龍芯、チップレットで1パッケージ32コアのサーバー向けCPU「3D5000」

3D5000を搭載したボード(写真右。写真左のPOPはその左にあるノートPCの説明と思われる)

　中国・龍芯中科(Loongson Technology)は8日(現地時間)、チップレット技術を採用し、1チップ16コアの「3C5000」の2個を1パッケージに集積したサーバー向けCPU「3D5000」を発表した。

　3D5000は龍芯が自主開発した独自命令アーキテクチャに基づいて開発されており、他国企業のライセンスを受けることなく利用可能。高性能を実現しており、汎用演算、大規模データセンター、クラウドコンピューティングに適しているという。

　同社は3D5000の投入により、中国国内における高性能CPU市場に進出できるとしている。