ニュース
Intel、DRAMを置き換える3D XPoint NVDIMMを年内投入
2018年5月17日 15:16
インテル株式会社は17日、都内にて同社のデータセンター事業に関する記者説明会を開催した。
説明会には、米Intel データセンター事業本部副社長兼Intel Xeonプロセッサー/データセンター・マーケティング事業部長のLisa Spelman(リサ・スペルマン)氏が登壇し、説明を行なった。
スペルマン氏は、同社のデータセンター市場の成長を牽引しているのは、クラウドコンピューティングへの移行、ネットワークの変革、AIやアナリティクスなどの普及によるHPC(High-Performance Computing)への需要の3つが大きな要因であると説明。とくに、AIやHPC分野では収れんが発生しており、現在から今後数年間にかけて急激な成長を遂げる分野になるとの考えを示した。
同社は、540億ドルというデータセンター市場のなかで、35%のシェアを持っているとアピールし、CPUなどプロセッサ以外にも、同分野に対してさまざまな投資を行なっているとした。
データセンター市場は、2020年までに730億ドルへと規模の拡大が見込まれており、同社では、シェアの拡大とともに、さらなる投資を続けていくと語った。
現在、Intelは、事業の中心をPCからデータへと社をあげて転換しており、2018年第1四半期では、データ中心事業が売上高の半分近くを占めるようになったという(Intelの10nmプロセス生産は2019年へと遅れ参照)。
データセンター事業本部としては、クラウドサービスプロバイダ市場で、Xeonスケーラブルプロセッサへの置き換えなどを受けて45%、通信サービスプロバイダ市場では、5Gなどインフラの構築などの影響で33%、3四半期以前は減益が続いていた企業と政府/官公庁市場でも3%の増益となったと説明。同氏は、同四半期ではクラウドへの資本投資を加速したが、今後も投資を継続すると語った。
同氏は、データセンターではコンピュートだけでなく、ストレージとネットワークという3つの要素が必要とされると述べ、Intelでは、CPUやチップセットのほか、EthernetやネットワークASIC、FPGA、SSDなど、それらで必要とされるシリコン基板のすべてに投資を行なっており、パートナーシップとエコシステムの構築を通じて、バランスの取れたシステムアーキテクチャを実現し、性能を最適化するため、すべてをカバーするとアピールした。
Xeonスケーラブルプロセッサについては、最新プロセッサでは、3年前と比較してハイブリッドクラウドで最大4.28倍の性能、開発キットのL3フォワーディングによるものを合わせて、最大2.7倍のネットワーク性能を実現し、AI向けスループット性能は推論で最大198倍、トレーニングで最大127倍を記録していると述べ、高コストなハードウェアアクセラレータの導入がいらないとアピール。
その上で、IntelではXeonプロセッサのアクセラレーションオプションとして、アルゴリズムによって多様なワークロードに対応できるFPGAと、暗号化と圧縮処理に特化した「Quick Assist」テクノロジーの2つを用意していると紹介し、FPGAでは、多用途性とワークロードへの最適化、低レイテンシ、広帯域を提供すると説明した。
同氏は、FPGA(Field-Programmable Gate Array)は10年以上前から存在しており、性能をワークロードに最適化でき、TCOも高いという特徴を持っているが、データセンターへ展開するには制約があったと述べた。具体的にはプログラミング難度が高い点で、設計や実装に高度で専門的な知識が必要とされるために、データセンターへの導入が困難であったという。
そこでIntelでは、アクセラレーションスタックに投資を行ない、FPGAの性能の強化だけでなく簡素化を実現し、開発ツールやライブラリ、ソフトウェアフレームワークなど、データセンターのワークロードに応じてシステムに最適化されたソリューションスタックを提供し、詳細な知識不要でワークロードのアクセラレーションとして活用できる環境を実現したとアピールした。
Intelでは16日(米国時間)に、FPGAの「Arria 10 GX 1150」を統合したXeonスケーラブルプロセッサ「Xeon Gold 6138P」の量産開始を発表しており、同氏は富士通が同プロセッサを採用したことを本会見にて発表した(Intel、Arria 10 FPGAを統合した「Xeon Gold 6138P」参照)。
同製品では、FPGAの統合によってFPGA非搭載のプロセッサと比較して、仮想マシンホスト時のスループットを3.2倍に改善、レイテンシの半減を達成し、仮想マシンの展開速度も2倍に高速化されたとアピールした。
また、富士通ではプログラマブルアクセラレーションカードも製品に採用したことも発表された。
続いて紹介されたのは、「Intel Selectソリューション」で、ワークロードに最適化されたインフラの導入を簡素化/高速化するというもの。
2017年7月の発表以来、OEMやソフトベンダーと協力し、ポートフォリオが拡大されていると述べ、同氏は、富士通がシミュレーションやモデリング向けに提供するHPCソリューションでSelectソリューションを採用したことを明かした。
同氏は、Intelではメモリやストレージ分野にも大きな投資を行なっていると説明。その理由として、データセンターのワークロードにおいて、扱われるデータの量が爆発的に増加している点を挙げ、そのデータ量の爆発的増加について、データセンター事業にとっては、その膨大なデータからいかに価値を提供するかという挑戦であり、チャンスでもあると述べた。
そのためには、その膨大なデータにリアルタイムでアクセスできる環境が必要とされるが、従来技術では難しいという。まずはTCOは維持したままHDDを置き換え、CPUに近いレイヤーでリアルタイムアクセスを実現しなければならないとした。
まず3D NAND技術を使ったSSDが紹介され、HDDと比較して面積比で2倍の容量、45%の消費電力で動作するとアピール。コールド/ウォームデータの両方でHDDを置き換えるものと説明した。
ついで、より高速な3D XPoint技術を採用したOptane SSDを紹介。速度比では8倍、QoSで60倍、レイテンシで40倍高い性能を発揮すると述べた。
最後に紹介されたのが「Intel Persistent Memory(パーシステントメモリ)」で、3D XPointをDRAMと同じDIMMフォームファクタで展開したもの。いわゆる不揮発性メインメモリ(NVDIMM)の一種となる(不揮発性DIMM技術の本命「NVDIMM-P」が創造するPCとサーバーの近未来)。
スペルマン氏は、Intel CEOのブライアン・クルザニッチ氏が「メモリにおける過去25年で最も大きな進化」と述べたことを紹介し、DRAMの領域を置き換えるものとして説明した。
パーシステントメモリは、新たなメモリ/ストレージレイヤーとなる製品で、従来は高速だが高コストなDRAMからストレージにデータを移動させることを考えてきたが、同氏はパーシステントメモリの登場によって、アーキテクチャが再考されるだろうと語った。
パーシステントメモリは、現在サンプル出荷が行なわれており、2018年中に一般提供開始予定であることが明かされた。対応プラットフォームは、コードネーム“Cascade Lake”こと次期Xeonスケーラブルプロセッサとなり、そちらと同時に展開されるという。
同氏は、MicrosoftやSAP、VMWare、Linuxといったパートナーからのサポートも受けており、本番システムで利用するためのエコシステムを提供し、簡単に導入できると述べた。
