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Intel、第11世代Coreプロセッサーを正式発表。「Intel Evo platform」のブランドも導入

Intelが発表した第11世代Coreプロセッサー(Tiger Lake)、1月のCESで撮影

 米Intelは2日(現地時間)、オンライン記者会見を開催し、「Tiger Lake」(タイガーレイク)のコードネームで開発してきたモバイルCPUを、「第11世代Coreプロセッサー」として正式に発表した。

 また、第10世代Coreプロセッサー(Ice Lake、アイスレイク)の発表時に導入した、ノートパソコンのモダン化の取り組み「Project Athena」について、Tiger Lake世代では「Intel Evo platform」というブランド名を導入することもあわせて明らかにした。

キャッシュ階層が強化されたCPUと新開発のGPUを内蔵

Intel Architecture Day 2020で公開されたTiger Lakeのウェハ

 Tiger Lakeの詳細に関して、Intelは8月半ばに開催したArchitecture Day 2020で公開しており(Intel、次世代モバイルプロセッサ「Tiger Lake」の詳細を明らかに参照)、CPUとなるWillow Cove、GPUとなるXe-LP、そしてAI用NPUとなるGNA 2.0などの複数のプロセッサを内蔵し、それぞれが第10世代Coreプロセッサーに比べて強化されている。

【表1】今回発表された第11世代Core(Tiger Lake)と第10世代Core(Ice Lake)の違い(Intelの資料より筆者作成)
第11世代Coreプロセッサー第10世代Coreプロセッサー
開発コードネームTiger LakeIce Lake
製造プロセスルール10nm SuperFin10nm
CPUWillow CoveIce Lake
L2キャッシュ(CPUあたり)1.25MB512KB
LLC(全体)12MB8MB
Control Flow Enforcement対応
GPUXe-LPGen11
EU数(最大)9664
メモリDDR4/LPDDR4DDR4/LPDDR4
GNAGNA 2.0GNA 1.0
Thunderbolt/USBThunderbolt 4.0/USB4Thunderbolt 3.0/USB 3.0
PCI ExpressGen 4Gen 3

 CPUのWillow CoveはL2キャッシュが従来製品の512KBから1.25MBへ、L3キャッシュも12MB/24MBに増強されている。ただし、今回発表された最初のモデルではL3キャッシュは最大12MBとなっている。キャッシュ強化によりOfficeアプリ利用時の性能が前世代と比較して20%向上しているとIntelは説明している。

 GPUは、モバイルだけでなく、HPCもカバーできるように単体GPUとして開発したGPUアーキテクチャ「Xe」に基づく統合型GPU「Xe-LP」が内蔵されている。Xe-LPは実行エンジンが従来モデルの64基から96基に増やされ、16MBのL3キャッシュを内蔵しているなどの内部リソースの強化が図られ、Ice Lakeに内蔵されているGen 11 GPUの2倍の性能を実現している。なお、Xe-LPの正式名称は「Intel Iris Xe Graphics」となり、EUが48基と半分になるローエンドモデルは従来と同じく「Intel UHD Graphics」となる。

 このほか、AIの推論アクセラレータとなるGNAは第2世代となり、ThunderbotのコントローラがThunderbolt 4へ進化している(Thunderbolt 4に関してはIntel、USB4準拠の「Thunderbolt 4」を次期CPUに搭載参照)。

2つのパッケージタイプが用意され、TDPはより広いレンジで表示

 第11世代CoreプロセッサーのSKU(製品ラインナップ)構成は、以下のとおり。

【表2】第11世代CoreプロセッサーのSKU(UP3)
プロセッサナンバーCPUコア/スレッドLLC キャッシュ内蔵GPUGPU EU数メモリオペレーティングレンジ(cTDPレンジ)ベースクロックTurbo時最大(シングル)Turbo時最大(全コア)グラフィックスTurbo時最大
Core i7-1185G74/812MBIntel Iris Xe96DDR4-3200/LPDDR4x-426612~28W3GHz4.8GHz4.3GHz1.35GHz
Core i7-1165G74/812MBIntel Iris Xe96DDR4-3200/LPDDR4x-426612~28W2.8GHz4.7GHz4.1GHz1.3GHz
Core i5-1135G74/88MBIntel Iris Xe80DDR4-3200/LPDDR4x-426612~28W2.4GHz4.2GHz3.8GHz1.3GHz
Core i3-1125G44/88MBIntel UHD Graphics48DDR4-3200/LPDDR4x-373312-28W2GHz3.7GHz3.3GHz1.25GHz
Core i3-1115G42/46MBIntel UHD Graphics48DDR4-3200/LPDDR4x-373312-28W3GHz4.1GHz4.1GHz1.25GHz
【表3】第11世代CoreプロセッサーのSKU(UP4)
プロセッサナンバーCPUコア/スレッドLLC キャッシュ内蔵GPUGPU EU数メモリオペレーティングレンジ(cTDPレンジ)ベースクロックTurbo時最大(シングル)Turbo時最大(全コア)グラフィックスTurbo時最大
Core i7-1160G74/812MBIntel Iris Xe96LPDDR4x-42667~15W1.2GHz4.4GHz3.6GHz1.1GHz
Core i5-1130G74/812MBIntel Iris Xe80LPDDR4x-42667~15W1.1GHz4GHz3.4GHz1.1GHz
Core i3-1120G44/88MBIntel UHD Graphics48LPDDR4x-42667~15W1.1GHz3.5GHz3GHz1.1GHz
Core i3-1110G42/46MBIntel UHD Graphics48LPDDR4x-42667~15W1.8GHz3.9GHz3.9GHz1.1GHz

 従来と大きな違いは、Uシリーズ、YシリーズというTDP(Thermal Design Power)による製品のカテゴライズがなくなり、パッケージにより分類が行なわれていることだ。従来のUシリーズ(TDP 15W)に相当するのがUP3という大きいほうのパッケージに基づいた製品で、一般的なサイズのノートパソコン向けとなる。Yシリーズ(TDP 9W)に相当するのがUP4パッケージで、UP3より小型になっており、タブレットや2in1型デバイスに適したものとなる。

 UP3はTDP枠が12~28Wに設定されており、パソコンメーカーの選択により、その範囲内で熱設計ができるようになる。従来のUシリーズでも、TDPは15Wとなっていたなかで、cTDPの仕組みでTDPを12~25Wに設定できるようになっていた。今後はそのcTDPのほうが動作レンジとして公式スペックになっていくということを意味する。UP4のほうも同様で7~15Wの間でパソコンメーカーが製品にあった熱設計枠を選べるようになる。

 このため、とくにUP3のほうはベースクロックがIce LakeのUシリーズに比べ、やや高めに設定されている。もちろんこれは動作レンジが28Wに設定されたときのベースクロックとなるので、同じCPUでも搭載製品によって変わってくる可能性がある。

 またIntelは、Tiger Lakeで採用した、10nmの改良版となる10nm SuperFinのメリットによりクロック周波数が高めに設定できると説明しており、その効果もあるようだ。

Project Athena向けに新ブランド「Intel Evo platform」を導入

 Intelはすでにパソコンメーカーへの出荷を開始しており、搭載製品もいくつか発表されている。Intelによれば、すでに150以上の製品化が決定しており、Acer、ASUS、Dell、Dynabook、HP、Lenovo、LG、MSI、Razer、Samsungなどから搭載製品が年末商戦をターゲットにして出荷される見通しだ。

 Intelは以前第10世代Coreプロセッサーと同時に、Project Athena(プロジェクトアテナ)と呼ばれるノートパソコンのモダン化を発表した。IntelはProject Athenaを実現するための要求仕様を公開しており、それに合致した製品をProject Athena対応パソコンとしてメーカーがアピールすることを認めていたが、これまでブランド名などは使わずにProject Athenaというコードネームを利用してきた。

 対して今回の第11世代Coreプロセッサーでは、その要求仕様の第2弾を策定し、それに合致した製品が名乗ることができるブランド名として「Intel Evo platform」を用意した。今後Project Athenaに対応した第11世代Core搭載ノートパソコンは、Intel Evo platform対応が謳われることとなる。