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MediaTek、クロックを向上させた高性能スマホ向けプロセッサ「Dimensity 9000+」

  • 劉 尭

2022年6月22日 10:26

Dimensity 9000+

　台湾MediaTekは22日(現地時間)、フラグシップ5Gスマートフォン向けのプロセッサ「Dimensity 9000+」を発表した。搭載スマートフォンは2022年第3四半期に投入される予定。

　これまでのハイエンドの「Dimensity 9000」の後継モデルで、Armv9 CPUアーキテクチャを採用し、4nmプロセスで製造。従来最大3.05GHz駆動だったCortex-X2コア(1コア)を3.2GHzまで向上させ、性能が5%向上。一方GPUは従来と同じMali-G710 MC10だが、性能は10%以上向上したとしている。

　8MBのL3キャッシュを内蔵するほか、6MBのシステムキャッシュも搭載。メモリは最高7,500MbpsのLPDDR5Xをサポートする。このほか、同社独自のAI処理を高速化する第5世代Application Processor Unit(APU 590)を備える。

　ISPは3億2,000万画素や18bit/HDRをサポートする「Imagiq 790」で、9Gpixel/sの処理速度により、4K HDRビデオの処理や、低光量環境撮影時のAIによるノイズリダクション機能などを搭載。モデムはSub-6や3CCキャリアアグリゲーション(300MHz)により最大7Gbpsの下り転送を実現する。

　このほか、144Hz/WQHD+または180Hz/フルHD+の解像度をサポートできるディスプレイコントローラ「MiraVision 790」の搭載、Wi-Fi 6EおよびBluetooth 5.3への対応、Beidou III-B1Cの対応などが謳われている。