半導体/周辺機器 CPU - PC Watch

Intel、次世代省電力コア「Tremont」でシングルスレッド性能を改善
～マイクロアーキテクチャを公開
(2019/10/25)
Samsung、120Hz画面や1.08億画素撮影を実現するスマホ向けSoC「Exynos 990」
～7nm EUVで製造、5G対応モデムも
(2019/10/24)
2020年サーバー向けIntel CPUのソケットがCEATECで展示される
(2019/10/15)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Armが次々世代CPUコア「Matterhorn」の技術を発表
(2019/10/9)
AMD、12コアで65Wの「Ryzen 9 3900」をOEM向けに展開
～6コアのRyzen 5 3500Xも中国OEM向けに投入
(2019/10/9)

Intel、GPUなしの「F」シリーズを値下げ。GPUありより安価に
(2019/10/9)
IntelとAMDの異色コラボが実現した「Kaby Lake-G」、生産終了へ
(2019/10/8)
18コアのバーゲンセール。新世代Xeon Wは最上位でも1,333ドル
～Core Xとともに正式発表
(2019/10/8)
やじうまPC Watch
Core i9-9980XEとThreadripper 2990WXはどちらがうまくパンケーキを焼けるのか? Tom's Hardwareが検証
(2019/10/4)
Xilinx、FPGAをAI用アクセラレータにする統合ソフトウェア環境「Vitis」
～10月末より無償提供
(2019/10/2)
Intel、“半額”になった新「Core X」シリーズプロセッサ
～最大18コアで979ドル
【3日】一部内容を修正
(2019/10/2)
AMD、TDP 65Wで最大12コアのビジネス向けCPU「Ryzen PRO 3000」シリーズ
(2019/10/1)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhone心臓部AシリーズSoCの変遷から見る半導体の進化
(2019/10/1)
現行モデル全員集合！ CPU価格帯別一斉ベンチ
(2019/9/30)
「Project Athena」でユーザーの声を汲み上げたモバイルPCを提供するIntel
(2019/9/25)
AMD、Ryzen 9 3950Xの発売を11月に延期
(2019/9/23)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhone 11のSoC「A13」はなぜ性能向上幅が小さいのか
(2019/9/20)
Apollo Lakeが長期稼働で信号劣化し品質基準を満たさず。ステッピング変更へ
(2019/9/11)
Samsung、5Gモデムを内蔵したモバイルSoC「Exynos 980」
(2019/9/4)
Intel、Project Athenaに準拠した製品を判別できるロゴを策定
(2019/9/4)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの深層学習チップ「Spring Crest」と「Spring Hill」の大きく異なるアーキテクチャ
(2019/9/2)
MIT、カーボンナノチューブ半導体で16bit RISC-Vプロセッサを作成
(2019/8/30)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
(2019/8/30)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Cerebrasが開発したウェハサイズの深層学習チップ
(2019/8/27)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDやIBM、Armが「Hot Chips 31」でCPUアーキテクチャを公開
(2019/8/23)
笠原一輝のユビキタス情報局
第10世代Coreの複雑怪奇なプロセッサナンバーを理解する
(2019/8/21)
Intel、"2種類目"のモバイル向け第10世代Coreプロセッサを発表
(2019/8/21)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが最高性能のx86 CPUと謳う「AMD EPYC 7002」シリーズ
(2019/8/10)
Ivy Bridge以降のIntel CPUに投機実行に脆弱性
(2019/8/8)
AMD、最大64コアになった第2世代EPYCを投入
～PCIe Gen4 128レーン、TDP 225Wで、競合の2倍の性能を発揮
(2019/8/8)
Samsung、世界初の7nm EUV製造モバイルSoC「Exynos 9825」
(2019/8/7)
Intel、最大56コアの次世代Xeon「Cooper Lake」を2020年に投入
～ソケットはIce Lakeと互換に
(2019/8/7)
Intel、10nmの第10世代Coreを出荷開始。プロセッサー・ナンバー変更
(2019/8/2)
第3世代Ryzen向けの新電源プラン、アイドル/低負荷時の問題が解消
(2019/7/31)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDアーキテクチャの変化の原因となった7nmプロセスの特性
(2019/7/31)
西川和久の不定期コラム
強力なGPUを搭載した「Jetson Nano」でAIを走らせてみた
(2019/7/29)
Intel、“脳”の模倣でCPUより1千倍高速な演算システム「Pohoiki Beach」
(2019/7/24)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ムーアの法則“ページ3”に対応するDARPA
(2019/7/24)
AMD CPUが量販店市場でシェア68.6%
【記事内容を大幅に修正しております】
(2019/7/22)
Qualcomm、GPU性能が15%向上した「Snapdragon 855 Plus」
(2019/7/16)
AMD、新Ryzen/Radeon発売記念イベントを秋葉原・大阪で開催
(2019/7/12)
第3世代Ryzenが驚異的性能でIntelを圧倒。Ryzen 9 3900X/Ryzen 7 3700Xレビュー
(2019/7/7)
AMD、第3世代Ryzenの国内価格を発表
(2019/7/5)
「Windows XPサポート終了時ほどの特需と反動はない」。インテルが健全な国内PC市場を予測
～2019年後半はCPU供給量を十分に確保も、スモールコアはしばらく難色示す
(2019/7/3)
中国・兆芯、8コア/3GHz駆動のx86プロセッサ「開先KX-6000」シリーズを正式発表
(2019/7/2)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
処理能力が2倍に拡張されたAMD Zen 2のAVXユニット
(2019/6/27)
Intelと同等のゲーミング性能でより高いクリエイター性能を提供する第3世代Ryzen
(2019/6/26)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMD Zen 2は実行パイプライン拡張で浮動小数点性能が2倍に
(2019/6/26)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDがZen 2で採用した現在最強の分岐予測「TAGE」
(2019/6/25)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMD Zen 2の高い性能効率を支えるフロントエンドアーキテクチャ
(2019/6/24)