半導体/周辺機器 CPU - PC Watch

連載瀬文茶のヒートシンクグラフィック
【番外編】Core i7-6700Kの殻割りでTIMを確認し殻割りの意義をチェックする
(2015/8/6)
DDR4対応、オーバークロック機能を強化したSkylakeが本日発売
(2015/8/5)
レビューby三門修太
Skylakeアーキテクチャを採用した「Core i7-6700K」レビュー
(2015/8/5)
Cerevo、5,000円を切るIoT向け超小型開発モジュール「BlueNinja」
～気圧、9軸センサー搭載
(2015/7/28)
AMD、117.99ドルの“Godavari”コア採用APU「A8-7670K」
【16時30分】国内での発売日および販売価格を追記
(2015/7/21)

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
CPUコアとプロセス技術の移行を進めるNVIDIAの戦略
(2015/7/7)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
次世代Coreこと「Skylake」は8月7日と9月上旬の2段階で発表
～7月29日のWindows 10投入から目白押しとなるPC系の発表日程
(2015/6/25)
第5世代CoreプロセッサはRAW画像/動画の現像を加速
(2015/6/25)
Intelが14nm世代による大規模SoC技術の概要を公表
(2015/6/18)
レビューby三門修太
GPUが武器となるBroadwell-K「Core i7-5775C」の実力
～128MBのeDRAMが性能に大きく寄与
(2015/6/13)
連載瀬文茶のヒートシンクグラフィック
【番外編】Godavariの殻割りで、隠された改良を明らかにする
(2015/6/12)
Intel「Broadwell-K」ベンチマーク速報
～Core i7-5775CとCore i5-5675Cを検証
(2015/6/5)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが次世代APU「Carrizo」を正式発表
(2015/6/3)
Qualcomm、160MHz対応11acチップや、中国Allwinnerとの提携を発表
～競合他社との性能差についてもベンチマーク結果などを公開
(2015/6/3)
AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズプロセッサ」として発表
(2015/6/3)
Intel、Iris Pro搭載のデスクトップ向け第5世代Coreプロセッサを発表
～Iris Pro Graphics P6300を搭載したXeon E3-1200 v4シリーズも
(2015/6/2)
各社、"Broadwell-C"搭載PCを発売
(2015/6/2)
ARM、IoT開発を促進するCortex-MベースのサブシステムIP
(2015/6/2)
レビューby三門修太
第5世代AシリーズAPU「A10-7870K」をベンチマーク
(2015/6/1)
AMD、A10シリーズ最上位となるA10-7870Kを追加
(2015/5/28)
Samsung、12mm四方のデュアルコアMIPSプロセッサ搭載チップセット
～モーションセンサー、BLEなども搭載
(2015/5/13)
MediaTek、世界初のスマホ向け10コアCPU
(2015/5/13)
AMD、CarrizoのSKUを発表、4コアで最大2.5GHz駆動
～デスクトップ向けのA10-7850Kは127ドルに値下げ
(2015/5/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IPCが40%向上したAMDの次世代CPU「Zen」と2017年までのロードマップ
(2015/5/7)
AMD、次世代のハイエンドデスクトップCPU「FX」を2016年に投入
～新開発の“Zen”コアを採用、AM4プラットフォームへ
(2015/5/7)
Intel、TSX対応で約6倍に性能が向上した「Xeon E7 v3」
(2015/5/6)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARMの2016年フラッグシップCPU「Cortex-A72」
(2015/4/24)
【詳報】Skylakeは第6世代Coreプロセッサとして2015年後半に投入
～BraswellはPentium/Celeronブランドで発表
(2015/4/8)
インテル、ワイヤレス化をさらに推める第5世代Core vPro
～多人数で使える「Pro WiDi」やワイヤレス・ドッキングを投入
(2015/4/2)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
SamsungのGalaxyシリーズを支えるモバイルSoC「Exynos」
(2015/3/23)
32bitのCortex-M0+を採用した「Arduino Zero Pro」
(2015/3/16)
Broadwell版Xeonはまず1チップSoCで投入
～8コア、10GbE×2内蔵のXeon Dシリーズ発表
(2015/3/10)
Qualcomm、Snapdragon 820の概要とLTE-Uのライブデモを公開
(2015/3/6)
Intel SoFIAが20社27製品に採用され、4月中旬より出荷開始
(2015/3/3)
Intel、14nmのCherry TrailをAtom x7/x5として正式発表
～GPUが大幅に性能向上
(2015/3/2)
Intel、3G/LTE統合型SoC「Atom x3 C3000」シリーズ
(2015/3/2)
Oracleが次世代プロセッサ「SPARC M7」の概要を発表
(2015/2/26)
Intel、スマホ/タブレット向けSoC「Atom」をクラス分けした新ブランドを展開
～「Atom x7」、「Atom x5」、「Atom x3」の3ブランド
(2015/2/26)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開
(2015/2/26)
IBMの次世代メインフレーム「System z13」を支える巨大なシリコン
(2015/2/25)
AMD、新アーキテクチャ「Carrizo」の詳細アーキテクチャを発表
～28nmのまま高密度化でトランジスタ3割増。CPUコア電力は4割削減
(2015/2/24)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARMのCortex-AファミリとCortex-Mファミリの行方
(2015/2/23)
AMD、約14,000円の倍率アンロックAPU「A8-7650K」
(2015/2/20)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
オースティンで開発されたARMの次期フラッグシップCPU「Cortex-A72」
(2015/2/20)
Qualcomm、Cortex-A72搭載のSnapdragon新製品を発表
(2015/2/19)
Samsung、14nm FinFETのモバイルプロセッサを量産開始
～「Exynos 7 Octa」から導入を開始
(2015/2/16)
MediaTek、Wi-Fi機能付きのIoT・ウェアラブル向けSoC
(2015/2/5)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARMがハイエンドCPU「Cortex-A72」などを北京で発表
(2015/2/5)
インテル、第5世代Coreプロセッサの強化点を解説
～Turbo Boostが進化しバッテリ負荷を低減
(2015/2/4)
ARM、A15の3.5倍の性能を持つ64bit対応ARMコア「Cortex-A72」
～16nm FinFETを採用した2016年向けIPスイート
(2015/2/4)