Rapidus、2nm以降の半導体設計/製造に向けシーメンスと協業

　Rapidusは23日、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア(シーメンス)との間で、2nm世代以降の半導体設計/製造プロセスにおける戦略的コラボレーションを締結したと発表した。

　シーメンスでは、半導体設計から製造に至るまでの物理検証/製造最適化/信頼性評価などを高精度かつ高効率に実現する検証ソリューション「Calibre」を提供しているが、今回の協業では、このCalibreを基盤としたPDK(Process Design Kit)の共同開発を行なっていく。

　Rapidusではこの協業を通じて、設計から製造までを一貫して国内で完結できる体制を整えるとともに、サプライチェーンの信頼性を強化。同社が掲げる「MFD」(Manufacturing For Design : 設計のための製造)の具現化を目指すと説明している。