Intel、DRAMを置き換える3D XPoint NVDIMMを年内投入

(2018/5/17)

Intel、USB 3.1対応などを果たした「Z390」チップセットを発表

(2018/5/14)

Intel、LGA2066対応のKaby Lake-Xを生産終了

(2018/5/2)

Intelの10nmプロセス生産は2019年へと遅れ

～2018年第1四半期の純利益は前年同期比50%増

(2018/4/27)

Intel、内蔵GPUによるウイルスチェック機能を実装。チップ消費電力を半減

(2018/4/17)

Intel、デスクトップ版Core i7-8700と同仕様の8700Bをモバイル向けに投入

(2018/4/13)

Intel、Core 2 Duoなど旧CPUの「Spectre」対策を中止

(2018/4/4)

Intel、TDP 35Wで6コア/12スレッドの「Core i7-8700T」

～低価格なH370/Q370/B360/H310チップセットも

(2018/4/3)

Spectreと同じ分岐予測を利用した新たなCPU脆弱性「BranchScope」

～Haswell/Skylakeなどで実証に成功、Intel SGXを突破

(2018/3/28)

Intel、次期CPUにSpectre対策機能をハード実装

(2018/3/16)

Rockit Cool、オーバークロック向けIntel CPU用ヒートスプレッダを単体発売

(2018/3/9)

Intel、Skylake向けのSpectre脆弱性対策マイクロコードの提供開始

～Sandy Bridge以降向けも近く提供か

(2018/2/22)

Turbo Boost対応になった2in1向け「Core i3-8130U」

(2018/2/14)

Intel、脆弱性対処でHaswell/Broadwellシステムが予期せぬ再起動をする原因を特定

(2018/1/23)

Intel、Sandy BridgeからKaby Lakeのシステムで“再起動問題”が発生中

～投機実行脆弱性アップデートが影響

(2018/1/19)

Intel、第8～6世代CPUで脆弱性対策後のベンチマーク結果を公開

～性能低下はおおむね数%以内

(2018/1/12)

Intel、TDP 320Wに達した72コアのx86プロセッサ「Xeon Phi 7295」

(2017/12/21)

Intelの内蔵グラフィックス用ドライバに特権昇格の脆弱性

～対策済みの最新ドライバへ更新を推奨

(2017/12/14)

Intel、Wi-Fi内蔵のGemini Lake世代「Pentium Silver」

(2017/12/12)

IAに最適化したAIで新薬発見。「TITAN XよりXeonの方が高速」と京大研究者

(2017/12/5)

Intel Management Engineなどに8個の脆弱性が発見

～第6世代Core以降が影響、ThinkPadなどがすでに対策開始

(2017/11/22)

Intel、Coffee Lake-Sの供給強化のため中国でも組み立て開始

(2017/11/20)

2020年、ついにIntelのx86でDOSが動作しなくなる

～UEFIからレガシーBIOS互換を削除

(2017/11/17)