Celebras、4兆トランジスタ搭載のAIチップ「WSE-3」

(2024/3/14)

兆芯、LGA1700っぽい自主開発のx86互換CPU「KX-7000」。チップレットで性能2倍

(2023/12/15)

龍芯、第10世代Coreに匹敵するCPU「3A6000」を正式発表

(2023/11/29)

Ventana、従来比40%性能向上のRISC-Vプロセッサ「Veyron V2」

(2023/11/9)

Tenstorrent、次世代AIチップ製造をSamsungに委託

(2023/10/4)

龍芯、4コアの第10世代Coreに匹敵する性能を持つ独自CPU

(2023/8/2)

伝説のCPUアーキテクトJim Keller氏が示すAIの未来

(2023/6/21)

中国、高性能なx86互換CPU「暴芯」

(2023/5/9)

龍芯、チップレットで1パッケージ32コアのサーバー向けCPU「3D5000」

(2023/4/10)

Infineon、Bluetooth 5.4対応で低消費電力/高性能を両立したSoC

(2023/3/30)

龍芯、自主開発GPU内蔵のSoCをテープアウト

(2023/1/23)

龍芯、独自CPU命令アーキテクチャ「LoongArch」を採用したSBC

(2023/1/18)

兆芯、最大32コアのサーバー向けx86プロセッサ「開勝KH-40000」

(2022/11/2)

OPPO、TSMC 6nm採用で高性能な画像向けNPU「MariSilicon X」

(2021/12/15)

Intel、1.25億ドルでVIA傘下Centaurの人材を取得

(2021/12/10)

SiFive、クロックあたりの性能を40%引き上げたRISC-Vプロセッサ「P650」

(2021/12/6)

IBM、AI推論アクセラレータを搭載したプロセッサ

(2021/8/26)

中国・龍芯、いかなるCPU特許にも抵触しない自主開発命令セット「LoongArch」

(2021/4/15)

東工大、IoT向けCPUアーキテクチャ「SubRISC+」。エネルギー効率3.8倍

(2021/2/22)

68000と挿し替えて使えるCPUアクセラレータ「Buffy Acellerator」

(2021/2/8)

Samsung、5nm EUV製造の5G対応モバイル向けSoC「Exynos 2100」

(2021/1/14)