半導体/周辺機器 CPU - PC Watch

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhone 6sのA9チップは異例のマルチファウンドリ製造に
(2015/10/1)
.biz
モバイル向け「AMD PRO」として初の「A12」が登場
～HPが採用
(2015/9/30)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeアーキテクチャの謎
～省電力で有利な統合電圧レギュレータを外した理由
(2015/9/25)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
新トランジスタアーキテクチャを採用したiPhone 6sの「A9」
(2015/9/15)
レビュー
15,000円以下で買えるAMD「A8-7670K」を試す
～BIOS設定だけでは引き出せない“真の”オーバークロック実力を見る
(2015/9/8)

連載笠原一輝のユビキタス情報局
Intelの開発責任者に聞く、Skylake開発秘話
(2015/9/7)
ARMとx86のコードが走る中国製の高性能MIPS64 CPU「龍芯3号」
(2015/9/4)
「Snapdragon 820」は2倍のCPU性能と2倍の電力効率を実現、Qualcommが公開
(2015/9/3)
Skylakeのデスクトップ向け通常版およびモバイル版が一斉発表
～TDPスケーリングは20倍。モバイル向け初の“K”も
(2015/9/2)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Skylakeの“SpeedShift”でPステートの消費電力削減を実現
～Windows 10とSkylakeでさらなる長時間バッテリ駆動が可能に
(2015/8/20)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの次世代マイクロアーキテクチャ「Skylake」
(2015/8/20)
Intel、3D XPointベースのSSDやCurieの実シリコンをデモ
～IoTやウェアラブルに対する本気度を見せたクルザニッチ氏の基調講演詳報
(2015/8/20)
【イベント速報】スライドで見るSkylakeアーキテクチャの概要
～IPCの改善、タブレット向けのI/O追加、省電力機能の進化など
(2015/8/19)
笠原一輝のユビキタス情報局
官民一体でIoTビジネスに取り組む台湾の今を取材【その2】
～IoTビジネスを裏から支える半導体メーカー(ARM/MediaTek編)
(2015/8/14)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelがチラ見せする「Skylake」世代のCPUの姿
(2015/8/12)
Skylakeアーキテクチャを採用する初のノート向けXeon
～搭載ノートは今秋登場
(2015/8/10)
連載瀬文茶のヒートシンクグラフィック
【番外編】Core i7-6700Kの殻割りでTIMを確認し殻割りの意義をチェックする
(2015/8/6)
DDR4対応、オーバークロック機能を強化したSkylakeが本日発売
(2015/8/5)
レビューby三門修太
Skylakeアーキテクチャを採用した「Core i7-6700K」レビュー
(2015/8/5)
Cerevo、5,000円を切るIoT向け超小型開発モジュール「BlueNinja」
～気圧、9軸センサー搭載
(2015/7/28)
AMD、117.99ドルの“Godavari”コア採用APU「A8-7670K」
【16時30分】国内での発売日および販売価格を追記
(2015/7/21)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
CPUコアとプロセス技術の移行を進めるNVIDIAの戦略
(2015/7/7)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
次世代Coreこと「Skylake」は8月7日と9月上旬の2段階で発表
～7月29日のWindows 10投入から目白押しとなるPC系の発表日程
(2015/6/25)
第5世代CoreプロセッサはRAW画像/動画の現像を加速
(2015/6/25)
Intelが14nm世代による大規模SoC技術の概要を公表
(2015/6/18)
レビューby三門修太
GPUが武器となるBroadwell-K「Core i7-5775C」の実力
～128MBのeDRAMが性能に大きく寄与
(2015/6/13)
連載瀬文茶のヒートシンクグラフィック
【番外編】Godavariの殻割りで、隠された改良を明らかにする
(2015/6/12)
Intel「Broadwell-K」ベンチマーク速報
～Core i7-5775CとCore i5-5675Cを検証
(2015/6/5)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが次世代APU「Carrizo」を正式発表
(2015/6/3)
Qualcomm、160MHz対応11acチップや、中国Allwinnerとの提携を発表
～競合他社との性能差についてもベンチマーク結果などを公開
(2015/6/3)
AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズプロセッサ」として発表
(2015/6/3)
Intel、Iris Pro搭載のデスクトップ向け第5世代Coreプロセッサを発表
～Iris Pro Graphics P6300を搭載したXeon E3-1200 v4シリーズも
(2015/6/2)
各社、"Broadwell-C"搭載PCを発売
(2015/6/2)
ARM、IoT開発を促進するCortex-MベースのサブシステムIP
(2015/6/2)
レビューby三門修太
第5世代AシリーズAPU「A10-7870K」をベンチマーク
(2015/6/1)
AMD、A10シリーズ最上位となるA10-7870Kを追加
(2015/5/28)
Samsung、12mm四方のデュアルコアMIPSプロセッサ搭載チップセット
～モーションセンサー、BLEなども搭載
(2015/5/13)
MediaTek、世界初のスマホ向け10コアCPU
(2015/5/13)
AMD、CarrizoのSKUを発表、4コアで最大2.5GHz駆動
～デスクトップ向けのA10-7850Kは127ドルに値下げ
(2015/5/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IPCが40%向上したAMDの次世代CPU「Zen」と2017年までのロードマップ
(2015/5/7)
AMD、次世代のハイエンドデスクトップCPU「FX」を2016年に投入
～新開発の“Zen”コアを採用、AM4プラットフォームへ
(2015/5/7)
Intel、TSX対応で約6倍に性能が向上した「Xeon E7 v3」
(2015/5/6)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARMの2016年フラッグシップCPU「Cortex-A72」
(2015/4/24)
【詳報】Skylakeは第6世代Coreプロセッサとして2015年後半に投入
～BraswellはPentium/Celeronブランドで発表
(2015/4/8)
インテル、ワイヤレス化をさらに推める第5世代Core vPro
～多人数で使える「Pro WiDi」やワイヤレス・ドッキングを投入
(2015/4/2)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
SamsungのGalaxyシリーズを支えるモバイルSoC「Exynos」
(2015/3/23)
32bitのCortex-M0+を採用した「Arduino Zero Pro」
(2015/3/16)
Broadwell版Xeonはまず1チップSoCで投入
～8コア、10GbE×2内蔵のXeon Dシリーズ発表
(2015/3/10)
Qualcomm、Snapdragon 820の概要とLTE-Uのライブデモを公開
(2015/3/6)
Intel SoFIAが20社27製品に採用され、4月中旬より出荷開始
(2015/3/3)