Intel、次期CPU「Alder Lake」に搭載される新コアの詳細を発表
(2021/8/19)
(2021/8/11)
Intel/AMDともサーバー向けが好調でCPU出荷増。Armもシェア拡大
(2021/8/6)
「Ryzen 7 5700G」と「Ryzen 5 5600G」が6日に国内発売
(2021/8/3)
Intel、半導体技術首位の座を2025年に奪還する意欲的な新ロードマップ
(2021/7/27)
NVIDIAのセキュリティ研究者、Xeon/Core XのBIOSに脆弱性を発見
(2021/7/16)
(2021/7/13)
(2021/6/28)
職場のパソコン管理をまかされがち”なあなたを助ける緊急無料ウェビナーを開催!
～「テレワーク時代のPC環境改革 Powered by Intel vPro」 6月22日(火)19時より
(2021/6/19)
Steamが入ったゲーミングPCの3割、AMD CPU搭載に
(2021/6/9)
笠原一輝のユビキタス情報局
AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは？
～AMDが3D Chiplet Technologyを発表
(2021/6/2)
AMD、高速L3キャッシュでゲーム性能を15%向上させる3D積層技術
(2021/6/1)
Alder Lake搭載PCの実機や第11世代Core新SKUなど。Intel基調講演
(2021/5/31)
Intel、UP3の第11世代Coreに最上位モデル「Core i7-1195G7」を追加
～フルサイズのビデオカードが入る「Intel NUC 11 Extreme Kit」も披露
(2021/5/31)
Arm、性能/電力効率を3割強化した「Cortex-X2」。PCもターゲットに
(2021/5/25)
(2021/5/25)
ゲーマー/クリエイターから法人向けのvProまで幅広くカバーする第11世代Core
(2021/5/24)
MediaTek、ミドルハイスマホ向けの5G対応SoC「Dimensity 900」
(2021/5/13)
Intel、最大8コアになったゲーミングノート向け第11世代Core
(2021/5/11)
Intel、Celeron増産でシェア回復、AMDはデスクトップ/サーバーに注力
(2021/5/10)
Armのサーバー向けCPU「Neoverse」に新しい「V1」と「N2」
(2021/4/28)
RyzenとRadeon好調。AMDは2021年第1四半期も増収増益
(2021/4/28)
インテル、新しいワークロードに適した第3世代Xeon SPを解説
(2021/4/22)
(2021/4/16)
中国・龍芯、いかなるCPU特許にも抵触しない自主開発命令セット「LoongArch」
(2021/4/15)
AMD、Zen 3アーキテクチャに刷新したGPU内蔵の「Ryzen 5000G」
(2021/4/14)
アスク、サーバー向け「EPYC 7003」シリーズの取り扱いを開始
(2021/4/13)
NVIDIA、Arm採用で初のデータセンター向けCPU「Grace」
(2021/4/13)
Cooler Master、周辺より低い温度で冷却可能な水冷クーラー
(2021/4/12)
1つのプロセッサでさまざまなニーズに対応する第3世代Xeon SP
(2021/4/7)
