(2026/3/2)
インドが独自に1GHz/64bitデュアルコアCPUを開発。海外製への依存軽減狙う
(2025/12/18)
(2024/5/20)
Google、従来比性能4.7倍のTPU。HBMの速度/容量も2倍に
(2024/5/15)
Celebras、4兆トランジスタ搭載のAIチップ「WSE-3」
(2024/3/14)
兆芯、LGA1700っぽい自主開発のx86互換CPU「KX-7000」。チップレットで性能2倍
(2023/12/15)
龍芯、第10世代Coreに匹敵するCPU「3A6000」を正式発表
(2023/11/29)
Ventana、従来比40%性能向上のRISC-Vプロセッサ「Veyron V2」
(2023/11/9)
Tenstorrent、次世代AIチップ製造をSamsungに委託
(2023/10/4)
龍芯、4コアの第10世代Coreに匹敵する性能を持つ独自CPU
(2023/8/2)
伝説のCPUアーキテクトJim Keller氏が示すAIの未来
(2023/6/21)
(2023/5/9)
龍芯、チップレットで1パッケージ32コアのサーバー向けCPU「3D5000」
(2023/4/10)
Infineon、Bluetooth 5.4対応で低消費電力/高性能を両立したSoC
(2023/3/30)
(2023/1/23)
龍芯、独自CPU命令アーキテクチャ「LoongArch」を採用したSBC
(2023/1/18)
兆芯、最大32コアのサーバー向けx86プロセッサ「開勝KH-40000」
(2022/11/2)
OPPO、TSMC 6nm採用で高性能な画像向けNPU「MariSilicon X」
(2021/12/15)
Intel、1.25億ドルでVIA傘下Centaurの人材を取得
(2021/12/10)
SiFive、クロックあたりの性能を40%引き上げたRISC-Vプロセッサ「P650」
(2021/12/6)
(2021/8/26)
中国・龍芯、いかなるCPU特許にも抵触しない自主開発命令セット「LoongArch」
(2021/4/15)
東工大、IoT向けCPUアーキテクチャ「SubRISC+」。エネルギー効率3.8倍
(2021/2/22)
Samsung、5nm EUV製造の5G対応モバイル向けSoC「Exynos 2100」
(2021/1/14)
IBM、同じ製造技術で性能を向上させた「z15プロセッサ」をISSCCで発表
(2020/2/21)
