Cooler Master、周辺より低い温度で冷却可能な水冷クーラー
(2021/4/12)
1つのプロセッサでさまざまなニーズに対応する第3世代Xeon SP
(2021/4/7)
Ryzen 5000などにSpectreに似た投機実行の脆弱性
(2021/4/6)
Rocket Lake-S内蔵GPUドライバ、発売から数日遅れで公開
(2021/4/5)
デスクトップ向け第11世代Core購入で「デス・ストランディング」が当たるキャンペーン
(2021/3/31)
(2021/3/30)
Intel、第3世代Xeonスケーラブル・プロセッサを4月7日に発表
(2021/3/23)
Rocket Lake-Sこと第11世代Coreデスクトップ・プロセッサが正式発表
(2021/3/17)
AMD、Zen 3ベースのモバイル向け「Ryzen PRO 5000」シリーズ
(2021/3/16)
AMD、Zen 3ベースのサーバー向けCPU「EPYC 7003」
(2021/3/16)
(2021/3/12)
(2021/3/9)
東工大、IoT向けCPUアーキテクチャ「SubRISC+」。エネルギー効率3.8倍
(2021/2/22)
(2021/2/22)
(2021/2/16)
Intel B460/H410マザーは第11世代Core対応できず
(2021/2/9)
PC=職場という新しい認識にマッチした第11世代vPro搭載ノート
(2021/2/9)
(2021/2/4)
(2021/1/29)
PS5やパソコン用CPUは2021年前半まで供給不足の見通し。AMD CEOが見解表明
(2021/1/28)
AMD、Ryzenシリーズの好調受け大幅な増収増益。2020年第4四半期
(2021/1/27)
省電力化と性能向上の両立を図ったRyzen 5000シリーズ
(2021/1/26)
MediaTek、5G対応のフラグシップSoC「Dimensity 1200」
(2021/1/21)
Samsung、5nm EUV製造の5G対応モバイル向けSoC「Exynos 2100」
(2021/1/14)