半導体/周辺機器 CPU - PC Watch

2020年に必要なコア数は？クロックは？ “PCの中心”CPUはこう選べ
(2020/4/2)
AMDの最上位モバイルCPU「Ryzen 9 4900HS」の性能をASUSのゲーミングノートでチェック
(2020/4/1)
「PS5」は5.5GB/sで容量825GB SSDを内蔵。長いローディング画面と決別
～CU36基のRDNA 2 GPUや、3Dオーディオエンジン「TEMPEST」も明らかに
(2020/3/19)
AMD、最大4.4GHz駆動のゲーミングノート向け「Ryzen 9 4900H」
(2020/3/17)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMD、“Renoir”ことZen 2ベースAPU「Ryzen Mobile 4000シリーズ」の概要を明らかに
(2020/3/17)

後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDがGPUコンピュート向けGPU「CDNA」など製品ロードマップを刷新
(2020/3/6)
AMDの次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 2」、ついにハードウェアレイトレーシング対応
～Zen 4までのロードマップ公開。データセンター向けの新GPUアーキテクチャ「CDNA」も
(2020/3/6)
やじうまPC Watch
【懐パーツ】1チップ60コアの夢を実現した「Xeon Phi 5110P」
(2020/3/3)
Intel CPU単体か搭載PC購入で「ストV」がもらえるキャンペーン
(2020/3/2)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMD Zen 2 CPUコアの物理的な姿が明らかに
(2020/2/28)
Armベースのチップの出荷個数が過去最高の64億個に
(2020/2/27)
Intel、10nmで製造される最大24コアの「Atom P5900」
(2020/2/25)
Intel、5Gインフラ向けの第2世代XeonスケーラブルプロセッサやAtom P3900シリーズなど
(2020/2/24)
IBM、同じ製造技術で性能を向上させた「z15プロセッサ」をISSCCで発表
(2020/2/21)
福田昭のセミコン業界最前線
AMDがISSCCで発表したZen2プロセッサのCPUコアとチップレットの技術
(2020/2/20)
最新プロセッサの技術講演がサンフランシスコに集結
～ISSCC 2020直前レポート
(2020/2/18)
やじうまPC Watch
2TBのメモリでChromeのタブをどのぐらい開けるのか?
(2020/2/12)
Arm、マイコン機器でAIが動く「エンドポイントAI」を実現するプロセッサIP
(2020/2/10)
Hothotレビュー
世界最高峰の64コア/128スレッドCPU「Ryzen Threadripper 3990X」を徹底テスト
(2020/2/7)
64コア/128スレッドのAMD「Ryzen Threadripper 3990X」は明日国内発売
(2020/2/7)
三浦優子のIT業界通信
インテルCPU供給不足は日本市場にどんな変化を起こしたのか
(2020/2/1)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
プロセスとセルの両方をスケールダウンする現在の半導体微細化
(2020/1/31)
中国の兆芯KX-U6780A搭載マザーがTaobaoで販売中。限定55枚
(2020/1/30)
AMD、2019年度は史上最強の製品群で3.4億ドルの黒字
～2020年に「RDNA2」および“Navi Reflesh”GPU投入
(2020/1/30)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
7nmで作られた第3世代Ryzenのトランジスタ密度が低い理由
(2020/1/29)
Intel、Skylake/Kaby Lakeなどの脆弱性対応パッチ
(2020/1/28)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
7nmプロセスに最適化したAMDのRyzen 4000
(2020/1/28)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
縮小し続けるAMDの高性能CPUコア
(2020/1/27)
Qualcomm、ミドルレンジSoC「Snapdragon 720G/662/460」
(2020/1/22)
AMD、Ice Lakeの性能を90%上回る第3世代Ryzenの詳細を説明
(2020/1/15)
MediaTek、ミドルレンジに5GをもたらすモバイルSoC「Dimensity 800」
(2020/1/10)
Intel、2画面コンセプトPC「Dell Concept Duet」を公開
～17型画面を折り曲げられるTigerLake搭載リファレンスデザインの「Horseshoe Bend」も
(2020/1/8)
AMD、Zen 2 CPUと改良版Vega GPU採用のモバイル向けRyzen 4000
～ASUSやDellなどが搭載システムを発表
【18時1分訂正】
(2020/1/8)
【速報】Intel、第10世代Core後継「Tiger Lake」の実機を初公開
～10nm+プロセス/Thunderbolt 4/Xe GPU内蔵で2桁%性能向上
(2020/1/7)
【速報】AMD、ノート向けのRyzen 4000プロセッサを発表
(2020/1/7)
AMD、64コア/128スレッドのRyzen Threadripper 3990Xを3,990ドルで2月7日発売
(2020/1/7)
「第10世代Coreは内蔵GPU性能がはじめてAMDを超えた」。IntelがCESで新世代CPUの性能をアピール
(2020/1/6)
【速報】Intel第10世代のノート向けCPUは8コアで5GHz超え
(2020/1/6)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
チップレットレースで静かに突き進むIntelのパッケージ技術
(2019/12/27)
ハイエンドの主流は今や12コア以上! 最新CPUのベストチョイス教えます
(2019/12/27)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
2020年代のIntel CPUのカギとなる新2.5D/3D積層技術
(2019/12/26)
笠原一輝のユビキタス情報局
Qualcommの新しいプレミアムスマホ向けSnapdragon 865の特徴と性能に迫る
(2019/12/16)
首を傾ければPUBGでリーン撃ち可能。Webカメラでヘッドトラッキングするソフト
(2019/12/16)
Intel、極低温環境で動作する量子ビット制御チップ「Horse Ridge」
～スケーラブルな量子コンピュータ実現に向け開発
(2019/12/11)
インテル、データを活用するビジネスの重要性を説く
(2019/12/11)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
第3世代Ryzen Threadripperを支えるダイ間の接続技術
(2019/12/9)
福田昭のセミコン業界最前線
「Zen 2」や「Exynos 9825」、「IBM z15」などの回路技術を「ISSCC 2020」で発表へ
(2019/12/9)
Qualcomm、性能が倍になったXR向けSoC「Snapdragon XR2 Platform」
(2019/12/6)
Qualcomm、Arm版Windows 10向けの廉価版Snapdragon 8c/7cを発表
(2019/12/6)
Qualcomm、スマホ用GPUドライバをPlayストア経由で更新
(2019/12/5)