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信号送受信のピンが不要なCPU。東大発スタートアップが試作
2024年5月20日 12:11
東京大学発の半導体スタートアップ企業である株式会社Premoは20日、信号の送受信にピンを必要としない商用試作CPUを完成させたと発表した。
一般的な半導体チップはチップ間の信号伝送に基板や配線を必要とするが、今回発表したチップでは磁界結合の原理を応用したワイヤレス接続技術「Dualibus」により、配線と基板を廃すことを実現した。同技術は東京大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室との共同研究で開発された。
Dualibus搭載チップを実用化するメリットとしては、シリコンウェハ上のパッドを減らすことによる半導体面積の有効活用とチップサイズの小型化、搭載デバイスの小型化などがあるとしている。
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