」を発表。2028年に量産開始

                      (2025/4/24)

                    • Intel、ゲーム性能を向上させる「200S Boost」プロファイル配布。保証内でOC

                      (2025/4/24)

                    • 富士通と理研、256量子ビットの超伝導量子コンピュータを開発

                      (2025/4/23)

                    • 中国、グラフェンを活用した世界最速の不揮発性メモリ技術

                      (2025/4/23)

                    • be quiet! 、静音ケースやCPUクーラーなど7製品

                      (2025/4/21)

                    • Nextorage、消費電力を抑えたPCIe 5.0対応M.2 SSD

                      (2025/4/21)

                    • Jim Kellerの直下で働ける?テンストレント、日本でエンジニア採用強化へ

                      (2025/4/21)

                    • 1チップで2TB/sの帯域を実現する「HBM4」規格が策定

                      (2025/4/18)

                    • TEAM、グラフェンヒートシンク搭載のPCIe 5.0 SSD

                      (2025/4/18)

                    • GeForce RTX 5060 Ti搭載PCが各社から登場

                      (2025/4/17)

                    • MSI、13.3型ディスプレイ付きのGeForce RTX 5090搭載PC「MEG VISION X AI」

                      (2025/4/17)

                    • AMD、次世代EPYCをTSMC 2nmプロセスで製造へ

                      (2025/4/16)

                    • 東大、水冷をチップに埋め込む技術。700W/平方cmの熱処理を達成

                      (2025/4/16)

                    • Intel、FPGAのAlteraを売却

                      (2025/4/15)

                    • 16コアRyzen X3D搭載で9万円台のマザーだと!? ガマンできないので小型ゲーミングPCを作りました【4月15日(火)21時ライブ配信】

                      (2025/4/15)

                    • レビュー

                      単体CPUの立つ瀬がない?10万円切りでRyzen 9 7945HX3D搭載マザー「MINISFORUM BD790i X3D」

                      (2025/4/15)

                    • AMD、最新Ryzenなども対象の脆弱性。Zen 1から5に影響

                      (2025/4/14)

                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      2年連続のマイナス成長を脱し、再び成長軌道に乗るSSD市場。日本HDD協会セミナーレポート【SSD編】

                      (2025/4/14)

                    • 配線を光に、SSDも進化。キオクシアらの新技術でデータセンターを省エネ化

                      (2025/4/8)

                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      ニアラインHDDが牽引する2020年代後半のHDD市場。日本HDD協会セミナーレポート【HDD編】

                      (2025/4/8)

                    • ケーブル1本で最大192Gbps/480W給電の新規格「GPMI」。Type-Cコネクタ互換も

                      (2025/4/7)

                    • MediaTek、Wi-Fi 7や3画面4K出力など対応のChromebook向けSoC「Kompanio Ultra 910」

                      (2025/4/7)

                    • Rapidus、2nm世代半導体製造のパイロットラインを4月に立ち上げ

                      (2025/4/2)

                    • Thermalright、CPUの「反り」問題を改善するLGA 1851向けCPUフレーム

                      (2025/3/31)

                    • 福田昭のセミコン業界最前線

                      無兆候データ不良の検出や中古ICの寿命推定などの新技術がIRPS 2025に登場

                      (2025/3/28)

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